DCV作为新一代数据中心可视化管理平台，采用数字孪生技术，实现对数字中心的虚拟仿真，让管理人员可以清晰直观的掌握IT运营中心的有效信息，实现透明化与可视化管理，进而有效提升资产管理与监控管理的效率，实现立体式、可视化的新一代数据中心运行管理。

IBV以基于数字孪生的三维虚拟化技术为基础，以数字化、可视化、智能化理念为目标，通过直观、动态的形式，展示园区各类建筑及设备的空间分布、运行状况和统计数据，实现对园区从宏观到微观的全方位展示与管理。

产品详细介绍 基于‘光盘指纹“识别的[智能光盘管理柜系统]及应用软件 （国家专利！侵权必纠！举报左证有奖！） -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ●产品资质认定 ［智能化光盘管理库（柜）］专利及软件着作权产品 专利号：zl00201421.1 软件着作权号：[基础版2003SR2767]   [通用精装版2009SRBJ1103] 中关村科技园区新产品证书（黄卡）：2006-A0000-4662 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ●简要说明： 具有自主知识产权的专利产品［智能化光盘管理库（柜）］以及系列产品。该系列产品的功能是： 用于个人和单位日益增多的大量各类光盘的智能管理，快速检索和安全存放。保护珍贵的光盘资。 大幅度提高人们的工作效率。使光盘进入了数字化规范化管理。 产品理念：光盘有价。资料无价！要想资料最安全。应当刻成盘！光盘多了如何管？ 请您选用［智能化光盘管理库（柜）］产品和解决方案！ ●产品的管理软件分类： ▲基础版系统软件：▲图书馆版2.2系统软件 ▲通用精装版3.0系统软件 ▲网络版（光盘信息浏览器） ●核心专利技术： 1，基于“光盘指纹”识别的技术。 2，硬件计算机接口和控制定位技术。 3，软件技术 ●主要技术指标 （阳光同步 YGTB1008S型） 1，机械部分 ：▲外观：180＃90＃35（CM）高宽厚▲光盘容量：1008张▲存放方式：立式下拉 ▲电脑接口：RS232 ▲支持软件平台：WIN系列▲平均功率：2瓦▲工作噪声：0分贝▲盘仓位置：符合人体工程学▲维护成本：几乎为零▲性／价比：很高 2，各类配套软件基本模块（不同版本有所不同）：▲光盘入库模块▲光盘出库模块▲光盘搜索模块▲光盘辩识模块▲ 编辑模块▲硬件驱动模块▲系统设置模块▲电源管理模块。▲ 数据安全备份模块＊ ●详细说明：（基础版） 产品主要功能特点 1、光盘柜与电脑相连（有线／无线）。 RS232／USB接口设计。 2、应用软件支持WIN98／2000／XP／ME。 3、柜体光碟一张一仓。两层防尘设计。 4、入库扫描电脑光驱完成，读取光盘识别码。 5、在电脑里自动建立资料数据库（光盘基本特征信）。 附加信息功能。可将光盘大量信息自动添加数据库中。 6、查询方式多样（光盘名，关键字，特征图片，书）。 7、光盘借出记录（时间，姓名，何时还回）。 8、光盘还库记录可选删除。 9、还库／入库自动显示定位。 10、软件驱动库体可任意连接，连接100台管理十万张光盘）， 硬件扫描定位最快速度10000张／5秒。 11、任意改名删除注册光盘。 12、对光盘数据库加密功能。 13、多媒体功能。 14、节约空间70％，办公室整洁漂亮。 15、外观尺寸：1800900350（mm） 16、电源的智能管理。 17、入库光盘信息打印功能（全库信息打印／注释文件打印／借出信息打印）。 18、工作噪音：0分贝。 19、光盘还回时对光盘好坏／真假的判断功能 （这是和条码确认的最大不同） 20、升级版中加入了数据安全备份功能 21、升级版中加入了用户自定义光盘分类功能 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 公司网站：http://www.ygtb.com 联 系 人： 李先生 电子邮件   ygtb@163.com 联系电话： 010-62397383-18/62323038 北京阳光同步科技发展有限公司荣誉出品 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------  

利用有限元仿真进行电动底盘模型的建立，对结构拓扑优化，CAE分析得出最佳方案..

1.寿命：模块炉寿命大约40—50年，甚至更长，燃煤锅炉就不一样了很容易锈蚀一般也就10年左右。  2.备用：模块炉互为备用无需另设备用炉，大锅炉需设备用炉。 3.容量扩充性：模块炉容量扩充性好，随着供热面积增减，可以很方便地增减台数，满足采暖需要。 4.锅炉房：模块炉锅炉房简单，可以在地下室、楼顶，也可以在草坪下设地下锅炉房，省地、省投资。大锅炉不允许也不可能进入楼内，必须有正规标准的锅炉房，占地多、投资大。 5.安全性：模块炉一般为大气式燃烧，没有爆燃危险，大锅炉有爆燃危险。 6.噪声：噪声低，约40DB。大锅炉燃烧机噪声大，约80dB。自动控制一般燃气模块炉组合都有完善的自控系统、完善的安保系统，可以自动化运行，基本可以无人值守，只需定时巡检，比大锅炉房大大减少运行管路人员。

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

本发明公开了一种多机器人三维几何地图的融合方法,包括:把待融合的三维几何地图投影成二维的栅格地图;采用图像配准算法对栅格地图进行融合,得到栅格地图之间的旋转参数;对三维地图施行旋转变换,采用三维点集配准算法进行三维几何地图的融合。本发明多机器人三维几何地图的融合方法,通过考虑三维地图中的几何特征信息,结合二维地图融合和三维点集配准算法,完成多机器人三维几何地图的融合,明显了改进三维几何地图融合的准确性。本发明多机器人三维几何地图的融合方法主要用于在多机器人同时定位与地图重建应用中,对单个机器人所创建的局部地图进行融合以形成全局地图。

利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 （图一）基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量)       集成光学量子芯片技术，基于量子力学基本物理原理，使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件（包括单光子源、量子操控和测量光路，以及单光子探测器等），可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此，该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。      利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点，例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而，迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示，如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此，我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性，增强其量子信息处理技术的能力，从而推进量子信息技术的应用。       相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术，高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近，多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度，如轨道角动量模式、时域和频域模式等，可以有效编码和处理多维光量子态。然而，实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量，依然面临很多困难和挑战。       针对上述问题，英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作，并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式，即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径，从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列，可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路，可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此，该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时，团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性，实现了高保真度的高维量子纠缠态，如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度，远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。       更重要的是，团队通过硅基纳米光子集成技术，实现了目前集成度最复杂的光量子芯片（图一所示），单片集成550多个光量子元器件，包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器，从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。       研究进一步利用该高维光量子芯片技术，验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性，包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等，证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如，对4维度量子纠缠态，实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数，不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差，而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能，例如，对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%，对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。