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节能型智能化半导体照明产品开发及产业化
该项目隶属于“天津市科技支撑计划重点项目”,项目将LED照明与光通信技术等结合起来,形成新的技术模式,开发了集照明与光通信为一体的LED系统,设计实现了基于照明LED的高速短距离光通信收发单元,LED室内调光调色照明控制器,基于LED照明的光学无线智能家居控制系统等,实现了通信质量和照明效果的协同优化。 本项目中的产品均属于典型的节能产品,具有很高的技术含量和高附加值,具有节能环保、电磁免疫、经济集约等优点,在上海世博会“沪上.生态家”、“航空馆”以及第七届中国国际半导体照明展览会等展出,获得显著的社会效益,对推动相关产业的发展起到很好的作用。科研团队近年来深入的研究半导体照明和通信技术,在半导体照明技术成果应用与产业化、光电信号转换、光通讯设备、高速光发射接收模块开发等相关领域开展研究工作,并取得突出的成绩,申请了相关的国家级自然科学基金项目,并已获批。
天津职业技术师范大学 2021-04-10
机械装备自动化与智能焊接制造技术及产业化
本项目通过完善结构化焊接技术,研发视觉伺服机器人,研究焊缝图像处理算法和炉筒与大小炉盖的结构以及密封槽的设计,实现非结构化焊接制造蓝宝石炉,使其炉体性能可靠、制造工艺稳定、生产高度自动化。本项目的实施实现了如下的技术突破和创新:(1) 研发成功视觉伺服方法进行焊接机器人的焊缝跟踪控制,首次实现焊接环境的监控。(2) 研究晶体生长炉加热后对炉筒、大小炉盖等部件密封性能的影响;合理布置了电极与抽气管道装置;获得能在生产过程中安排合理的制作工艺和技术,保证晶体生长炉的密封性、粗糙度、同心度、平行度、垂直度达标及产品量产的稳定性。(3) 研发智能制造操作平台,可对蓝宝石炉进行结构化智能焊接。(4) 研发新型宝石炉,使蓝宝石炉的智能焊接制造技术获得突破性进展。●应用前景: 我国焊接自动化的市场容量在不断扩大,作为需求导向型行业,焊接自动化在工程机械和石油化工等行业中得到广泛应用。此外,在提高劳动生产率、提升产品质量和增强竞争力等方面,焊接自动化装备作为重要的基础装备之一,对我国未来先进制造技术的核心竞争力具有重要意义。而且对中国企业现有产能的焊接设备进行技术改造升级,也将产生巨大的焊接自动化装备需求,中国焊接自动化装备市场已进入高速发展阶段。 
南京工业大学 2021-04-13
虚拟化--中标麒麟服务器虚拟化系统软件V7.0
中标麒麟服务器虚拟化系统是基于中标麒麟虚拟化平台软件V7,面向高安全服务器虚拟化领域应用研制的安全保密虚拟化平台;产品通过国家保密科技测评中心基于《涉密信息系统服务器虚拟化和桌面虚拟化产品安全保密技术要求》(BMB30-2017)的安全性检测。支持海光、ARM64及 X86平台。 中标麒麟服务器虚拟化系统支持管理大规模服务器资源、网络资源、存储资源,实现资源池化并统一管理调度;为关键业务提供灵活的基础资源调度,高安全性、优越的性能和稳定性;提供三员管理、国密算法支持、完整性度量及保护、恶意行为防护等系列安全保密措施,保证高安全领域虚拟化平台的高效、安全稳定运行。 产品特点 中标麒麟服务器虚拟化系统能够在提高数据中心空间利用率、服务器利用率,减少硬件成本投入,降低能耗,减少服务中断时间的同时,提高资源使用的灵活性;提高业务系统的响应速度,提高基础架构管理效率,同时为客户构建的服务器虚拟化系统符合国家安全相关标准要求,是构建合规、安全、保密、敏捷、易用、可靠的服务器虚拟化平台系统的可靠选择。 项目 内容 安装部署及升级维护 支持自动化大规模部署 支持不停机升级维护 系统管理功能 对计算、存储、网络资源虚拟化成资源池并统一调度管理 提供集群级别的资源负载均衡调度及高可用保护 提供集群、主机、虚拟机级别的资源使用情况及运行状态实时监控,支持自定义监控项及监控项告警阈值,支持监控性能图及报表 支持虚拟机在线迁移及迁移压缩、迁移加密 支持虚拟机、主机网络QoS管理 支持虚拟网络管理,支持VLAN 支持平台级手动/自动虚拟机备份恢复 安全保密功能 管理员登录限制、多因子身份鉴别、登录失败处理 管理员权限分离和职责划分(三员管理) 访问控制(限制管理员对资源的访问权限) 启动过程完整性校验(保证虚拟机组件的完整性) 安全审计(对所有管理员的操作生成审计日志) 虚拟机密级标识全生命周期与虚拟机绑定 数据保护(机密性、完整性、密码要求等) 虚拟网络安全(VLAN、虚拟交换机隔离、网络带宽管理等) 支持恶意代码防护功能 安全管理(虚拟化服务保护、虚拟机监视器安全、监控管理、外联监控、外接存储设备管控) 虚拟机隔离(物理资源与虚拟资源、虚拟CPU、虚拟机内存、存储) 残留信息保护(磁盘空间、内存)
麒麟软件有限公司 2022-09-14
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
多机器人三维几何地图的融合方法
本发明公开了一种多机器人三维几何地图的融合方法,包括:把待融合的三维几何地图投影成二维的栅格地图;采用图像配准算法对栅格地图进行融合,得到栅格地图之间的旋转参数;对三维地图施行旋转变换,采用三维点集配准算法进行三维几何地图的融合。本发明多机器人三维几何地图的融合方法,通过考虑三维地图中的几何特征信息,结合二维地图融合和三维点集配准算法,完成多机器人三维几何地图的融合,明显了改进三维几何地图融合的准确性。本发明多机器人三维几何地图的融合方法主要用于在多机器人同时定位与地图重建应用中,对单个机器人所创建的局部地图进行融合以形成全局地图。
浙江大学 2021-04-11
有关大规模硅基集成高维光量子芯片的工作
利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术,实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 (图一)基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量)       集成光学量子芯片技术,基于量子力学基本物理原理,使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件(包括单光子源、量子操控和测量光路,以及单光子探测器等),可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此,该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。      利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点,例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而,迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示,如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此,我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性,增强其量子信息处理技术的能力,从而推进量子信息技术的应用。       相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术,高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近,多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度,如轨道角动量模式、时域和频域模式等,可以有效编码和处理多维光量子态。然而,实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量,依然面临很多困难和挑战。       针对上述问题,英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作,并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式,即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径,从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列,可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路,可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此,该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时,团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性,实现了高保真度的高维量子纠缠态,如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度,远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。       更重要的是,团队通过硅基纳米光子集成技术,实现了目前集成度最复杂的光量子芯片(图一所示),单片集成550多个光量子元器件,包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器,从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。       研究进一步利用该高维光量子芯片技术,验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性,包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等,证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如,对4维度量子纠缠态,实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数,不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差,而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能,例如,对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%,对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。
北京大学 2021-04-11
大规模城市三维点云智能处理基础支撑平台
一、项目简介 激光扫描系统能够直接获取被测目标表面的三维空间坐标,具有采样密度高、点云分布密集等特点,正逐渐成为三维空间信息快速获取的主要手段之一,被广泛应用于文物保护、三维重建、数字地面模型生产、城市规划等领域。团队拥有世界上最先进的车载和静态地面激光扫描系统,具备在城市、海岸带、矿山等环境条件下获取三维点云数据的能力。通过研发点云分割、点云智能量测、三维目标提取、点云分析、三维场景
厦门大学 2021-01-12
基于大数据的肝脏三维图像动态演示装置
本实用新型公开一种基于大数据的肝脏三维图像动态演示装置,包括:获得特定肝脏的DICOM格式的肝脏CT图像的数据接收模块、生成特定肝脏三维图像的三维图像处理模块、分类存储特定肝脏三维图像的肝脏信息数据库、及动态演示模块。其中,三维图像处理模块包括:图像预处理子模块、肝脏提取子模块及图像绘制子模块。图像预处理子模块对每幅肝脏CT图像进行图像平滑及图像增强处理。肝脏提取子模块分割肝脏数据图像以检测肝脏轮廓边缘并提取肝脏轮廓线。图像绘制子模块将分割后的肝脏CT图像按照对应的实际空间位置在每相邻两幅肝脏CT图像之间构造出若干体数据单元,通过对每个体数据单元进行错切变换和二维图像变形获得特定肝脏三维图像。
青岛大学 2021-04-13
基于线结构光的水下目标三维重建方法
本发明公开了一种基于线结构光的水下目标三维重建技术。本方法有效降低了由于水中悬浮物、海水对光的吸收和散射、非均匀光场等对探测精度的影响,完成了大角度、远距离的水下目标三维信息提取,实现了水下远距离、高精度、实时的目标三维探测。水下目标三维探测技术可为海洋资源开发、水下工程建设和水下军事应用等领域等所需的水下探测技术提供重要的方法和参考。可以为人类提供合适的观察通道,将水下被探测目标的外型显示为人眼可判断的图像或视频信息,以此来完成对水中信息的收集或者为下一步的研究及应用提供有价值的基础数据信息。
青岛大学 2021-04-13
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