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三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
电子镇痛仪
由于创伤、切口和其它原因产生的疼痛是大多数人都经历过,且都不愿意再经历的极不舒服的感觉。 电子镇痛仪是利用经皮电刺激(Transcutaneous Electrical Nerve Stimulator,简称:TENS)原理研制的具有较好镇痛效果,且无毒副作用的电子仪器。2002年美国市场以电子绷带名称出现的TENS被R&D杂志评为当年度最有益健康的100项发明之一。美国市场售价在$120——$1050。国内也有类似产品,但由于对原理理解不足,所以使用时针刺感较强,镇痛效果不明显,同时仪器体积较大。 电子镇痛仪操作简单,将刺激电极安置于疼痛区域周围,使疼痛区域在两电极之间。调节刺激强度,根据感觉程度可以逐步增强,使之在可耐受范围内的上限即可。通常使用30——40分钟后,停止使用。每天使用1——4次就可以起到明显效果。
大连理工大学 2025-02-21
一维纳米复合金属氧化物气敏材料及其制备方法
本发明提供了一种一维纳米复合金属氧化物气敏材料及其制备方法。本发明将氯化锌溶液、氯化锡溶液混合后与氢氧化钠溶液进行水热反应,通过加入无水乙醇、表面活性剂和控制反应条件而制备一维纳米氧化锌氧化锡复合材料。该制备方法与现有的一维纳米金属氧化物材料的制备方法相比,具有成本低,操作简单,低能耗等优点。制备的纳米复合材料对甲烷、一氧化碳、二氧化氮等气体具有气体敏感度,是一种良好的气敏材料。
安徽建筑大学 2021-01-12
气相合成N,N-二甲基苯胺技术及催化剂
N,N-二甲基苯胺(DMA)主要用于三苯甲基甲烷类染料生产,还可作为溶剂、炸药、医药等原料,也用于生产碱性嫩黄素O;碱性紫5BN、碱性艳兰RB、阳离子红2BL等,也用于生产碱性染料中间体四甲基米氏酮等。我国生产的DMA除供国内消费外,每年有一定量出口。DMA的主要消费部门是染料工业和香料工业。由于近年来碱性嫩黄、碱性紫等品种销路趋好,DMA消费有所上升。在香料工业中,DMA主要用于香兰素生产中。 南开大学针对国内DMA生产工艺的落后现状,经多年开发研究,成功地开发了常压、气相、连续合
南开大学 2021-04-14
分子筛膜分离天然气中二氧化碳
本项目核心技术是耐高压分子筛膜,利用天然气自身高压优势,以天然气采出压力和管道输送压力之差作为膜分离推动力,在极少能耗下完成天然气纯化目的。已完成中试制备,主要分离性能指标和能耗指标都明显优于现有的分离技术。 专利情况:在申请13项;已授权10项, 成熟度:研制 创新要点:1)对称大孔单管支撑体:膜管长50 cm,分子筛膜应用于4 Mpa高压下、CO2/CH4(50/50 mol%)混合气体的CO2渗透速率>0.6x10-7 mol/(m2sPa)和CO2/CH4分离选择性>50。 2)非对称单管支撑体:膜管长50 cm,分子筛膜应用于4 Mpa高压下、CO2/CH4(50/50 mol%)混合气体的CO2渗透速率>1.8x10-7 mol/(m2sPa)和CO2/CH4分离选择性>50。
南京工业大学 2021-01-12
人工气道
本实用新型公开了一种人工气道,特别是一种应用于医疗卫生领域的人工气道。本实用新型提供一种可以简化对人工气道封闭气囊压力进行监测,并能实时对封闭气囊的压力进行自动安全调节,同时防止误操作,使其可以安全且稳定维持在理想压力值的人工气道,包括导管、主接头、封闭气囊和充气管,所述主接头设置在导管的端部;所述充气管一端与封闭气囊相通,另一端与压力指示气囊相通,还包括压力安全阀。当临床医务人员在充气接头处注射气体,随着注射气体的增加压力指示气囊压力,封闭气囊以及压力接口处的压力也随之增加,一旦封闭气囊和外侧压力指示气囊压力过高超过压力安全阀安全值,压力安全阀打开漏气释放压力。
四川大学 2016-10-26
气瓶柜
             
广东广视通科教设备有限公司 2021-08-23
.气瓶柜
产品详细介绍供应各类单瓶组,双瓶组,三瓶组,多瓶组防腐钢瓶柜,可增设远程红外线报警器,可非标制作, 全钢结构,采用st12材料,表面经环氧树脂喷塑防腐防腐处理,材料厚度为1.5mm,双层抗爆结构,四点式固定门片结构,,带锁把手,活动翻板方便存放气瓶,配置气瓶固定架,方便钢瓶移动放稳,加设气体管路及减压系统.
上海正申实验室设备有限公司 2021-08-23
贮气装置
产品详细介绍贮气装置
宁波舜盈机电科技有限公司 2021-08-23
小型气源
产品详细介绍
河北省涿州市长城教学仪器厂 2021-08-23
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