成果创新点 发展绿色友好反应体系，通过核心过程的耦合，实现关 键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试；开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成，实现合成呋喃聚合材料 单体的高效催化氧化新工艺，在提高反应浓度的同时提高了 产物收率及选择性，降低反应成本及三废排放；开展并制备 了呋喃基聚合材料，同时对材料的结构调控及结构性能关系 进行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET

本发明公开了一种非晶基复合材料的制备方法，其特征在于， 包括：将片状非晶合金与增韧第二相材料交替层叠后置于夹具中，其 中所述增韧第二相为板状且上下表面开有阵列通孔的结构；在恒压或 渐增载荷的条件下，对层叠的非晶合金及多孔板加热，同时对其实施 超声振动，非晶合金迅速软化并被压入第二相增韧板的孔中，使得非 晶相合金与增韧第二相的界面冶金良好结合，而且成形过程中不会发 生晶化，从而获得塑形良好的非晶合金复合材料。本发明还公

该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。

本发明公开一种制备纳米陶瓷颗粒增强铝基复合材料的方法。 首先将纳米陶瓷粉、微米级铝或铝合金粉混合粉末在真空或氩气保护 下，通过干式高能球磨制备出纳米陶瓷颗粒体积分数为 10～50％的毫 米级复合颗粒。然后将毫米级复合颗粒直接熔化或者添加到铝或铝合 金熔体中，并施加超声振动，促进纳米陶瓷颗粒在金属熔体中的均匀 分散，制备出纳米陶瓷颗粒增强铝基复合材料。本发明中干磨法制得 的毫米级复合颗粒可以很容易地完全加入到金属熔体中

发展绿色友好反应体系，通过核心过程的耦合，实现关键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试；开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成，实现合成呋喃聚合材料单体的高效催化氧化新工艺，在提高反应浓度的同时提高了产物收率及选择性，降低反应成本及三废排放；开展并制备了呋喃基聚合材料，同时对材料的结构调控及结构性能关系进行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET的结构性能。 主要产品预期可实现参数指标：1） 建成千吨级呋喃基新材料单体 FDCA 产业化示范工程，单体 FDCA 纯度达到聚合级，生产成本控制在 15 万/吨以内； 2）建立呋喃基新材料产品质量标准和性能评价标准，对比传统聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍； 3） 进行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程应用实验，完成 1-2 项终端应用产品设计开发。 

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。 

（专利号：ZL 201410008976.3） 简介：本发明公开了一种用于催化氧化NO的钛基载体负载VPO催化剂及其制备方法，属于大气污染治理技术领域。该催化剂以N掺杂TiO2为载体，负载VPO活性组分，经以下方法制备得到：首先，取一定量的TiO2和氮源化合物加入蒸馏水中，经搅拌、干燥、煅烧等步骤后获得载体；其次，将活性组分前驱体和还原剂按比例加入有机酸溶液中，经搅拌、水浴、干燥等步骤后得到VPO活性组分；最后，将载体和VPO活性组分按一

（专利号：ZL 201410008976.3） 简介：本发明公开了一种用于催化氧化NO的钛基载体负载VPO催化剂及其制备方法，属于大气污染治理技术领域。该催化剂以N掺杂TiO2为载体，负载VPO活性组分，经以下方法制备得到：首先，取一定量的TiO2和氮源化合物加入蒸馏水中，经搅拌、干燥、煅烧等步骤后获得载体；其次，将活性组分前驱体和还原剂按比例加入有机酸溶液中，经搅拌、水浴、干燥等步骤后得到VPO活性组分；最后，将载体和VPO活性组分按一

产品详细介绍ZJ-3A/B/J型压电测试仪关键词：压电，d33,极化,压电片   郑重申明：     最近网上有单位冒充我们的压电产品，他们采用盗图，或是盗取技术参数，我们的产品没有授权给任何一家单位，确认产品可以直接拨打电话：15810615463 010-60414386 。 2.为了保护购买者的利益：我们支持货到验收后付款。 性能国内唯一，请勿相信其它任何仿制我们参数相同的产品.    目前我们国家对材料测试越来越重视，很多单位及科研院校对产品甄别出现很大问题，但是真正测试材料需要选择一款精准可靠的测试产品，这样对自己的测试成果及研究会带来很大的作用,对我们的生产带来极大的指导性作用。 ZJ-3A/B/J型压电测试仪（静压电系数d33测量仪）关键词:压电,陶瓷材料,高分子,d33/d15   一、产品介绍： ZJ-3A/B/J型压电测试仪（静压电系数d33测量仪）是为测量压电材料的d33常数而设计的专用仪器，它可用来测量具有大压电常数的压电陶瓷，小压电常数的压电单晶及压电高分子材料。此外，也可测量任意取向压电单晶以及某些压电器件的等效压电d’33常数，仪器测量范围宽，分辨率细，可靠性高，操作简单，对试样大小及形状无特殊要求，圆片、圆环、圆管、方块、长条、柱形及半球壳等均可测量，测量结果和极性在三位半数字面板表上直接显示。ZJ-3型压电测试仪（静压电系数d33测量仪）在原ZJ-2A型压电测试仪的基础上增加了对被测元件的放电保护、放电提示以及被测波形输出等功能，使得仪器在测量未放电（尤其是较大尺寸）的压电元件时具备了高电压放电提示及保护功能，本仪器是从事压电材料及压电元件生产、应用与研究部门的必备仪器。 二、参考标准:GB3389.4-82《压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数d33的静态测试》 GB/T3389.5-1995《压电陶瓷材料性能测试方法 圆片厚度伸缩振动模式》 GB000?Tj1.1/T3389.4-1982《压电陶瓷材料性能测试方法 柱体纵向长度伸缩振动模式》 GB/T 3389.7-1986《压电陶瓷材料性能测试方法 强场介电性能的测试》 GB/T3389.8-1986《压电陶瓷材料性能测试方法 热释电系数的测试》 三、产品主要功能： ﹡测量压电材料的d33常数 ﹡测量具有大压电常数的压电陶瓷 ﹡测量小压电常数的压电单晶及压电高分子材料  ﹡测量任意取向压电单晶以及某些压电器件的等效压电d’33常数 四、主要技术指标 d33测量范围： ★×1挡：10到2000pC/N， ★×0.1挡： 1到200pC/N， ★误差：×1挡：±2%±1个数字，当d33在100到4000pC/N；★±5%±1个数字，当d33在10到200pC/N；★×0.1挡：±2%±1个数字，(当d33在10到200pC/N)±5%±1个数字，当d33在10到20pC/N。 ★电压保护：独有的放电保护功能               ★分辨率：   ×1挡：1 pC/N；×0.1挡：0.1 pC/N。尺寸：施力装置：Φ110×140mm；仪器本体：240×200×80mm。重量：施力装置：约4公斤；    仪器本体：2公斤。电源：220伏，50赫，20瓦。 五、压电电容测试装置： 频带宽度  DC～7MHz Y偏转系数  10mV/div～5V/div, 分9档 X偏转系数  0.2μS/div～0.1S/div, 分18档 X扩展  ×2 触发源  内、外、电视场 同步方式  自动、触发 有效显示面  6div×10div(1div=0.6cm) 使用电源  AC 220V/50Hz 外形尺寸  240B×100H×300Dmm 重量  3kg 六、压电极化装置：1. 能够同时极化1-4片试样，目前国内唯一2. 安全可靠，温度补偿快、恒温精度高3. 每路当漏电流超过规定值时，都具有切断保护功能，不影响其它样片的极化，其它回路可按正常极化时间完成极化。4. 任意夹持样品尺寸为3-40mm片方型或是圆型试样1、工作电源：AC220V  50/60HZ2、额定功率：2.0kw3、压电材料极化或耐压测试：DC：0-10KV（±5％+2个字）连续可调4、总电流：10mA5、每路切断电流：0.5mA6、定时：1-99min±5％任意设定7、加热元件 ：优质电阻丝8、1次测试试样数量:可加载1-4片试样9、额定温度 ：≤180℃10、最高温度 ：200℃11、控温方式 ：智能化恒温控制（进口表）12、样片 ：样品尺寸为3-40mm片方型或是圆型试样13、外形尺寸 ： 宽872高466深360（mm)