规格参数 主板平台 第六代智能英特尔® 酷睿™ i5处理器 CPU Intel® Core Processor i5-6360U     2核/4线程    2.0GHz 可睿频到3.1GHz               内存 DDR4-2400（4G/8G/16G可选） 显示设备 显卡 Intel® HD Graphics 540（300-1000MHz） 视频端口 HDMI *1, VGA *1 硬盘 1块 2.5 英寸 SATA 128GB 数据中心级固态硬盘1 块 2.5 英寸 SATA 2TB 企业级机械硬盘 COM口   4个 USB端口 USB 2.0×2，USB 3.0x4 无线局域网 内置4G模块 电源 交流10-220V AC/50-60Hz   19V6.32A 尺寸 250mm*175mm*35mm 声卡 Realtek HD ALC 269 以太网 RJ45*2千兆自适应网口  Spk，mic Spk*2,Mic*2前后双音频接口 功耗 TDP 65W 操作系统 Windows及liunx 重量 2KG（全套） 产品包装清单 序列号 数量 物料名单 1 1 云终端  2 1 19V6.32A电源适配器 3 1 安全与保修指南 4 1 产品使用手册 5 1 支架（套） 6 6 螺丝钉 单价(含税    

云幻教育科技股份有限公司是一家集3D资源开发、云平台建设、3D系统集成为一体的国家高新教育服务企业。云幻科教专注于3D教研、管理、资源、实训及增值服务等全方位产品和服务，为学校提供专业的3D教育综合解决方案。公司与教育部教育装备研究与发展中心、中国教育科学研究院、中央电教馆等研究机构密切合作，并与教育部教育装备研究与发展中心联合成立“3D教育研究中心”。 云幻科教汇聚了来自教育界、教育信息化、互联网及IT等行业精英，秉承学思结合，知行统一的教育理念，以培养具有创新精神和创造力的综合型人才为己任，以提高我国教育水平与国际接轨为目标，用3D技术与教育的创新融合的实践方法，提供专业的3D教育解决方案，助力我国教学模式创新改革、现代化教育理念实践、创新型特色教育开展和教育信息化建设。 企业使命：让科技服务教育，用科技促进教育，研发新颖、实用、全面的3D教学资源，提供专业化、系统化、多样化的3D教育解决方案，通过3D教学服务提升国内教育品质，培养现代化公民。 企业宗旨：引领3D教育发展，成为中国教育行业标杆

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

项目成果/简介:本发明公开了一种二维码的风险预警方法,其特征是按如下步骤进行:1,生成溯源码;2,生成前缀码;3生成Y位验证码;4将溯源码,前缀码和Y位验证码存入防伪数据库中,并将溯源码和前缀码进行合并后利用条码生成器生成初始二维码;将Y位验证码嵌入初始二维码的中间位置,从而形成二维码.本发明能够快速,稳定的生成大量具有高防伪性,难以被仿造的二维码,从而有效保证二维码的唯一性,防止被复制或者重复使用.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料，其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能，在常温可见光下作用下具有电子发射能力，在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下，厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动，此现象为国内外所首次观察及报道，为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化，能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。