产品详细介绍 我司提供专业的3D打印服务       由于互联网与科技的不断发展，现今市场对于个性化的需求愈加热切，3D打印的到来，为个性化定制以及快速成型展现提供了一个新的契机。我司提供专业的3D打印服务，利用其自主研发的桌面级3D打印机的高稳定性以及精准性，为客户带来高品质的3D打印服务。       我司拥有专业的技术工程师团队与AE团队以及充足的3D打印设备，保证其3D打印服务的用户体验与品质以及服务进度。为各行各业带来无比周到的服务体验。       目前我司的3D打印服务在机械模具行业、生物医疗行业、工业设计行业、艺术设计行业、建筑设计行业、玩具制造行业以及教育教学具个性化定制等等领域取得良好的口碑与影响。 1、 SLA（Stereo lithography Appearance）立体光固化成型法； 采用液态光敏树脂原料，通过3D设计软件（CAD）设计出三维数字模型，利用离散程序将模型进行切片处理，设计扫描路径，按设计的扫描路径照射到液态光敏树脂表面，分层扫描固化叠加成三维工件原型。 2、 SLS（Selective Laser Sintering）选择性激光烧结法; 采用激光有选择地分层烧结固体粉末，并使烧结成型的固化层层层叠加生成所需形状的零件。对于金属粉末激光烧结，在烧结之前，整个工作台被加热至一定温度，可减少成型中的热变形，并利于层与层之间的结合。 3、3DP（Three Dimensional Printing and Gluing）三维粉末粘接; 3DP技术由美国麻省理工大学开发成功，原料使用粉末材料，如陶瓷粉末、金属粉末、塑料粉末等，3DP技术工作原理是，先铺一层粉末，然后使用喷嘴将粘合剂喷在需要成型的区域，让材料粉末粘接，形成零件截面，然后不断重复铺粉、喷涂、粘接的过程，层层叠加，获得最终打印出来的零件。3DP技术的优势在于成型速度快、无需支撑结构，而且能够输出彩色打印产品，这是目前其他技术都比较难以实现的。 4、FDM（Fused deposition modeling）熔融沉积成型; 三维立体成型设备，即现在的3D打印机的雏形在上世纪80年代已经出现，其学名为“快速成型”；它不同于切削型成型设备通过去除原料的方式来成型；它的原理是：把数据和原料放进3D打印机中，机器会按照程序把产品一层层造出来。打印出的产品，可以即时使用。它已经成为一种潮流，并开始广泛应用在设计领域，尤其是工业设计，数码产品开模等，可以在数小时内完成一个模具的打印，节约了很多产品到市场的开发时间。

本发明在智能手机中传感器应用为上下文感知服务基础上，提出了一种为上下文感知应用程序使用的低功耗传感器轮询方法。该方法可以动态清除不必要的传感器活动，从而使得这些传感器可以更长时间地保持睡眠状态。同时也提出了一种寻找应用请求与传感器活动间关系的方法。采用这种方法，轮询调度器总能计算并匹配用户调用的多种应用程序组合探测频率来引导低功耗轮询以避免非必须活动。使用不同上下文应用程序对此方法进行评估，结果表明中间件中低功耗轮询响应时间极小(97ms)，与传统穷举轮询操作相比，大约可以节约70％的能耗，该上下文感知服务实现可以减少智能手机的传感器能耗并延长其电池使用时间。

在国家自然科学基金项目的资助下，电子科技大学计算机学院李洪伟教授带领团队在云—端协同的安全智能云系统方面取得研究进展，针对终端环境不可信、联邦学习难验证、存储数据不可靠以及加密数据难检索等难题，提出了非可信环境下面向云终端的智能评估与认证、云—端协同的可验证联邦学习、密态数据的完整性智能验证和海量密态数据的高效检索等核心技术，形成了自主可控的安全智能云系列产品。

高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架

虚拟牙齿矫正系统是为隐形牙套制造系统输出模拟矫正数据的软件。通过对患者牙齿的 CT、MRI 等图像进行三维重构，患者只需按牙科医生指示，不同时期佩戴不同的牙套就可以达到预期矫正效果。 隐形牙齿矫正具有美观、易摘取、无刺激、易控制、可以预先看到虚拟的治疗过程等优点，虚拟牙齿矫正系统的开发具有很高的商业价值和应用前景。 计算机辅助牙齿矫正分析软件系统项目获得陕西省自然科学基金资助，已获发明专利1项，发表高水平学术论文20余篇。

飞控计算机自动验收测试系统 一、主要功能和应用领域 本系统将传统飞控计算机ITF设备及DIF设备集成化，设计实现了一款小型化、通用化和自动化的飞控计算机自动验收测试系统（自动ATP系统）。其主要应用于无人机飞控计算机入场验收测试。 飞控计算机自动验收测试系统具有以下功能： ？ 阻抗测试功能：具备阻抗测试功能，能通过本硬件平台，自动测试飞控计算机每个航插中各个通道两两之间的电阻阻值，并自动显示及输出测试结果； ？ 模拟量输入信号测试功能：能够输出待测飞控计算机所需模拟量输入信号，通过串口监控飞控计算机工作状态，输出模拟量输入信号测试结果； ？ 模拟量输出信号测试功能：通过串口控制飞控计算机工作，使之产生特定模拟量输出信号，同时设备采集其模拟量输出信号，并与设定值比对，得到测试结果并自动显示及输出； ？ 离散量输入信号测试功能：能够输出待测飞控计算机所需离散量输入信号，通过串口监控飞控计算机工作状态，输出离散量输入信号测试结果； ？ 离散量输出信号测试功能：通过串口控制飞控计算机工作，使之产生特定离散量输出信号，同时设备采集其离散量输出信号，并与设定值比对，得到测试结果并自动显示及输出； ？ 串口信号测试功能：通过测试设备，控制对应串口收发，并监控飞控计算机串口工作状态，得到测试结果并自动显示及输出； 二、特色及先进性 1、小型化 本设备结构从空间上大致分为两部分，分居上下两层，下层选用占用空间较小的PXI 3U十三槽标准模块，上层为与PXI模块空间大致相等的仿PXI的非标准信号调理模块。在每一模块每一板卡每一单元电路的设计中，需选用占用较小空间、较小封装的元器件。为了节约空间，自动验收测试系统硬件平台阻抗测试待测航插只选用一块，测试时只需更换特定待测航插即可完成阻抗测试，既节约了空间又实现了自动化的阻抗测试功能。