本发明提供一种群体作物根系的垂直分布监测装置，包括：第一步进电机、第二步进电机、第三步进电机、视觉传感器、控制板和至少一个透明管；所述第一步进电机、第二步进电机和第三步进电机分别为空间上x、y和z轴设置,用于实现对所述视觉传感器的移动控制；所述视觉传感器通过导线与所述第三步进电机连接，用于采集所述群体作物根系的地下根区图像；所述控制板用于根据透明管的位置发送指令将所述视觉传感器送入透明管；所述透明管设置于群体作物种植区域的地下，多个不同的透明管依不同植株的位置而分散设置。本发明可以在不影响群体作物自然生长的情况下实现现场无人操作、根系垂直分布图像的自动采集与实时传输，进而实现全程自动监测。

本中心对垂直轴风力发电机包括从叶片的空气动力学、结构，到发电机、 控制器、材料以及选址等进行了系统研发。创新出永磁悬浮和自调桨距相结合 的专利技术以及低压充电技术，实现了低风速启动发电。随风速自动变桨技术， 使得切出风速高，年运行时间长，比同类型风力发电机效率高 15％以上。

以高压放电理论为基础，以接地系统的标准为依据，利用研发高导电 CrNi 基 Cu 合金复合耐腐蚀材料，创新垂直接地体的结构设计，研制新型多针式垂直接地系统。实现节约资源（土地、材料）。

本发明公开了一种基于吸收光谱技术的双频率波长调制方法，该方法在传统波长调制信号的基础上叠加了另一高频正弦信号，针对该种激光激励方式建立了双频率波长调制的傅里叶分析模型，理论推导了各次谐波表达式，研究了不同调制参数对谐波信号的影响并通过全局寻优算法确定了最佳调制参数。在此基础上，确定了双频率波长调制频率响应关系的函数表达式。相比于传统单频率波长调制方法，本发明提出的测量方法具有更高的信噪比，测量结果的稳定性更强，并且在弱吸收情况下的谐波峰值位置更易于判断，具有更大的应用潜力，本发明方法仅改变了激光器的注入电流激励方式，对硬件成本要求低，并可应用于多次反射池等系统进一步降低气体浓度的检测下限。

本发明提出一种基于免基线波长扫描直接吸收光谱的气体浓度测量方法，该方法首先对透射光强信号加上Ｎｕｔｔａｌｌ时窗，其次对加窗的透射光强信号进行数字带通滤波处理，获得谐波处的Ｘ分量，使得吸收部分的信号得到强化而使边缘处接近为零，同时对加窗的透射光强信号进行数字低通滤波处理得到常数项，然后使用得到的常数项对Ｘ分量进行归一化处理，消除光强波动的影响，最后对归一化的Ｘ分量使用拟合算法即可得到待测气体参数值。本发明的测量方法克服了传统直接吸收方法对基线敏感的缺点，同时避免了由于基线拟合误差对结果的影响，尤其适合

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

本发明公开了一种 LED 深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个 LED 芯片或 LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使 LED 芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材

灯具采用整体式铝合金结构设计，造型简洁、易于安装； 灯罩采用优质pc扩散材料,有效减少嫁光； 釆用优质高效的隔离恒流驱动，高p无频闪； 密封式设计、防尘、防蚊虫；技术性能指标符合国家强制认证标准；