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芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
淀粉加工关键酶制剂的创制及工业化应用技术
本项目获 2019 年国家技术发明二等奖 淀粉加工用酶是食品工业用量最大的酶制剂。目前我国淀粉加工关键酶制剂匮乏或被国外垄断，导致一些淀粉加工技术难以实现或优势不足，因此亟需开发 具有自主知识产权的酶制剂，构建淀粉加工关键酶共性技术的研发体系。
江南大学
2021-04-11
一种氨基化复合涂层及其制作方法和应用
本发明涉及一种氨基化复合涂层的制备，所述涂层经过如下处理： 毛细管表面在涂层 3-氨丙基三乙氧基硅烷涂层的基础上，150～180℃ 与聚乙烯亚胺接触 1～10 小时。该涂层可通过包括如下步骤得到，先将 3-氨丙基三乙氧基硅烷附着于基体上通过化学键合的方式形成涂层，再与聚乙烯亚胺溶液接触，于 150～180℃加热 1～10 小时。经过聚乙烯亚胺处理的 3-氨丙基三乙氧基硅烷涂层的流动电势值随时间的变化减小，涂层的稳定性更好，该种涂层在水溶液中的稳定性要比单一涂层有 3-氨丙基三乙氧基硅烷的涂层更为稳定
兰州大学
2021-01-12
一种应用于WLAN的小型化双频PIFA天线
本实用新型公开了一种应用于WLAN的小型化双频PIFA天线，涉及PIFA天线技术领域，长枝节前端与短枝节末端连接成整体，其末端与短枝节前端之间形成间隙，辐射贴片呈设有开口的“口”型结构；馈源和短路探针嵌入短枝节设置，辐射贴片通过馈源和短路探针支撑于介质板上方，短枝节的上边缘与介质板的上边缘平齐设置，接地板贴合设于介质板底部；辐射贴片和介质板位于不同平面，通过馈源和短路探针连接，以同轴馈电的方式进行馈电。本实用新型通过同轴馈电的方式在减小天线体积的同时达到WLAN终端设备的工作要求，天线
安徽建筑大学
2021-01-12
基于工业机器人应用的非标自动化系统开发
成果简介： 以工业机器人应用为核心目标，包括机器人的平面及立体视觉系统开发，进行非标夹具及周边非标系统的设计及选型，应用软件系统的开发及调试，完成机器人非标自动化系统的开发及调试，实现用户的需求，实现用机器人换人的目标，达到交钥匙工程的使用要求。
南京工业大学
2021-01-12
高钒高耐磨合金及复合技术的工程化应用
本项目立足于我国丰富的钒资源，研制出了以高硬度、团球状且弥散分布的 I 型碳化钒为耐磨相的高钒高耐磨合金；通过控制基体组织，保证了其磨损稳定性；通过解决复合界面控制问题，开发了低成 本的高钒合金 / 低合金钢双金属复合技术，推动了耐磨材料和重型装备行业的技术进步。项目共发表论文 18 篇，授权专利 5 项，制订标准 3 项。
北京工业大学
2021-04-13
高钒高耐磨合金及复合技术的工程化应用
北京工业大学
2021-04-14
高钒高耐磨合金及复合技术的工程化应用
成果简介本项目立足于我国丰富的钒资源，研制出了以高硬度、团球状且弥散分布的I型碳化钒为耐磨相的高钒高耐磨合金；通过控制基体组织，保证了其磨损稳定性；通过解决复合界面控制问题，开发了低成本的高钒合金/低合金钢双金属复合技术，推动了耐磨材料和重型装备行业的技术进步。项目共发表论文18篇，授权专利5项，制订标准3项。应用简介所处研发阶段：已处于工业生产和推广应用阶段适合应用领域：冶金
北京工业大学
2021-04-14
钛产业绿色发展补短板
钛和钛合金大量应用于航空工业，有“空间金属”之称。此外，在造船工业、化学工业、制造机械部件、通信器材、硬质合金等方面有着日益广泛的应用。我国钛产业主要分为钛矿采选、钛白粉生产、海绵钛—钛材生产三大板块。
经济日报
2023-06-06
蓖麻生物质产业链
项目简介： 南开大学瞄准气候变化大课题，开发“蓖麻生物质产业链”十几年，组建了南开大学蓖麻国家级工程中心平台，已形成“生物基航油、 生物基滑油、生物基材料、育种种植”全产业链四个板块产业化成果， 2015 年国家发改委把“基于能源作物蓖麻的全产业链高值化利用技 术”列入《国家重点推广的低碳技术实施指南》首批 23 个项目之一， 2016 年又推荐列入了亚太地区重点投资的 47 项优秀低碳技术之一。 ●小蓖麻、大产业 蓖麻种植耐旱耐盐碱、适应性强、管理相对简单，蓖麻油原料分 子结构独特、下游产品丰富，涉及新能源、新材料、精细化工、医药 农药等多领域，产品深加工增值层次高，经济效益巨大。
南开大学
2021-04-11