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推介案例 | 哈尔滨工程大学-大疆创新智能机器人实践创新基地
为落实教育部推进产教融合、校企合作相关工作部署，促进高校教学改革，推动产教融合型企业建设，中国高等教育学会于2020年8月启动了2020年度中国高等教育博览会“校企合作 双百计划”典型案例推选工作，经资格审核、通讯推选、路演答辩、走访考察以及网上公示等环节，共有103项案例认定为2020年度中国高等教育博览会“校企合作 双百计划”典型案例，近期，“中国高等教育博览会”微信号将陆续推出“双百计划”典型案例推介专栏，欢迎关注。
哈尔滨工程大学
2021-09-26
耐尔得参与“非金属材料创新中心首批创新基金”项目
2022年7月19日，非金属材料创新中心在京举办了2022年度创新基金项目发布暨启动会。会议采取线下线上相结合的方式，中国建材总院领导、阿美亚洲团队、中心技术委员会专家代表、项目执行单位科技骨干代表等50余人参加会议。
北京耐尔得智能科技有限公司
2023-03-13
科技部党组书记、部长阴和俊《旗帜》撰文：优化重大科技创新组织机制
党的二十届三中全会提出“优化重大科技创新组织机制，统筹强化关键核心技术攻关”，这是健全科技管理体制、加快实现高水平科技自立自强的重要举措。
旗帜微平台
2025-03-12
山东省人民政府关于加快构建一流科技创新生态的意见
为积极顺应新一轮科技革命和产业变革新趋势，努力争当高水平科技自立自强排头兵，现就加快建设科技强省，构建一流科技创新生态，提出如下意见。
山东省人民政府
2025-04-03
欢迎报名 | 平行论坛“‘四新’2.0建设与创新人才培养”新文科2.0建设论坛
平行论坛“‘四新’2.0建设与创新人才培养”新文科2.0建设论坛报名
中国高等教育学会
2025-05-19
【吉林日报】相约高博会 | 新农科2.0建设与创新人才培养论坛在长春举办
5月24日下午，作为建设教育强国·高等教育改革发展论坛的重要活动之一，新农科2.0建设与创新人才培养论坛在长春举办。
吉林日报
2025-05-24
【央广网】一大批高校最新科技创新成果亮相高博会
第63届高等教育博览会5月23日到25日在吉林长春举行，吸引了全国6000多家高校、科研机构和企业携前沿科技成果参展、参会，为各方搭建人才供需对接和科技成果交易合作平台。
央广网
2025-05-25
拟黑多刺蚂蚁乌梢蛇胶囊产品
成果描述：拟黑多刺蚂蚁含有丰富的蛋白质和氨基酸，据科学家分析，蚂蚁体内含有蛋白质42％～67％，19种酶和辅酶，28种游离氨基酸、生长激素、干扰素，其中人体必需的8种氨基酸齐全，蚂蚁还含有高能含磷化合物三磷酸腺苷ATP（这是蚂蚁产生大力的源泉）及蚁酸、蚁醛等，含有多种维生素B1、B2、B12、A、D、E等与多种微量元素钙、铁、磷、硒、锌等矿物质，尤其以锌元素含量最高，每千克蚁含锌达230～280毫克，比植物含锌量较高的大豆高十多倍，比猪肝高四倍多。而这些成份正是抗风湿、抗炎、护肝、镇痛、平喘、抑制肿瘤所必要的，蚂蚁的高锌性正好是治疗严重缺锌──类风湿关节炎的可贵成份。 我们研发的蚁蛇胶囊主要是针对风湿、类风湿患者人群而开发的。市面上现有蚂蚁产品的配方以单一蚂蚁为主，本产品的设计特点就是用蚂蚁和乌梢蛇再辅一些中药原料进行组方，在功效上互补使产品有更好的效果。 产品定位：增强免疫、祛风湿的产品。 针对人群：针对风湿、类风湿患者人群。市场前景分析：产业化成果。目前该技术已经成功转让1家企业。与同类成果相比的优势分析：所有原料符合中国卫生部关于保健的原料要求，产品的卫生指标、理化指标、功效成分指标和安全性均符合卫生部有关保健食品的相关要求。
四川大学
2021-04-10
高岭土系列产品开发技术
高岭土和改性高岭土广泛应用于陶瓷，造纸，耐火材料，涂料，橡胶和电缆等工业。每年不同等级高岭土的需求在400万吨，出口100万吨。我国是陶瓷生产大国，约55％左右高岭土供应陶瓷业。油漆涂料和造纸是我国优质煅烧高岭土一个最主要的消费领域，分别占国内超细、高白度优质煅烧高岭土消费量的60％和30％左右。估计2004年国内煅烧高岭土在涂料、造纸、橡胶和塑料等中的消费量约31万吨。其中涂料（乳胶漆，内外墙涂料等）的消费约17万吨。涂布纸（铜版纸，涂布白纸板，轻量涂布纸，玻璃纸等）的消费量6万吨，橡胶、塑料和电缆等约5万吨，其他3万吨；此外，高白度（92±2）和超细（1250目以上）优质煅烧高岭土消费量15万吨。在工业发达国家，造纸业（主要用做铜版纸，涂布白纸板及其他高档或特种纸张等的涂料）和中高档涂料也是优质高岭土主要用途领域，其中造纸行业占优质煅烧高岭土总消费量的40％以上。
武汉工程大学
2021-04-11
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片，在传统射频调谐芯片的基础上，集成了可变增益放大器，提高了芯片集成度，降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构，可以实现48～860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学
2021-04-10