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新冠病毒如何侵染人体细胞的研究
2月21日凌晨，西湖大学周强研究团队在论文预印本网站BioRxiv再次发文，报道新冠病毒表面S蛋白受体结合结构域与细胞表面受体ACE2全长蛋白（以下简称ACE2）的复合物冷冻电镜结构，揭开了新冠病毒入侵人体细胞的神秘面纱。研究发现，新冠病毒感染人体细胞的关键在于冠状病毒的S蛋白与人体ACE2的结合。准确地说，是S蛋白“劫持”了原本是控制血压的ACE2，通过与它的结合入侵人体。一个人体细胞的蛋白，怎么会与病毒发生联系？西湖大学特聘研究员陶亮用了一个形象的比喻：“如果把人体想象成一间房屋，把新冠病毒想象成强盗，那么，ACE2就是这间房屋的‘门把手’；S蛋白抓住了它，病毒从而长驱直入闯进人体细胞。”虽然S蛋白和ACE2是敌我双方接触的最前线，但在此次疫情暴发前，科学家们从未看清ACE2的全貌及ACE2与新冠病毒S蛋白的相互作用。两天前，周强实验室在世界范围内率先报道了ACE2的高分辨三维空间结构，这一次，他们进一步解析出ACE2与新冠病毒S蛋白受体结合结构域的复合物结构。
西湖大学
2021-04-10
远程热成像人体体温检测报警装置
福州大学物信学院黄衍堂教授团队与福建美营自动化科技有限公司进行产学研合作，成功研发“远程热成像人体体温检测报警装置”。该设备已经在福州高新区管委会试点投入使用，被应用于抗击新冠病毒疫情的战疫。
福州大学
2021-04-10
一种快速高精度的人体测温方法
本项目提出一种快速高精度的人体温度测量方法，基于集成微环谐振光谱的温度敏感特性，通过对集成微环谐振芯片输出光强与实际温度建立对应关系，实现快速准确的人体温度测量。其结构包括一光源、一微环阵列、一探测器阵列、一信号后处理单元与一实时温度显示单元。通过对不同结构的微环谐振腔参数优化和设计，能够在30-45℃温度范围，实现精准快速的人体体温测量，响应时间优于50μs，测量精度优于±0.03℃。
北京大学
2021-05-09
红外热成像人体测温筛查预警系统
郑州轻工业大学软件学院人工智能和机器人实验室负责人黄万伟博士，用10天时间和团队自主研发出红外热成像测温样机及“红外热成像人体测温筛查预警系统”，并交付使用。
郑州轻工业大学
2021-04-11
一种电容型人体接近探测系统
本实用新型提供了一种电容型人体接近探测系统，属于信号采集及显示技术领域。该系统包括依次 连接的传感器电极模块、传感器检测模块、控制模块和显示模块，所述传感器检测模块包括电源稳压模 块、电容量检测模块、环境温度检测模块，所述电容量检测模块、环境温度检测模块分别与电源稳压模 块连接。通过传感器电极模块探测人体是否靠近所述系统，将传感器检测模块检测到的信号传递给控制 模块，控制模块据此控制显示模块的工作状态。本实用新型具有灵敏度高，功耗低，体积小等特
武汉大学
2021-04-14
一种利用人体体温发电的装置
本发明公开了一种利用人体体温发电的装置，该装置包括聚热板、散热板、两块底板、两块侧板、多孔发电层、多孔导液层、电极·821·和循环工质；聚热板与散热板的两端分别通过两块侧板连接，聚热板、散热板、两块侧板和两块底板形成一个密闭腔体；多孔发电层紧贴聚热板的内侧；其两端均设有电极；侧板上具有用于引出电极的开孔；多孔导液层紧贴散热板的内侧，其内部被循环工质浸润，多孔导液层的两端紧贴多孔发电层的端部；该装置被佩戴
华中科技大学
2021-04-14
人体三维测量与三维定制
背 景特有技术： 彩色编码光栅三维测量技术：技术特点： 单幅照片完成三维测量适用范围： 人体测量量体裁衣 设备昂贵 精确的测量与裁缝的经验不衔接 服装放宽量大，需要更多的经验 服装式样起主导作用，尺寸的误差对舒适度影响不大
南开大学
2021-04-14
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
北斗导航芯片系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14