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硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法，包括以下步骤：将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有绝缘层；在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜，以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂，绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反；在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜；在导电区表面覆盖金属电极；在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单，可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏，并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
华中科技大学
2021-04-11
02004打孔器刮刀
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
六孔豪华防尘盖插座
备注：以上是六孔豪华防尘盖插座的详细信息，如果您对六孔豪华防尘盖插座的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取六孔豪华防尘盖插座的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
原位自生钛基复合材料
上海交通大学
2021-04-11
原位自生钛基复合材料
在钛基溶体中原位反应合成非连续增强体，合理调控增强体型貌、尺寸和分布等，大幅度提升了材料的高温力学性能，在450-700℃温度区间材料能保持高比强度、高比刚度等优异性能，是超高速宇航飞行器和下一代航空发动机等装备高温部件候选材料之一。
上海交通大学
2023-05-09
杭州钛比科技有限公司
杭州钛比科技有限公司
2022-05-24
组合式钛网融合器
专利技术，独家生产销售
为解决传统钛笼下沉、植骨融合率不佳的业界难题提供优质解决方案
● 产品亮点
◇ 钛网中心体多规格直径，满足颈胸腰手术需求；
◇ 钛网中心体多规格长度，避免术中钛网裁剪；
◇ 终板加强环，增加终板接触面，降低术后下沉率；
◇ 终版加强环多规格角度，匹配上下终板解剖形态；
广东施泰宝医疗科技有限公司
2021-11-05
第二届卓越工程师培养国际会议举行 怀进鹏出席会议并致辞
我国已建成全球最大规模且高质量的高等工程教育体系
教育部
2025-09-28
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13