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山东乾佑新材料有限公司
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-07
山东峰泉新材料有限公司
山东峰泉新材料有限公司 2024-09-23
首次研制成功 200 摄氏度高效介电储能薄膜
电机系李琦副教授、何金良教授等在《自然·通讯》(Nature Communications)期刊上发表了题为“基于聚合物-分子半导体全有机复合材料的高温电容薄膜”(Polymer/molecular semiconductor all-organic composites for high-temperature dielectric energy storage)的研究论文,首次研制出 200 摄氏度高效介电储能的全有机复合薄膜。这类全有机复合介电材料在 200 摄氏度高温条件下的介电储能性能不仅远超过目前最好的高温聚合物及聚合物纳米复合介电材料,并接近商业化聚合物电容薄膜室温下性能;在大幅提升高温介电储能特性的同时还实现了大面积、性能均匀的薄膜制备,为实现薄膜电容器在 200 摄氏度严酷温度环境下应用提供了可能。 聚合物薄膜电容器具有介电强度高、能量损耗低以及自愈性好等优点,在全球工业电容器市场占有率超过其它类型电容产品。然而,聚合物介电材料的绝缘性能对温度极其敏感,在高温、高电场作用下泄漏电流呈指数上升、放电效率急剧下降,最终造成电容器过热损坏。目前主流商业薄膜电容器仅在 105 摄氏度以下工作,长期工作温度低于 70 摄氏度。另一方面,随着电子器件和电力、能源设备功率不断增大以及对小型化和紧凑型功率模块的持续追求,电子材料的工作温度要求快速提高,薄膜电容器介电材料已成为高温电子器件和设备的技术瓶颈。 该论文采用了一种与前期方法截然不同的技术路线——利用有机光伏中电子受体材料的强得电子能力,实现了在高温聚合物中构筑深电荷陷阱。这种有机分子半导体型的电子受体材料具有极高的电子亲和能,被广泛应用于有机光伏中激子在异质结界面高效分离。它们可通过其表面静电势分布的极不均匀特性,对自由电子产生强束缚作用。通过向耐热聚合物中掺杂极少量高电子亲和能有机分子半导体制备了全有机复合高温介电材料。这类材料在 200 摄氏度和 200kV/mm 电场条件下,电阻率比高温聚合物提升两个数量级以上;200 摄氏度、放电效率90%以上的能量密度是目前最好的聚合物高温介电材料的 2.3 倍。此外,全有机复合体系解决了传统有机-无机复合体系中高表面能粒子分散不均和引入界面缺陷等问题,在薄膜品质和规模化制备等方面具有显著优势。
清华大学 2021-04-13
一种在还原气氛烧结的高频高介陶瓷制备方法及其产品
本发明公开了一种抗还原高频高介陶瓷介质及其制备方法。采 用固相反应法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 为主晶相材料,加 入改性添加剂,改性添加剂选自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO,改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔质量百 分比为 35.5~119.5mol%;经湿法球磨、干燥,从而获得一种能够以 镍或镍合金作为内电极,适合在还原气氛中烧结的陶瓷介质材料、该
华中科技大学 2021-04-14
一种在还原气氛烧结的高频高介陶瓷制备方法及其产品
本发明公开了一种抗还原高频高介陶瓷介质及其制备方法。采 用固相反应法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 为主晶相材料,加 入改性添加剂,改性添加剂选自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO,改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔质量百 分比为 35.5~119.5mol%;经湿法球磨、干燥,从而获得一种能够以 镍或镍合金作为内电极,适合在还原气氛中烧结的陶瓷介质材料、该
华中科技大学 2021-04-14
桦褐孔菌规模化生产关键技术
江苏师范大学 2021-04-11
一种发酵培养桦褐孔菌的方法
本发明公开了一种发酵培养桦褐孔菌的方法。本发明发酵培养桦褐孔菌的方法是向桦褐孔菌的培养液中添加无菌的链格孢霉菌细胞壁碎片;所述链格孢霉菌细胞壁碎片是将链格孢霉菌菌丝体破碎后离心得到的。本发明通过向桦褐孔菌的发酵培养的发酵液中加入链格孢霉菌细胞壁碎片来培养桦褐孔菌,获得的桦褐孔菌胞内和胞外的酚类化合物的积累和抗氧化活性明显提高。本发明发酵培养桦褐孔菌的方法中链格孢霉菌细胞壁碎片用量少,制备方法简单,成本低廉,具有广泛的实用价值和经济价值
江苏师范大学 2021-04-11
数字化分析深孔表面质量检测机
本检测机由光电检测探头、探头旋转进退部件、工件定位部件、工控计算机与接口、动力驱动电路、主体工作台与机柜等组成。 通过结构光扫描检测探头,获得深孔表面多重图像;经对数字图像分析取得深孔表面加工纹理、裂痕、刀瘤、气泡等质量参数。检测机可自动切换结构光状态、自动控制工件旋转或进退,便于光电扫描检测探头采集深孔各处表面信息。。 通过专门算法,实现工业检测数字图像的分割与拼接比对、目标物提取与识别等。可适应多种被测对象的检测需要。技术指标: 允许被检件极限孔深度180mm,孔径F20~F60mm。 周向记录样本步距10°(每周达36幅),轴向记录样本步距3mm(沿母线180mm长度达60幅)。 每件检测速度不超过20秒(极限样本数量时)。 工作环境温度0~45°C。 工作环境相对湿度30%~95%。 免启动连续工作时间16小时。
上海理工大学 2021-04-11
纳米孔检测芯片的便携式装夹装置
本发明公开了一种纳米孔检测芯片的便携式装夹装置,包括弹簧、推动杆、沿推动杆自由移动的左液池、橡胶垫圈、芯片夹和右液池,通过按动推动杆使左液池和右液池分开,将装有芯片的芯片夹插入两液池之间的空隙,去除对推动杆施加的外力时,右液池与左液池在弹簧的作用下共同夹紧芯片夹;位于芯片夹内侧的橡胶垫圈保证夹紧芯片时的密封连接,位于芯片夹外侧的橡胶垫圈保证和两液池的密封连接。本发明利用弹簧自发复原的特性,能够方便快捷、准确高效地实现两液池与芯片连接时的定位与夹紧,从而实现快速更换所需芯片。
东南大学 2021-04-13
精密内孔加工的新型超硬砂轮磨削技术
Ø  成果简介:精密内孔加工特别是硬淬材料和高粘性材料的内孔加工,砂轮的损耗十分严重,而内孔加工精度和表面质量对砂轮几何形貌及磨削性能的变化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂轮及其磨削技术,本项目可针对不同材料的内孔磨削要求,提供高效的砂轮设计与制造及其应用技术。该技术主要应用于强化铸铁、轴承钢、不锈钢、陶瓷等材料的精密内孔加工。比普通砂轮提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。Ø  项目来源:自行开发Ø&
北京理工大学 2021-01-12
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