|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
大型回转类工件内壁尺寸的现场测量装置、系统及方法
本发明公开了一种大型回转类工件内壁尺寸的测量装置，包括底座，用于支撑装置其它部件；安装架，用于将装置安装于待测工件上；回转机构，安装于底座与安装架之间，用于带动激光位移传感器在水平面上回转；纵向移动机构，用于调整激光位移传感器在竖直方向的位置；横向移动机构，用于在水平方向上调整激光位移传感器相对工件测点的距离；调平机构，用于调节激光位移传感器的姿态使其发出的激光束水平入射工件测点；激光位移传感器，用于测量工件测点到传感器的距离。本发明还提供了基于该测量装置的测量系统和方法。本发明利用激光三角测量原理
华中科技大学
2021-04-14
镁合金壳类零件非铬酸盐表面改性技术
技术原理 ：本成果采用磷酸盐表面处理，镁合金经过一系列的预处理 后，将其浸渍在盛有主要由磷酸盐组成的溶液中，通过化学反应在镁合金 表面生成一层化学转化膜，然后再在化学转化膜表面进行涂装，形成一层 涂膜。 技术特点 ：工艺简单， 成本低， 它对环境无污染， 能够循环重复使用， 节省了能源；将拉法测试化学转化膜附者力方法运用于镁合金表面处理， 并量化其指标，在国内属首创。 市场预测： 该项目研究的非铬酸盐处
南昌大学
2021-04-14
保险粉类高硫废水处理新工艺
成果简介保险粉作为一种重要的精细化学品， 在印染等行业应用广泛。 但其生产工艺中的高浓度废水成分复杂、 有机硫极高， 至今仍为行业难题。 所提出的复配多级催化氧化处理技术， 可实现有机硫物质的高效氧化， 达成相关废水的低成本、 高效处理目的。成熟程度和所需建设条件已完成实验室研发并在合肥某大型氯碱企业进行了中试规模实验， 如下图所示； 仅需少量设备经费投入。
安徽工业大学
2021-04-14
一种基于签到数据的用户行为轨迹聚类方法
本发明公开了一种基于签到数据的用户行为轨迹聚类方法，所述方法包括：步骤1，获取用户签到数据；步骤2，对用户签到数据进行预处理；步骤3：在综合考虑了用户签到日期的边际效应和签到次数差异的影响的基础上，计算用户在签到位置上的签到值；步骤4，初始化聚类中心，采用余弦相似性方法分簇；步骤5，重新计算聚类中心，采用余弦相似性方法重新分簇；步骤6，重复步骤5，直到满足预设聚类精度的要求。
西华大学
2018-12-12
一种靛蓝类色素的微生物原位染色方法
本发明公开了一种靛蓝类色素的微生物原位染色方法。具体包括如下步骤：(1)构建重组菌：在宿主菌中表达醇脱氢酶和含黄素单加氧酶得到重组菌；(2)制备全细胞催化反应液：收集重组菌经发酵得到的菌体并重悬得到菌体悬液，添加氨基苯乙醇类化合物和NAD<supgt;+</supgt;，得到全细胞催化反应液；(3)生物原位染色：将织物加入全细胞催化反应液中进行原位染色，得到靛蓝类色素染色织物。本发明首次实现多种织物的靛蓝类色素微生物原位染色，并优化出最适宜的染色条件，为靛蓝类色素原位染色的应用提供了技术支持；所得的染色织物的摩擦牢度、皂洗牢度、日晒牢度均为3级以上，符合织物染色标准。
南京工业大学
2021-01-12
水产品禽类果蔬类调味休闲食品新型技术应用
本项目专为开发调味休闲类食品而设计，可实现水产品、禽类、果蔬类的非 发酵腌制食品的快速生产，技术成熟，工艺简洁，操作简单、低能耗，低成本且品质优越。可实现目前市面上主流的非发酵类休闲食品的新型生产和加工，如外婆家醉鱼、江西酒糟鱼、糟鹅、酱鸭或其他浸渍调味的猪皮、凤爪、土豆片、嫩竹笋等产品，品质可全面的提升和超越。本项目中的产品口味除常规的糟香、酱香、泡椒、香辣、五香外，也可根据客户要求进行单独设计和调配。项目可以按技术改造、生产线设计与建设、新工厂交钥匙工程等多种形式实施，交付期短。
江南大学
2021-04-11
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价，一致认为：该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题，成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片，并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案，多项关键技术属首创；在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破，在大规模相控阵天线集成度方面国际领先；成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景，在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破，已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前，用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz，在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破，将带来无线通信行业的一次变革，解决相控阵系统“不是不想用，只是用不起”的问题，把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺，CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势，但其输出功率相对较低，器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新，克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题，所研制的芯片噪声系数为3dB，发射通道效率达到15%，无需校准便可实现精确幅相调控；基于大规模相控阵的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学
2021-02-01
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术，包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度（PVT）偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术；面向工业控制微控制器关键技术，包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学
2021-04-11
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法
中山大学
2021-04-10
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网芯片
随着集成电路的发展，功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代，物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗，尤其是极低静态功耗。面向未来庞大的物联网节点应用的需求，极低功耗器件及其电路芯片受到越来越多的关注。受玻尔兹曼限制，传统晶体管的亚阈摆幅存在理论极限，这一限制是阻碍器件功耗降低的关键因素，基于传统CMOS晶体管的集成电路已经无法满足物联网节点等对极低功耗的需求。 本项目基于标准CMOS工艺研制新型超陡摆幅隧穿器件，并进一步研发具有极低功耗的物联网节点芯片。新型超陡摆幅隧穿器件采用有别于传统晶体管的量子带带隧穿机制，可突破亚阈摆幅极限，同时获得比传统晶体管低2个量级以上的关态电流性能，具备极其优越的低静态功耗性能。通过超陡亚阈摆幅器件及电路技术的研究和突破，可促进我国物联网芯片产业的发展，显著提高物联网节点的工作时间，具有重要的应用价值。
北京大学
2021-02-01