高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电动车辆动力系统性能测试与仿真平台(产品)
成果简介:本系统综合了机械测功机和电涡流测功机的优点,采用双路电传动测试装置,包括直流电源、温控单元、被测试电机及其控制器、转速转矩测试仪、变速箱、机械惯量系统、测功机及其控制器、数据采集系统以及中央计算机,各部分利用模块化设计理念,具有与外界其他设备和仪器的接口。既可以采用其中一路做为单电机驱动系统的测试试验,也可以作为双电机驱动系统的协调综合控制研究,同时可以实现电动车辆整车动力特性的半实物仿真。 项目来源:自行开发 技术领域:先进制造 应用范围:电动
北京理工大学 2021-04-14
复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件(CPSD)
复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件(CPSD)源于军工科研项目,是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统,解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件(CPSD)源于军工科研项目,是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统,解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。该软件集复合材料零件的模具型面生成、铺层工艺设计、仿真分析、工艺验证及可制造性评价等功能于一体,具有高效铺层设计、高精度仿真和全过程三维数字化、可视化、知识化、集成化的特点,为实现复合材料零件的数字化设计制造一体化提供有力支撑。航天、航空、汽车、能源等行业大量采用复合材料零件,需要专业的基于三维模型的复合材料快速设计与制造软件,实现从经验的手工设计到全三维数字化设计的转变,从而提升复材零件的智能制造水平。
北京理工大学 2022-08-17
一种基于 CPN 的面向服务软件性能建模与仿真分析方法
本发明公开了一种基于 CPN 的面向服务软件性能建模与仿真分析方法,面向服务软件性能模型包 括软件模型和负载模型;软件模型包括服务模型和交互模型;负载模型包括工作负载模型和外部负载模 型;每个服务模型都具有一个服务内部结构模型;工作负载模型包括工作负载开始模型、工作负载结束 模型;外部负载模型包括外部负载开始模型、外部负载结束模型。仿真分析方法首先对面向服务软件负 载模型中的参数进行配置,设置仿真执行的步数或时间;创建监视器,对面向服务软件以及
武汉大学 2021-04-14
一种基于粒子系统的运载火箭尾焰仿真方法
发明专利,一种基于粒子系统的运载火箭尾焰仿真方法
电子科技大学 2015-01-17
适用于IC装备工件定位运动台的仿真系统及其建模方法
本发明公开了一种适用于IC装备工件定位运动台的仿真系统及建模方法,该方法包括:获取运动台基础部件的部件模型,将所述部件模型以学科领域进行分类,构建部件级多领域模型库;选用部件级多领域模型库中的部件模型,构建功能模块级模型库;选用所述功能模块级模型库中的模型构建系统级模型;对系统级模型进行检查,检查无误后设定模型参数,以完成运动台仿真系统的建模。该系统包括部件级多领域模型库、功能模块级模型库、系统级模型、模型编译及仿真模块、输出模块。上述部件级多领域模型库、功能模块级模型库和系统级模型均在MWorks统一建模环境基于Modelica建模语言进行。本发明适用性强,建模效率高,可有效解决多领域耦合的问题。
华中科技大学 2021-04-14
发卡器
定单信息  TES-5600CE 发卡器 TES-5600CE …………………………………………………………………………………………………………… 发卡器   TES-5600K 非接触式IC卡 TES-5600K …………………………………………… 非接触式IC卡(支持ISO1443A协议,白卡100张,86×54 mm)
深圳市台电实业有限公司 2021-08-23
榨汁器
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
蛙鸣器
全长400mm;木制,环保清漆;发音部位松木,长为155mm,设27个沟槽,头尾部为桦木,上粗下细,鱼形。中间掏空,壁厚为5mm,有两个直径为24mm个指孔,手工画花点缀,头部开嘴。附刮棒一个,长为130mm,圆椎形,持刮棒刮鱼,蛙筒沟槽部位发声,似蛙鸣。可提供大小不同规格的蛙鸣器。具有单品相关的产品检测报告等资质。
北京鑫三芙教学设备制造有限公司 2021-08-23
解剖器
产品详细介绍
江阴市宏达教学仪器厂 2021-08-23
解剖器
产品详细介绍
江苏省常熟市白茆不锈钢教仪厂 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 72 73 74
  • ...
  • 450 451 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1