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一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器
本发明公开了一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器,包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层。本发明可以实现对谐振频率的宽调谐功能,同时,与相同结构的微带、基片集成波导结构相比,实现了结构的小型化,这就使得以基片集成同轴线谐振器为基础的滤波器或者振荡器实现宽调谐和小型化成为可能。
东南大学 2021-04-11
一种基于多传感器技术的葡萄水分胁迫诊断方法及系统
本发明公开了一种基于多传感器技术的葡萄水分胁迫诊断方法及系统,方法包括以下步骤:(1)采集建模葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值;(2)以冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值为输入变量,冠层水分胁迫等级为输出变量建立检测模型;(3)按照步骤(1)的方法采集待测葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值,代入检测模型计算出待测葡萄样本的冠层水分胁迫等级。本发明通过引入多光谱成像技术、热红外成像技术以及多信息的数据融合技术,可实现葡萄水分胁迫程度的早期、快速、实时检测,提高检测精度。
浙江大学 2021-04-11
微气泡发生器及基于扩压破碎技术的船舶微气泡发生装置
本发明公开了一种微气泡发生器,包括气泡喷口、流体芯、外壳和端盖;所述的外壳或端盖上开设有进水口。流体芯呈中空梭形结构,且在横截面直径最大处环绕开设有排气孔;流体芯放置于气泡发生器外壳内;外壳一端由端盖密封,另一端为与外界相连的气泡喷口。基于扩压破碎技术的万吨级船舶微气泡发生装置,包括进水管、过滤装置、水泵、连接软管、微气泡发生器、进气管和鼓风机;进水管与水泵相连,且进水管上设有过滤装置;水泵通过连接软管与微气泡发生器的进水口相连;微气泡发生器的进气口通过进气管与鼓风机相连。本发明克服了现有气幕减阻技术中存在的难以同时满足气泡直径小和气量大以及制造成本高、制造困难的问题。
浙江大学 2021-04-11
一种利用电磁原理的压力传感器及其工作方法
本发明公开了一种压力传感器,包括衬底、薄膜、永磁体、金属线圈和导体悬臂梁,永磁体固定连接在衬底的底面,衬底的上部设有空腔,薄膜生长在衬底的顶面,且薄膜覆盖在空腔的上方;金属线圈固定连接在薄膜的顶面,导体悬臂梁固定连接在衬底的顶面,且导体悬臂梁位于金属线圈上方。该压力传感器结构简单,且利用电磁原理实现压力测量,过程简单。同时,本发明还提供压力传感器的工作方法,易于实现。
东南大学 2021-04-11
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下:    1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度:0-70℃    3. 中心波长:980nm    4. 谱 宽:1nm    5. 阈值电流:24mA    6. 输出功率:240mW    7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学 2021-04-11
一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺
本发明公开了一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺,步骤为:①在基底上匀胶和光刻显影,形成叉指形状的光刻胶图形; ②将基底在保护气氛下进行热解,形成玻碳叉指电极;③在玻碳叉指 电极上匀胶并光刻显影;④再次热解,得到具有气体敏感材料和加热 部件的叉指电极气敏传感器。本发明利用光刻和热解技术先制作完成 加热部件和气敏部分,不需要另外加上检测电路,以及另外旋涂敏感 材料。本工艺的特点是将气体敏感材料部分和加热器件集成为一体, 而且制作的工艺就是常规的光刻、热解等工艺,相对于现有的气敏传 感器的加热部件具有尺寸小,耗费能量小,制作简单的优点。 
华中科技大学 2021-04-11
一种测量滚动直线导轨与阻尼器间油膜厚度的装置
本发明公开了一种测量滚动直线导轨与阻尼器间油膜厚度的装 置,其包括机架,还包括多个支撑滚筒,多个相互平行的支撑滚筒位于机架宽度方向的棱边上并与之平行,用于支撑其上面的滚动直线导 轨。还包括多个测量单元,其均位于导轨夹具底部,一个测量单元包 括位于导轨夹具底部的磁力座和与磁力座相固定的位移传感器,位移 传感器从导轨夹具底部测量滚动直线导轨与其上部阻尼器间的油膜厚 度。本发明装置可同时测量多个位置的油膜厚度,其成本低、测量效 率高、操作简便。
华中科技大学 2021-01-12
基于釜底压力测量的多相搅拌釜搅拌器气泛转速测量装置
本实用新型公开了一种基于釜底压力测量的多相搅拌釜搅拌器气泛转速测量装置。包括釜体以及置于釜体内的挡板、搅拌器和气体分布器,釜体内壁设有挡板,釜体内的搅拌器经转速测量仪和电机的输出轴连接,电机与控制柜连接;釜体底部安装有压力变送器,搅拌器正下方的釜体内设有气体分布器,空气压缩机依次经稳压阀、转子流量计和开关阀后与气体分布器连接,压力变送器和数字显示仪表连接。本实用新型装置使得测量条件降低低,不受外界因素干扰,能适应各种恶劣的测量环境,测量误差小,具有较好的适应性。
浙江大学 2021-04-13
基于转印激光刻蚀石墨烯的耐用可降解柔性应变传感器
成果介绍一种高性能石墨烯柔性电子皮肤,该电子皮肤结合了一种具备脱水性的商业化妆品胶体以及可编程的激光刻写石墨烯,在无毒、环保、可大量印刷的制备加工工艺下,具有轻薄、贴合皮肤、可降解、高耐用性的特性,实现了高于500的应变系数、大于75[[[%]]]的拉伸范围以及稳定的电阻变化能力。该柔性表皮压阻式传感器可应用在生命体征监测、人机交互等领域中,目前已经将其初步应用在手势识别之中,并做出了一系列人机交互应用。技术创新点及参数采用绿色环保的新工艺,解决了传统激光刻写石墨烯脆弱的问题,实现了可编程激光刻写石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善,且传感器可降解回收利用。
东南大学 2021-04-13
30H 三相混合式细分步进电机驱动器
三相混合式细分步进电机驱动器具有动态性能好、运行平稳、噪音小、输出力矩大等优 点,体现了现代步进电机驱动的最新发展趋势。具有如下技术特点: (1) 采用交流伺服控制原理,标准正弦波电流闭环驱动,低速运动平稳、无共振区、 噪音小。 (2) 直流 DC300V 母线电压,高速、高转矩输出。 (3) 具有过流、过压、过热、短路保护,可靠性高。 (4) 具有掉电相位记忆、半流功能。 (5) 具有各种细分数选择,最大可达 10000 细分,即最小步矩角为 0.036°(10000 步/ 转),具有很高的精度。 (6) 根据所使用电机的不同,具有各种电流选择,最大可以达到 6.8A,覆盖 90 至 130 全系列各种三相步进电机(4Nm-36Nm)。 (7) 对产品成本进行了严格控制,确保具有很强的价格竞争力。 目前已投入批量生产,其技术与生产工艺已经非常成熟,性能稳定可靠,适合产业化与 市场推广。 
南京工程学院 2021-04-13
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