高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
HSES.02液压传动与控制实验教学仿真监控系统
南京工程学院 2021-04-13
科技部 教育部关于批复未来产业科技园建设试点的函
建设未来产业科技园是国家前瞻布局未来产业的重要举措。按照《关于依托国家大学科技园开展未来产业科技园建设试点工作的通知》(国科发区〔2021〕375号)有关工作安排,科技部会同教育部组织专家对建设方案进行了认真研究与咨询评议,同意空天科技未来产业科技园等10家作为未来产业科技园建设试点,量子信息未来产业科技园作为建设试点培育。
科技部 2022-11-29
财政部等三部门:加大支持科技创新税前扣除力度
支持高新技术企业创新发展,促进企业设备更新和技术升级。
财政部 2022-09-28
废纸造纸工厂废水零排放
本技术适用于采用废纸作为原料的制浆造纸工厂的废水处理,对于无脱墨的制 浆造纸采用本技术后废水可以完全回用,即达到零排放。对于有脱墨的废纸制浆造纸,可以在达标排放的同时显著降低废水排放量和清水用量。本工艺在清污分流、分段回用的基础上,采用厌氧/好氧相结合的处理系统作为工厂的“肾脏”,去除废水中积累的有害物质。特别的生物处理系统起到软化废水、消除有机物和二次胶
西安交通大学 2021-01-12
造纸废水近零排放膜集成工艺
造纸工业在我国国民经济中占有重要地位,但属于高物耗、高能耗的污染大户,废水排放量占全国工业废水排放量的17%以上。实现废水综合治理,减少尾水排放量,已成为造纸行业发展迫切。本项目技术采用膜集成技术实现了造纸尾水的净化处理,实现了水的分级回用,项目已经建成万吨级工程2项,经济效益好。 专利情况:在申请3项;已授权3项, 成熟度:量产 合作方式:技术入股、技术转让、技术服务 创新要点: 1)高效预处理技术实现尾水杂质深度净化; 2)双膜法尾水的脱盐和降COD技术; 3)低成本浓盐水处理技术。 技术指标:水回收率可以实现95%,85%和75%等不同工艺,经济性好。其中,回用95%时,水处理成本低于5元/吨水。本工艺已建成了4万吨/年和1万吨/年等应用示范工程。
南京工业大学 2021-01-12
复杂型面轴类零精密塑性成形工艺
采用塑性成形工艺成形具有复杂特征的轴类零件(如螺纹、花键、蜗杆、丝杠),相比于传统的切削加工工艺,零件精度高、机械性能好、生产率高、材料利用率高,是一种高效精确体积成形技术。根据不同零件特征发展一系类新工艺:将中高频感应加热同螺纹、花键滚压成形相结合,解决了高强度钢螺纹、花键滚压成形问题;复合振动的复杂齿形滚轧、挤压工艺有效改善了成形零件质量;提出了螺纹齿高大、变形量大的长螺纹(丝杠)零件塑性成形方法;发展可锻轧一体化蜗杆的精密塑性成形工艺等。为之配套的工装、伺服直驱设备体系与相关技术完备。
西安交通大学 2021-04-11
教育部公布重要名单!
高速铁路线路工程安全服役创新教师团队是一支有着优良的师德师风、完善的教育教学理念、丰硕的科研创新成果、突出的社会服务及成果转化、健全的团队建设平台的队伍。
北京交通大学 2022-02-10
教育部部长怀进鹏:加强有组织科研,推进产学研紧密结合
3月3日,教育部与宁夏回族自治区在京举行部区会商会议。教育部党组书记、部长怀进鹏,宁夏回族自治区党委书记、人大常委会主任李邑飞,党委副书记、政府主席张雨浦出席会议并讲话。
微言教育 2025-03-04
教育部关于公布中国国际大学生创新大赛(2024)获奖名单的通知
经专家评审、项目公示、大赛监委会核查,共产生获奖项目4640个。
教育部 2025-04-10
一种齿轮齿条传动的欠驱动三关节手指
本发明公开了一种齿轮齿条传动的欠驱动三关节手指。包括近端指节、中指节、远端指节和主驱动机构,近端指节包括近端指节驱动机构、近端指节底座和近端指节盖板,中指节包括中指节驱动机构、中指节底座和中指节盖板,远端指节包括远端指节底座和远端指节盖板;主驱动机构的机座、近端指节底座、中指节底座和远端指节底座依次铰接形成联动关节手指,近端指节驱动机构、中指节驱动机构结构相同,电机驱动机构、近端指节驱动机构、中指节驱动机构依次连接。本发明手指由单个电机驱动三个关节依次发生弯曲,能够实现不同形状物体的自适应抓持,结构简单、传动准确、制造与维护成本低、能量损耗小,可作为仿人机器人手爪的一部分。
浙江大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 26 27 28
  • ...
  • 77 78 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1