高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
智能物联中控主机
产品详细介绍      校园安全控制中心专用设备将学校原有的广播系统、监控系统等进行融合入,使用手机即可对设备进行远程操控管理,同时强调物联集成理念,预留多项端口,可接入校园更多智能硬件设备。该硬件产品为工业级设计,嵌入式系统自动升级免维护,国家教育机构认证许可,7*24小时不间断工作,确保设备质量稳定,同时提供高效优质的售后运维服务。      A8200 校园安全智能物联中控主机技术特点:         √采用钢结构,有较高的防磁、防尘、防冲击的能力;         √采用7寸工业级加固触摸屏,简单易用的触摸屏操作;         √工业级主板设计,处理运行速度更快,性能更胜一筹,适合长时间运行; √嵌入式Android系统; √通信制式支持以太网络、GSM、WCDMA等制式; √具有掉电记忆功能,重新上电自动恢复运行,不丢失任何系统数据; √支持远程自动升级; √网络自动时间校对; √智能识别敏感; √模块化设计: a) 本机权限管理及授权信息设置;  b) 存储信息播控逻辑控制模块;     c) TTS语音引擎模块; d) 音频输入啸叫抑制。
深圳市巨龙科教网络有限公司 2021-08-23
仪表智能识别物联网系统
仪表智能识别物联网系统由智能读表相机、智能应用系统云平台套件以及大数据智能分析服务组成,通过智能采控终端采集仪器仪表的各项数据,将数据上传到网络服务器,存储、整理分析,通过智能应用系统实现实时在线监控、记录、查询、统计、分析、修改、报警等操作,实现远程智能化管理,提高企业智能化管理水平。
霍夫纳格智能科技(嘉兴)有限公司 2022-01-21
一种离子风驱动的可同步处理多种污染物的空气净化器
本实用新型公开了一种离子风驱动的可同步处理多种污染物的空气净化器,包括物理过滤装置、低温等离子体产生装置和离子风动力装置,低温等离子体产生装置分为离子泵荷电加速区、电凝并区、电除尘氧化区和反电晕催化区;物理过滤装置采用导体网、粗效过滤网、高效过滤网和活性炭过滤网物理过滤,本实用新型采用离子泵荷电加速区、电凝并装置、电除尘氧化装置和反电晕催化区四处进行低温等离子体放电同时针对细颗粒物PM2.5、微生物气溶胶及VOCs、CO、NH3等毒害气态污染物进行一体化净化,能够高效捕集细颗粒物PM2.5,灭活微生物气溶胶,同时深度氧化处理VOCs、CO、NH3等毒害气态污染物,是一种集铺集氧化于一体的多污染物复合净化技术,提高室内空气净化效果。
浙江大学 2021-04-13
天津电视台《都市报道60分》物联网遇上菜篮子 解锁开心农场
我校协同育人企业天津腾领电子科技有限公司基于自研国产化工业控制系统开发了设施农业管控系统,利用边云协同控制架构,集成以大模型驱动的作物生长监测、环境精准调控、水肥综合管理等技术装备。项目已在多地开展应用,开发了“认领一块地”等商业模式。2025年4月7日,天津电视台新闻频道《都市报道60分》以《物联网遇上菜篮子 解锁开心农场》为题进行了报道。
天津市大学软件学院 2025-05-21
一种聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/氢氧化镁-碳纳米管复合阻燃材料的制备方法
本发明公开了一种聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/氢氧化镁-碳纳米管复合阻燃材料的制备方法和应用,由下述组分经过熔融共混热压成型制成,将100重量份聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和1-10重量份基于碳纳米管基体的单分散氢氧化镁纳米粒子置于密炼机中,熔融混炼、热压成型、冷却固化。采用碳纳米管为载体,降低氢氧化镁粒径,使其实现纳米级分散。提高氢氧化镁与聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物接触面积,提高聚合物阻燃性能。
天津城建大学 2021-04-11
一种可选择性分离富集巯基化合物的复合纳米纤维材料及其制备方法与应用方法
本发明公开一种可选择性分离富集巯基化合物的复合纳米纤维材料及其制备方法与应用方法,该复合纳米纤维材料为以高分子聚合物纤维为芯层,以纳米金属颗粒为皮层的纳米金属颗粒功能化纳米纤维,由金属化合物、高分子聚合物和溶剂制成,以溶剂体积计,金属化合物加入量为0.5mol/L、高分子聚合物加入量为10~15g/100ml;其制备方法为:将高分子聚合物加入溶剂中,待其溶解后,加入金属化合物、混匀,将溶液置于室温下持续搅拌,得到高分子聚合物/金属盐前驱体溶液;将前驱体溶液静电纺丝制成高分子聚合物/金属离子复合纳米纤维,再经原位还原得到纳米金属颗粒功能化纳米纤维,其对巯基化合物有选择性吸附作用,可在巯基化合物的提取、制备、检测方面广泛应用。
东南大学 2021-04-11
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
由聚合物纳米中空胶囊制备绝热聚合物材料的方法
本发明公开了一种由聚合物纳米中空胶囊制备超级绝热聚合物材料的方法,该方法首先利用双亲性大分子可逆加成断裂链转移试剂制备聚合物纳米胶囊,然后制备胶囊间交联剂,最后按胶囊与胶囊间交联剂质量比2.5:1至0.8:1的比例,将胶囊间交联剂与聚合物纳米胶囊乳液混合,调节pH至3.0~6.8,于60~90oC温度下反应30min至24h,使乳液凝胶化,再通过四氢呋喃置换出纳米胶囊中的核芯石蜡,真空干燥得到聚合物纳米多孔材料;本发明制备工艺简单,孔隙率和孔径大小可以通过改变纳米胶囊乳液的固含量、醚化三聚氰胺甲醛树脂的用量以及纳米中空胶囊自身空隙率调节,并且该多孔材料相对于传统的绝热材料具有很高的力学强度。
浙江大学 2021-04-13
热压滤制备复合陶瓷涂层技术
本项目发明了一种采用热压滤法制备纳米和纳米复合陶瓷涂层的方法。将由溶胶、凝胶、粘结剂、陶瓷粉、陶瓷纤维、金属粉、金属纤维等组成的料浆涂覆在样品表面;在料浆层表面包覆半透膜;埋入粗陶瓷粉中,对粗陶瓷粉施加一定的的压力,在半透膜和粗陶瓷粉的过滤下压缩料浆层并把料浆层中的溶剂挤出料浆层;在适当的温度保温,使料浆层干燥;然后升温至烧结温度,保温适当时间,使压缩的干燥料浆层发生热解、氧化、烧结等过程,从而在复杂形状的样品表面形成结构、成分和厚度可控,且结构致密的纳米陶瓷涂层,以及纳米陶瓷与微米的陶瓷粉、陶瓷纤维等复合的各种陶瓷涂层。该项目获得陶瓷纤维增强的ZrO2-Y2O3热障涂层,厚度120mm涂层热障温度达250℃。可以获得结构、成分和厚度可控,且结构致密的纳米陶瓷涂层,以及纳米陶瓷与微米的陶瓷粉、陶瓷纤维等复合的各种陶瓷涂层。
北京科技大学 2021-04-11
多参数复合环境试验装置
多参数复合环境试验装置,包括模拟线加速度环境的离心机和安装于离心机的机臂上、模拟振动加速度环境、噪声环境、温度环境和气压环境的环境舱;环境舱内部有噪声发生机构和温度控制机构,振动发生机构,入气口以及排气口;振动发生机构包括测试平台,固定于测试平台的平台推杆和纠偏推杆、支撑簧片和传感器;复合腔的腔壁与推杆密封连接,平台推杆与振动台动圈连接,纠偏推杆与一能阻止振动发生机构及振动台动圈过度偏移的纠偏机构连接。本发明具有能全面模拟器件的工作环境,试验效果好、精度高的优点。
浙江大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 76 77 78
  • ...
  • 524 525 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1