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超低功耗音频增强解决方案系列产品
1 成果简介超低功耗音频降噪解决方案是指嵌入高性能音频增强算法的超低功耗电路模块产品。主要包括：数字助听器方案、麦克风阵列降噪方案、医疗音频方案、听力保护方案等。 数字助听器方案分为非定制式和定制式两类，非定制式方案为嵌入助听算法的 PCB 电路模块；定制式方案包括嵌入助听算法的多芯片封装的 Hybrid 和验配软件。 麦克风阵列降噪方案通常为嵌入降噪算法的 PCB 电路模块，算法功能包括双麦克风降噪、单麦克风降噪、回声消除、反馈消除、声源定位等。 医疗音频方案为嵌入医疗音频处理算法的 PCB 电路模块，算法功能包括：心音、肺音、肠音、心电、血氧、脉搏等医疗音频信号的监测与分析。 听力保护方案是指具有主动降噪算法功能的 PCB 电路模块。2 应用说明数字助听器方案可应用于盒式、耳背式和定制式等各类数字助听器产品。与国外的同类解决方案相比，具有明显的性价比优势。 麦克风阵列降噪方案应用广泛，可用于手机、耳麦、平板电脑、对讲机、录音笔、车载电话、摄像头/摄像机、音箱、监听或窃听器、演讲系统等产品。以手机为例，该方案可提供上行双麦克风降噪、下行单麦克风降噪、免提通话的回声消除、录音模式下的远距离录音降噪。 医疗音频方案可应用于电子听诊器、心电监护仪、血氧测量仪等。 听力保护方案可应用于嘈杂作业环境下的听力保护耳机产品，如矿山、机场、车间、火车和汽车站、军用场合等。该方案在降低环境噪声的同时，可保证人与人之间的正常语音沟通。3 效益分析该项目的关键技术是国际先进的音频降噪算法及其在超低功耗DSP上的高效实时实现。项目完全拥有自主知识产权，将突破国外技术壁垒，填补国内技术和解决方案产品的空白，实现中国创造的音频降噪产品。以数字助听器方案为例，国产数字助听器的核心技术全部依赖于进口。 2010 年，非定制助听器的销量约为 150 万台，定制式助听器的销量约为 50 万台。中国听损人群的助听器使用率只有不到 1%，远远低于欧美等发达国家的水平。非定制助听器的数字化，助听器核心技术的国产化势在必行，有着巨大的经济和社会效益。4 合作方式商谈。5 所属行业领域信息领域。
清华大学
2021-04-13
基于WIFI的超低功耗主动式电子标签
该技术是基于WIFI技术实现的一款主动式电子标签。标签的通信部分 采用802. llb/g无线WIFI标准，可直接与现有无线网络进行互联，降低组 网成本。该技术釆用超低功耗的控制芯片，辅以软、硬件功耗控制方案， 使功耗控制在极低的状态下，休眠电流仅为5uA,极大地延长了网络节点 的寿命，保持了WIFI技术通信距离远（大于100米）,传输速率高（可达 54Mbps）的优点，根本上克服了WIFI技术功耗过大的问题。
西北工业大学
2021-04-14
基于 NB-IoT 的低功耗智能井盖监控终端
该产品结合 NB-IoT 技术，在硬件选型和软件配置上实现了极低功耗，通过对智能井盖监控终端的硬件设计和嵌入式软件编写等工作，实现了终端远程报警和井下水位监测等功能。目前，该产品已处于小批量投产阶段。
主要技术指标
（1）连网峰值电流：200mA
（2）待机电流：<7μA
（3）上行 / 下行数据峰值速率：250Kbit/s
（4）通信时间：<5 秒
西安电子科技大学
2023-02-07
超低功耗音频增强解决方案系列产品
1 成果简介超低功耗音频降噪解决方案是指嵌入高性能音频增强算法的超低功耗电路模块产品。主要包括：数字助听器方案、麦克风阵列降噪方案、医疗音频方案、听力保护方案等。 数字助听器方案分为非定制式和定制式两类，非定制式方案为嵌入助听算法的 PCB 电路模块；定制式方案包括嵌入助听算法的多芯片封装的 Hybrid 和验配软件。 麦克风阵列降噪方案通常为嵌入降噪算法的 PCB 电路模块，算法功能包括双麦克风降噪、单麦克风降噪、回声消除、反馈消除、声源定位等。 医疗音频方案为嵌入医疗音频处理算法的 PCB 电路模块，算法功能包括：心音、肺音、肠音、心电、血氧、脉搏等医疗音频信号的监测与分析。 听力保护方案是指具有主动降噪算法功能的 PCB 电路模块。2 应用说明数字助听器方案可应用于盒式、耳背式和定制式等各类数字助听器产品。与国外的同类解决方案相比，具有明显的性价比优势。 麦克风阵列降噪方案应用广泛，可用于手机、耳麦、平板电脑、对讲机、录音笔、车载电话、摄像头/摄像机、音箱、监听或窃听器、演讲系统等产品。以手机为例，该方案可提供上行双麦克风降噪、下行单麦克风降噪、免提通话的回声消除、录音模式下的远距离录音降噪。 医疗音频方案可应用于电子听诊器、心电监护仪、血氧测量仪等。 听力保护方案可应用于嘈杂作业环境下的听力保护耳机产品，如矿山、机场、车间、火车和汽车站、军用场合等。该方案在降低环境噪声的同时，可保证人与人之间的正常语音沟通。3 效益分析该项目的关键技术是国际先进的音频降噪算法及其在超低功耗DSP上的高效实时实现。项目完全拥有自主知识产权，将突破国外技术壁垒，填补国内技术和解决方案产品的空白，实现中国创造的音频降噪产品。以数字助听器方案为例，国产数字助听器的核心技术全部依赖于进口。 2010 年，非定制助听器的销量约为 150 万台，定制式助听器的销量约为 50 万台。中国听损人群的助听器使用率只有不到 1%，远远低于欧美等发达国家的水平。非定制助听器的数字化，助听器核心技术的国产化势在必行，有着巨大的经济和社会效益。
清华大学
2021-04-13
1比特压缩感知的低功耗数据采集与重构方法
本发明基于压缩感知理论将将测量的信号通过1比特量化，去掉了之前被测信号能量为1的假设，通过循环迭代的公式最小化凸的替代函数，最终恢复出要测量的信号，相比于之前相关算法明显的提高的信号的恢复精度。
电子科技大学
2021-04-10
超低成本超低功耗土壤湿度传感器
当前土壤湿度传感器最先进的有美国的EC-3型土壤湿度传感器售价约1500元，误差3%。而国产的土壤湿度传感器在280元至500元不等，误差5%以上。本技术的土壤湿度传感器制造成本在15元以下，计算模具等其它成本、人力成本和合理利润的情况下售价在50元之下，误差4%左右。 另外，本技术的土壤湿度传感器自身功耗极低，测试结果为：工作状态5mA，休眠状态6-8uA，实际系统使用时4节5号干电池可连续使用1年以上。 本技术的土壤湿度传感器在某智能浇灌系统实际使用已经超过3年，各
常州大学
2021-04-14
微能量源能量收集系统超低功耗片上温度传感
一、项目简介可针对不同环境，完成震动能、压电能、摩擦电能、光电能、热能、化学能、风能、电磁能、射频信号能等能量的收集、存储，并根据需要为片上或片外低功耗传感器提供稳定且低噪的输出能量供给。此外，针对不同的传感器结构和类型进一步提供丰富的接口电路，用来读取传感器所产生的感应信号。配合低功耗收发机模块，可实现完整的无线传感节点功能。二、特点12345678.电源管理部分静态电流可低至 65nA；.整个 ASIC 功耗（包含温度传感）不足 1µW；.具有最大功率点追踪；.匹配最小 16kΩ的厘米级以下压电片.具有能量收集、存储和调整输出功能；.提供超低噪声电源供给（10nA-100µA）片上/片外传感器；.存储的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗协议间歇数据传输；.构建平均功耗小于 5µW 的无线传感节点。三、市场情况本项目能以超低功耗实现完整无线传感节点，在 IoT、环境监测等领域有良好的应用前景和社会经济效益。四、技术成熟度此技术成熟，即将获得专利授权，寻求与企业合作。-- 28 --西安交通大学国家技术转移中心五、合作方式联合研发 技术入股 □转让授权（许可） 面议
西安交通大学
2021-04-10
低功耗高性能软磁复合材料及关键制备技术
项目针对软磁复合材料长期存在的严重问题开展了深入研究，提出了在软磁粉末基体表面原位生成高电阻率软磁壳层，降低涡流损耗并保持高磁性能的技术思路，发明了多软磁相核壳结构复合材料，构建了高性能软磁合金新体系，制备出具有高磁通密度、高直流叠加等不同特性的系列软磁复合材料。项目达到国际领先水平，获得了系统的自主知识产权，授权发明专利 43 项，发表论文 50 余篇，推动我国软磁复合材料产业进入了世界先进行列。
浙江大学
2021-04-11
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术，包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度（PVT）偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术；面向工业控制微控制器关键技术，包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学
2021-04-11
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网芯片
随着集成电路的发展，功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代，物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗，尤其是极低静态功耗。面向未来庞大的物联网节点应用的需求，极低功耗器件及其电路芯片受到越来越多的关注。受玻尔兹曼限制，传统晶体管的亚阈摆幅存在理论极限，这一限制是阻碍器件功耗降低的关键因素，基于传统CMOS晶体管的集成电路已经无法满足物联网节点等对极低功耗的需求。 本项目基于标准CMOS工艺研制新型超陡摆幅隧穿器件，并进一步研发具有极低功耗的物联网节点芯片。新型超陡摆幅隧穿器件采用有别于传统晶体管的量子带带隧穿机制，可突破亚阈摆幅极限，同时获得比传统晶体管低2个量级以上的关态电流性能，具备极其优越的低静态功耗性能。通过超陡亚阈摆幅器件及电路技术的研究和突破，可促进我国物联网芯片产业的发展，显著提高物联网节点的工作时间，具有重要的应用价值。
北京大学
2021-02-01