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水冷自动换刀德国高速电主轴
产品详细介绍Jager高速电主轴:Alfred Jager公司提供丰富的电主轴产品线,完整的精密切削解决方案。Jager高效电主轴具有决定意义的优势在于强有力的技术:精密陶瓷球混合轴承(标准)/免润滑轴承/主轴长度总体偏短/高刚性原于特殊的轴承布局/高的运行精度/通过气封避免内部被污染/静音运转、低震动原于好的电气设计/电机自行设计/三相感应异步电机耐用免维护德国雅歌产品包括手动、有气缸设计和刀柄安装的电主轴。另外Jager公司提供诸如驱动器、冷却机等附件用于电主轴运转。Jager高速电主轴直径从33毫米到150毫米,应用多样化的夹紧系统,也提供客制化的法兰。电主轴功率从80瓦到67千瓦。更大功率的电主轴可以根据需求制作。东莞市臻上机电设备有限公司专业供应Jager高速电主轴,以我司人员快速优质的服务,定成为你最佳的高端电主轴供应商,热忱期待广大用户来电咨询。郑重承诺以上产品质量保用1年。
东莞市烨宇机械自动化有限公司 2021-08-23
无理论刃形误差插齿刀
成果与项目的背景及主要用途: 齿轮加工精度受三方面因素影响:1)机床精度 2)夹具精度 3)刀具精度。 目前机床和夹具都已达到较高精度,刀具设计制造有待提高。插齿加工是很成熟的工艺方法,根据现行的插齿刀设计原理,加工出来的齿轮理论上就存在误差,精度一致性差,如果能从设计原理上减小甚至避免误差,就会大大提高插齿加工精度。在此基础上,进一步提高刀具制造精度,有可能改变插齿仅作为粗加工的现状,实现插齿加工作为精加工的设想。无理论刃形误差插齿刀可用于各种圆柱齿轮的插齿加工,可有效保证精度和精度一致性。 技术原理与工艺流程简介: 根据现行插齿加工原理,理论上展成运动中起络作用的是刀刃在端面内的投天津大学科技成果选编影。齿形为渐开线,然而由于设计有前角,刀刃在端面的投影已经不是渐开线,因而出现理论刃形误差。在实际生产中采用刀刃形修正的方法来减少误差,但无法从根本上避免误差。本技术通过改变插齿刀的拓扑结构及各结构的构造方式,达到消除理论刃形误差的目的。如图所示,改变后刀面与前刀面相交形成切削刃的形成方式,由齿面的共轭面(共轭面在端面的投影为正确齿形)与前刀面相交形成切削刃。由于切削刃处于共轭面上,因此切削刃在端面的投影为正确渐开线。刃磨之后,前刀面和共轭面的位置发生变化,相交形成新的切削刃,由一系列的切削刃构造后刀面。 应用领域:与圆柱齿轮加工相关的行业 技术转化条件:1200 平米厂房,精密插齿机床数台,五轴工具磨床 1 台 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学 2021-04-11
PMOS触发的低压ESD触发SCR器件
随着集成电路工艺的进步,MOS管的特征尺寸越来越小,电路的工作电压也不断下降,栅氧化层的厚度也越来越薄,在这种趋势下,将可控硅ESD防护器件的触发电压降低到可观的电压值内,使用高性能的ESD防护器件来泄放静电电荷以保护栅极氧化层显得十分重要。本发明涉及可用于65nm半导体工艺的静电保护(ESD)器件,特别涉及低电压触发的SCR器件。    本发明提供一种采用新型技术减小器件的ESD触发电压的PMOS嵌入的低压触发用于ESD保护的SCR器件。本发明采用PMOS进行触发NMOS导通,NMOS的导通电流触发SCR晶闸管,从而减小SCR器件的ESD触发电压。ESD脉冲信号施加在Anode和Cathode之间,PMOS首先被触发导通,PMOS开通之后,触发NMOS导通,NMOS导通后,其导通电流触发晶闸管SCR导通。晶闸管电流(SCR current)导通大部分ESD 电流,从而实验了ESD保护。
辽宁大学 2021-04-11
新型亲水抗菌膜及制备方法
目前主流的抗菌膜制备方法是在基膜表面接枝抗菌物质,常用的抗菌材料包括氧化石墨烯、碳纳米管、抗菌聚合物、金属离子等,但这些材料普遍存在着接枝方式复杂,且对环境有危害的缺陷。相比而言,季铵盐类抗菌剂具有抗菌效果好,环境友好等特点,目前水溶性的小分子或高分子季铵盐抗菌剂已经广泛应用于水处理、食品、医疗卫生和包装材料等领域。然而,将季铵化合物直接接枝到膜表面所制备的抗菌膜仍存在制备流程复杂,成本较高等问题,这也使得目前开发的大部分季铵盐功能膜无法大规模应用于实际水处理系统。因此,为解决以上问题,开发新型亲水抗菌功膜的制备方法是目前业内所亟需的。 本成果中提出的制备方法将氯甲基化聚合物制备为中空纤维多孔膜,并制作为管壳式膜组件,之后采用过滤操作模式直接将叔胺化合物接枝到组件中的中空纤维膜丝上,从而制备出具有优良抗菌性能的季铵化功能膜组件。该制备方法简单便捷,且接枝稳定性高,适合长期大规模应用于实际膜法水处理体系中,且制备的超滤膜具有良好的亲水性和抗菌性。抗菌膜制备简单便捷,常温常压过滤操作即可完成接枝,且接枝稳定性高,成本低,对水体中微生物去除率99.9%以上,尤其能抑制微生物在膜上(内外表面,孔道壁面)生长。 图1.性能参数
北京理工大学 2025-02-10
新型半水-二水湿法磷酸工艺
成果描述:新型半水-二水湿法磷酸系统(NHDP),可生产40%高浓度磷酸,副产洁净的高强半水石膏,磷矿适用性强,磷收率高。是湿法磷酸生产的重要进展。 其主要工艺性能为大量杂质在反应过程中被分离,生产线将副产洁白的高强度α半水石膏,此石膏可直接用于建筑材料,如做建筑石膏粉,石膏板等。还可以进一步加工成无水石膏晶须,作为纸张,塑料生产的原料。磷酸浓度可达到40%,省去了蒸发浓缩过程。因而从根本上改变了现有湿法磷酸生产过程。同时可以实现伴生稀土原矿的初次富集。已建2万吨P2O5/年生产装置。市场前景分析:目前国内湿法磷酸生产均用普通二水工艺,产能约1000万吨P2O5,磷石膏污染较大,采用新工艺消除磷石膏污染是迫切需要解决的问题与同类成果相比的优势分析:国际领先 □
四川大学 2021-04-10
一种超声波手术刀
本发明公开了一种超声波手术刀,包括刀头(1)、与刀头(1)连接的刀柄(2)、以及封装在外壳(3)内且与刀柄(2)连接的振动装置(4),所述外壳(3)与振动装置(4)之间设置有薄膜(7);所述外壳(3)封装振动装置(4)处沿轴向设有若干组轴向振动片(5);所述外壳(3)封装振动装置(4)及刀柄(2)处沿径向设有若干组径向振动片(6)。所述外壳(3)封装振动装置(4)处还开有若干刻槽(8)。本发明通过对传统超声手术刀的改进,实现了超声波手术刀的非接触支撑,解决了工作效率低,产热量大,不易散热的问题。
湖南大学 2021-04-10
一种超声波手术刀
本发明公开了一种超声波手术刀,包括刀头(1)、与刀头(1)连接的刀柄(2)、以及封装在外壳(3)内且与刀柄(2)连接的振动装置(4),所述外壳(3)与振动装置(4)之间设置有薄膜(7);所述外壳(3)封装振动装置(4)处沿轴向设有若干组轴向振动片(5);所述外壳(3)封装振动装置(4)及刀柄(2)处沿径向设有若干组径向振动片(6)。所述外壳(3)封装振动装置(4)处还开有若干刻槽(8)。本发明通过对传统超声手术刀的改进,实现了超声波手术刀的非接触支撑,解决了工作效率低,产热量大,不易散热的问题。
湖南大学 2021-02-01
中红外光纤激光手术刀
项目已完成样机阶段的制备,知识产权方面已获得三项国家发明专利授权。目前国际上的2微米波段手术刀都采用的固体激光技术,我们首次研制2微米波段的光纤激光手术刀,具有效率高,光束质量好等优点,尤其在微创手术方面具有更大的应用前景,具有国际先进性。主要的技术指标为功率在0~80瓦可调,工作模式为连续或脉冲,重频在5Hz~500Hz可调,中心波长为1940nm。
电子科技大学 2021-04-14
精密加工自适应对刀方法及其应用
精密加工对刀是数控加工中的主要步骤,对刀的精度决定零件的加工精度,同时,对刀效率还直接影响数控加工效率。为了能够准确高效的实现精密加工过程的自动对刀,我们从对刀过程中切削振动出发,我们从理论以及实践方面实现了对刀系统的精确化、可视化和程序化。
上海理工大学 2021-01-12
自动对刀线路板雕刻机
产品详细介绍产品概述:    用PCB雕刻机对敷铜板进行雕刻,雕刻出所需的线路,是创新实验的重要工具。 主要功能: 1.  平面检测功能(可选):先检测出覆铜板平整度,软件根据检测结果自动调整进刀量。 2. 自动对刀功能(可选):先检测出覆铜板表面高度, 更换刀具后,仪器自动调整进刀深度。 3..自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。 4. 定位销与不对称定位技术:保证了定位的精确性与正确性。 5. 断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。 6. 虚拟加工:根据设定的参数,虚拟显示实际加工过程。 7. 实时显示加工路径: 加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。 8. 任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。 9.组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。 10.万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。   参数: 加工面板        双面板        加工面积          35CM×30CM        最小加工线径    6mil        最小加工线距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主轴转速        0~60000r/min,无级可调        主轴功率        95W        直线导轨        进口直线导轨        传动方式        进口滚珠丝杆        钻孔孔径        0.4~3.175        钻孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系统        Windons 98/2000/XP/Vista        最小内存配置    256MB      体积                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  
无锡诚佳科技有限公司 2021-08-23
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