您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！  

建设智教智慧资助系统，通过其高效协同的后台分类处置能力，把高校学工资助事项进行整合和业务流程的约简化处理，运用大数据打通“最后一公里”，将线下的业务操作剥离开实体大厅转化为线上业务，实现高校学生资助工作的无纸化办公，让学生真正实现“最多跑一次”。 管理员可以灵活设定经困生等级（比如一般困难、困难、特别困难等）。 管理教师可以根据学校的经困生管理办法灵活设定经困生认定条件，在对应的条件下可以设置多条困难条件类型及对应的权重值、限制条件。 管理员可以灵活设定经困生申请计划，包括起止时间、对应认定条件、申报条件参数设置、申报对象。 学生通过移动端进行在线填写经困生申请材料，提交后系统可根据管理员设定的经困生等级条件自动给审核人员推荐申请经困生等级并可以手动调整，学生提交后可以实时查看审核进度。 班主任可以根据系统推荐的经困生等级自行根据实际条件进行手动确认等级，并保留推荐等级和班主任确认等级查询痕迹。 经困生认定条件需具备权重分配方案和认定版本的统一联动管理。 二级学院可以根据权限设置批量打包下载学生上传的经困生证明文件，并以学号+姓名方式保存。

智教高校报修管理系统优化校园设施维修流程，提升服务效率与质量，满足学校师生及后勤管理部门的需求，维修完成后，能对维修服务质量（如维修效果、维修人员态度）进行打分评价，并可填写反馈意见，以便学校改进服务。 教师、学生可以通过手机端，点击报修服务、我要报修后，可以根据实际报修情况进行问题描述、上传图片等。学生可以实时跟踪维修进度，并对维修结果进行线上打分、评价。

该系统包括与建筑为一体的结构——炕（包括内置烟道系统）、辐射供暖热水盘管、 室内循环小水泵、分水器、集水器、膨胀水箱、排气阀、温控阀和家用燃气锅炉。本发 明结合了热水采暖系统洁净室内环境的优势以及传统的炕低温辐射采暖的节能优势，无 论采用集中供热系统还是分散供热系统，皆可达到热源选择的多元化，同时与厨房排烟 余热采暖系统相结合，既保证了冬季采暖舒适要求，又保持了东北小城镇居民的传统生 活习惯，同时达到了节能和环保的效果，适应了可持续发展的要求。

该系统包括与建筑为一体的结构——炕（包括内置烟道系统）、辐射供暖热水盘管、 室内循环小水泵、分水器、集水器、膨胀水箱、排气阀、温控阀和家用燃气锅炉。本发 明结合了热水采暖系统洁净室内环境的优势以及传统的炕低温辐射采暖的节能优势，无 论采用集中供热系统还是分散供热系统，皆可达到热源选择的多元化，同时与厨房排烟 余热采暖系统相结合，既保证了冬季采暖舒适要求，又保持了东北小城镇居民的传统生 活习惯，同时达到了节能和环保的效果，适应了可持续发展的要求。

您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ TESK301型低温控温仪是由北京锦正茂科技有限责任公司自主研发的高精度单回路低温温度控制系统，可以实现从20K-600K的温度控制输出。该温控系统具有一路传感器输入和一路加热输出功能，传感器输入和加热输出组成了一个控制回路。TESK301单通道设计能满足大部分实验室科研以及工业低温控温使用。配合适当的传感器低温度测量低至20K，高温达到600K以上，分辨率高达10mK。加热输出功率分为三档可调节，低档低至0.8W，可达80W，能满足大部分低温设备加热需求。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！  

本发明公开了一种相变存储器单元 SPICE 模型系统，包括：单 元电阻模拟模块，用于模拟相变存储器单元电阻；温度计算模块，用 于针对施加的连续脉冲序列，计算每个脉冲信号结束时刻考虑脉冲信 号下热量积累效应的存储器单元相变层温度；晶化速率计算模块，用 于计算单位时间内发生晶化的相变层体积；非晶化速率计算模块，用 于计算单位时间内发生非晶化的相变层体积以及相变模块，用于选择 晶化速率或非晶化速率计算非晶化率。本发明还公开

本发明提供基于访问日志信息的空间小文件数据分布存储方法及系统，包括将空间小文件数据集分 成频繁访问的子集和非频繁访问的子集，提取频繁访问的空间小文件数据子集的访问序列，分段计算各 频繁访问的空间小文件数据的关联度，并将各频繁访问的空间小文件数据相互之间的关联度数值组成关 联矩阵；对关联矩阵中各元素数值进行大小转换后利用 RCM 排序算法重排后输出，对重排后的关联矩 阵利用局部逼近搜索法寻找最佳组合，利用最佳组合对频繁访问的空间小文件数据进行分布

产品详细介绍 交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品名称：交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品售价： 请咨询 产品规格：GDWJ 产品备注：该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 产品用途 该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 箱体结构 箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。 箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。 补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。 大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。 加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。 水路系统管路电路系统则采用门式开启，方便维护和检修。 箱体保温采用超细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。 箱体左侧配直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。 ■ 可程式控制器 温湿度控制仪表采用（美国霍尼威尔）全进口超大屏幕画面，荧幕操作简单，程式编辑容易。 控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示。 具有100组程式1000段999循环步骤的容量，每段时间设定最大值为99小时59分。 资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机。 具有RS-232或RS-485通讯界面，可在电脑上设计程式，监视试验过程并执行自动开关机等功能。 具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定。 ■ 冷冻及风路循环系统 制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。 冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。 采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。 风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。 升温、降温、加湿系统完全独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。 ■ 符合标准 GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 GB/T2423.3-1993 GB/T2423.4-1993 规格与技术参数 型号 GD(J)S-100 GD(J)S-225 GD(J)S-500 GD(J)S-010 GD(J)S-013 工作室尺寸D×W×H 450×450×500 500×600×750 800×700×900 1000×1000×1000 1000×1000×1300 性能指标 温度范围 A:-20℃～130℃ B:-40℃～130℃ C:-60℃～130℃ D:-70℃～130℃ 湿度范围 30～98％R.H 波动/均匀度 ≤±0.5℃/≤+2℃ 湿度偏差 ＋2、-3％R.H 升温时间 -20℃～100℃约35min -40℃～100℃约45min -70℃～100℃约55min 降温时间 25℃～-40℃约50min 25℃～-60℃约65min 25℃～-70℃约80min 温湿度运行控制系统 控制器 进口可编程触摸式液晶中文对话式显示.微电脑集成控制器 精度范围 设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H 温湿度传感器 铂金电阻 PT100Ω/MV 加热系统 全独立系统，镍铬合金电加热式加热器 加湿系统 外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器 除湿系统 采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式 供水系统 加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗 制冷系统 全封闭风冷单级压缩制冷方式/原装法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式 循环系统 耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮 使用材料 外箱材质 优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理 内箱材质 SUS304不锈钢优质镜面光板 保温材质 聚胺脂硬质发泡/超细玻璃纤维绵 门框隔热 双层耐高低温老化硅橡胶门密封条 标准配置 多层加热除霜附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50mm）1个 安全保护 漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆 电源电压 AC380V±10％ 50±0.5Hz 三相五线制 使用环境温度 5℃～＋30℃ ≤85％R.H

已有样品/n面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求，长期紧密合作，系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果，获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案，主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业。