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铑铁温度计低温温度传感器线绕型
北京锦正茂科技有限公司 2022-03-31
Cernox 温度传感器低温温度计测量仪器
北京锦正茂科技有限公司 2022-06-13
高性能低温烧结温度稳定高频MLCC
随着现代电子技术的飞速发展,片式电容(MLCC)的市场需求量日益增加,片式电容(MLCC)是先进陶瓷介质材料与精细制备工艺相结合的高技术产品。在电子信息、集成电路、计算机、自动控制、通讯技术、航空航天、汽车工业、军用国防和民用电子设备等领域广泛应用,市场十分广阔,片式元件及其材料的科研水平和产业化程度已成为衡量一个国家微电子基础工业发展程度和科技水平高低的
西安交通大学 2021-01-12
最高最低温度计
产品详细介绍
江苏省海门市天补中学教学仪器厂 2021-08-23
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计低温实验
北京锦正茂科技有限公司 2022-06-13
DT640硅二极管温度传感器低温温度测量裸片温度计
       DT640系列硅二极管温度传感器选用了专门适用于低温温度测量的硅二极管。相比普通硅二极管,具有重复性好、离散性小、精度更高温度范围更宽、低温下电压相对高而易于测量等特点。所有此款温度计都较好地遵循一个电压-温度(V-T)曲线,因而具有更好的可互换性。很多应用中都不需要单独的标定。       DT640-BC型裸片温度计,相比市场上的其它温度计,具有尺寸更小、热容更小、响应时间更短的特点。在尺寸、热容以及响应时间有特殊要求的应用中具有独特的优势。    您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便! 特点: ※ 激励电流小,因而具有很小的自热效应;  ※ 符合标准曲线,具有良好的互换性; ※ 多种封装,不易损坏、耐温度冲击、易于安装; ※ 在宽温度范围1.4K-500K内,可提供较好的测量精度; ※ 遵循DT-640标准温度响应曲线; ※ 多种可选封装方式。 您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便! 参数: ※ 温度范围:3K~500K; ※ 标准曲线:DT640 ※ 推荐激励电流:10µA±0.1%; ※ 可重复性:10mK@4.2K,16mK@77K,75mK@273K。 ※ 反向电压高达:75V; ※ 损坏前电流高达:长时间200mA 或瞬间1A; ※ 推荐激励下的功率耗散:20µW@4.2K; 10µW@77K; 6µW@300K; ※ BC封装响应时间:10ms@4.2K, 100ms@77K, 200ms@305K; ※ 辐射影响:只推荐在低辐射场合下使用; ※ 磁场影响:不推荐在磁场环境下使用。 ​​​​​​​
北京锦正茂科技有限公司 2022-01-21
一种多路液体温度调节装置及温度控制方法
一种多路液体温度调节装置及其温度控制方法,属于液体温度 调节装置及其温度控制方法,解决现有光刻机浸没液温度调节控制装 置只具有一路输出的温度控制能力以及不能协同调节远端、近端供水 温度的问题。本发明的温度调节装置,包括纯水供应部分、注液部分 和控制系统,纯水供应部分放置于远端的纯水设备内,注液部分放置 于光刻机内部;纯水供应部分和注液部分之间通过远传管路连接;控 制系统分别采集纯水温度传感器、供水温度传感器、第一~第三温度 传感器的温度值;并对第 1~第 3 加热器的加热电压进行控制,同时 对冷却水
华中科技大学 2021-01-12
一种多路液体温度调节装置及温度控制方法
一种多路液体温度调节装置及其温度控制方法,属于液体温度调节装置及其温度控制方法,解决现有光刻机浸没液温度调节控制装置只具有一路输出的温度控制能力以及不能协同调节远端、近端供水温度的问题。本发明的温度调节装置,包括纯水供应部分、注液部分和控制系统,纯水供应部分放置于远端的纯水设备内,注液部分放置于光刻机内部;纯水供应部分和注液部分之间通过远传管路连接;控制系统分别采集纯水温度传感器、供水温度传感器、第一~第三温度传感器的温度值;并对第 1~第 3 加热器的加热电压进行控制,同时对冷却水流量伺服阀的驱动
华中科技大学 2021-04-14
吹瓶机微机温度控制系统
.项目简介: 吹瓶机是一种常用的塑料机械产品。它的用途是将颗粒状塑料通过八个温区的加热软化后吹制出各种塑料产品。 在这个生产过程中,加热温度是影响产品质量的关键因素,一般的仪表控制效果很差,温度波动可高达数十度,产品质量难以保证。    微机温度控制系统采用LCD中文显示、高精度温度测量、可控硅调压控温、先进的控制算法,因此控制效果好,静差小于0.5度。
武汉工程大学 2021-04-11
一种层流冷却温度控制方法
本发明公开了一种层流冷却温度控制方法,具体为:首先,通过建立子目标温度模型,并结合 GPC-PID 方法,获得子目标 PID 控制器参数,包括比例系数 kP,积分系数 kI 和微分系数 kD,从而完成子目标 PID 控制器的确定;然后,通过确定的子目标 PID 控制器对层流冷却温度进行控制。本发明通过建立子目标温度模型将钢板层流冷却全过程温度的控制,转化为多段曲线拟合的形式,分段进行控制。基于本发明对钢板层流冷却温度
华中科技大学 2021-04-14
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