本发明提供了一种热键合装置，主要包括外腔、加压装置、上加热器和位于外腔底部的基座，基座中间部分为凸台，凸台内设有沉控，沉孔内装有弹簧，弹簧伸出凸台的一端上放置球头小柱，在球头小柱上依次放置隔热板和下加热器；在基座凸台两侧设有两支撑架，用于用于支撑下工作台机构；在下弹簧与下工作台机构接触处上端的导杆上套有上弹簧，用于支撑上工作台机构。本发明通过三种弹簧设置使上下加热器和上下工作台之间均匀压紧，实现键合样片之间的均匀贴紧。

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 1、主要功能和应用领域 针对太赫兹高分辨雷达和通信系统应用需求，研究了常温固态太赫兹连续波发射和接收的总体方案和实现技术，研究了太赫兹平面肖特基势垒二极管非线性模型的精确模型，提出了太赫兹高效倍频电路和低损耗分谐波接收电路的拓扑结构，掌握了太赫兹倍频器和分谐波混频器的优化方法，解决了固态太赫兹关键技术的工艺难题，突破太赫兹连续波发射和接收的关键技术，打破国外技术封锁，提高自主创新能力，形成自主知识产权，相关技术水平达到国际先进，为我国太赫兹技术的发展和太赫兹系统的应用奠定技术基础，提供技术支撑。 2、特色和先进性 1）国内首次报道了400GHz以上频段的太赫兹源，输出功率大于5mW 2）首次开展了太赫兹高功率多管芯二极管的三维电磁模型研究； 3）国内首次报道了220GHz、380GHz和664GHz分谐波混频器，变频损耗指标由于10dB； 4）国内首次开展了基于光电结合的太赫兹高速无线通信系统实验，通信速率大于12.5Gbps； 5）太赫兹核心模块已应用于太赫兹成像和通信系统中。 3、技术指标 太赫兹倍频器指标对比 频段 国外研究机构 电子科技大学 美国VDI FARRAN 仿真 实测 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 无 12dBm 4dBm 太赫兹分谐波混频器指标对比

成果简介： 1、主要功能和应用领域 针对太赫兹高分辨雷达和通信系统应用需求，研究了常温固态太赫兹连续波发射和接收的总体方案和实现技术，研究了太赫兹平面肖特基势垒二极管非线性模型的精确模型，提出了太赫兹高效倍频电路和低损耗分谐波接收电路的拓扑结构，掌握了太赫兹倍频器和分谐波混频器的优化方法，解决了固态太赫兹关键技术的工艺难题，突破太赫兹连续波发射和接收的关键技术，打破国外技术封锁，提高自主创新能力，形成自主知识产权，相关技术水平达到国际先进，为我国太赫兹技术的发展和太赫兹系统的应用奠定技术基础，提供技术支撑。 2、特色和先进性 1）国内首次报道了400GHz以上频段的太赫兹源，输出功率大于5mW 2）首次开展了太赫兹高功率多管芯二极管的三维电磁模型研究； 3）国内首次报道了220GHz、380GHz和664GHz分谐波混频器，变频损耗指标由于10dB； 4）国内首次开展了基于光电结合的太赫兹高速无线通信系统实验，通信速率大于12.5Gbps； 5）太赫兹核心模块已应用于太赫兹成像和通信系统中。 3、技术指标 太赫兹倍频器指标对比 频段 国外研究机构 电子科技大学 美国VDI FARRAN 仿真 实测 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 无 12dBm 4dBm 太赫兹分谐波混频器指标对比

产品详细介绍 交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品名称：交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品售价： 请咨询 产品规格：GDWJ 产品备注：该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 产品用途 该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 箱体结构 箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。 箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。 补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。 大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。 加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。 水路系统管路电路系统则采用门式开启，方便维护和检修。 箱体保温采用超细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。 箱体左侧配直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。 ■ 可程式控制器 温湿度控制仪表采用（美国霍尼威尔）全进口超大屏幕画面，荧幕操作简单，程式编辑容易。 控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示。 具有100组程式1000段999循环步骤的容量，每段时间设定最大值为99小时59分。 资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机。 具有RS-232或RS-485通讯界面，可在电脑上设计程式，监视试验过程并执行自动开关机等功能。 具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定。 ■ 冷冻及风路循环系统 制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。 冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。 采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。 风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。 升温、降温、加湿系统完全独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。 ■ 符合标准 GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 GB/T2423.3-1993 GB/T2423.4-1993 规格与技术参数 型号 GD(J)S-100 GD(J)S-225 GD(J)S-500 GD(J)S-010 GD(J)S-013 工作室尺寸D×W×H 450×450×500 500×600×750 800×700×900 1000×1000×1000 1000×1000×1300 性能指标 温度范围 A:-20℃～130℃ B:-40℃～130℃ C:-60℃～130℃ D:-70℃～130℃ 湿度范围 30～98％R.H 波动/均匀度 ≤±0.5℃/≤+2℃ 湿度偏差 ＋2、-3％R.H 升温时间 -20℃～100℃约35min -40℃～100℃约45min -70℃～100℃约55min 降温时间 25℃～-40℃约50min 25℃～-60℃约65min 25℃～-70℃约80min 温湿度运行控制系统 控制器 进口可编程触摸式液晶中文对话式显示.微电脑集成控制器 精度范围 设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H 温湿度传感器 铂金电阻 PT100Ω/MV 加热系统 全独立系统，镍铬合金电加热式加热器 加湿系统 外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器 除湿系统 采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式 供水系统 加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗 制冷系统 全封闭风冷单级压缩制冷方式/原装法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式 循环系统 耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮 使用材料 外箱材质 优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理 内箱材质 SUS304不锈钢优质镜面光板 保温材质 聚胺脂硬质发泡/超细玻璃纤维绵 门框隔热 双层耐高低温老化硅橡胶门密封条 标准配置 多层加热除霜附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50mm）1个 安全保护 漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆 电源电压 AC380V±10％ 50±0.5Hz 三相五线制 使用环境温度 5℃～＋30℃ ≤85％R.H

产品详细介绍DFY低温恒温反应浴槽'低温搅拌反应浴'低温反应浴槽低温恒温反应浴是参照日本东京理化器械株式会社的产品生产的一种新型实验仪器，特别适用于密闭条件下的有机合成及其他化学反应，是现代化学、生物制药及化学制药等实验、大专院校、科研院所必备的设备。  特点：采用全封闭压缩机制冷，具有降温速度快、噪音低、性能先进、质量可靠等特点。底部设有加热系统，利用加热平衡制冷，避免了压缩机的频繁启动，增加了压缩机的寿命。智能PID数显温控，精度控制在±0.2℃。与液体接触部分全部采用不锈钢，具备防腐蚀、防锈、防低温液体污染功能。底部带有磁力搅拌，可带动槽内磁力搅拌，使温度充分均匀

一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别

本发明公开了一种包含多组发热芯的热压头，该热压头由依次叠合的热压板、隔热板和转接板共同组成：所述热压板内部设置有分别与进出气孔和热压面上的多个真空吸附孔相连通的真空腔，在所述真空腔的四周，呈阵列地布置有多个槽，多组发热芯分别安装在这些槽中并通过压板压紧，所述真空腔的周边布置有密封元件并通过密封盖板压紧；所述隔热板叠合在热压板上，用于防止热压板的热量向上传递；所述转接板叠合在隔热板上，用于与运动驱动机构相连。按照本发明，具有结构紧凑、热源清洁高效、温度控制精度高、控制方法简单、应用范围广等优点，并适用于柔性电子组件异质片材、薄膜热压的复合生产。