QY-301门禁一体机是中科易安打造的智能终端产品，产品尺寸为： 125*80*22mm，电源规格为DC9-12V，开门方式支持刷卡、身份证、被动扫码、指纹、密码等。

用于圆管、锥管、多边形锥管的自动合缝与埋弧焊接。 设备特点： 1、采用焊枪固定，工件直线移动的方式，实现边合缝边焊接的功能，大大提高了工作效率。 2、具有焊缝调整功能，保证焊枪的精确对中，焊接能够自动进行。 3、顶部合缝装置与侧面合缝装置配合，使卷制成型的工件纵缝合拢；合缝压力自动控制；达到合缝焊接状态。 4、焊机回收输送一体机主要完成埋弧焊接时焊剂的自动回收、除杂、自动输送。

1.产品概述 ICP-6810是用于测定不同物质（可溶解于硝酸、盐酸、氢氟酸等）中的微量、痕量元素含量的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪，广泛应用于环保、石油制品、稀土、半导体、地质、冶金、化工、临床医药、食品、生物样品、刑事科学、农业研究等各个领域。 2.性能特点 性能稳定 采用全固态射频电源，具有体积小、效率高、输出功率稳定、带有各种保护功能等诸多优点，负载采用全自动匹配技术，匹配速度快，提高了电源的使用效率和仪器的稳定性，并使得整个点火过程简单方便。 进样自动化 采用四通道全自动设计，转速可根据测试需求设置调节流量，载气、等离子气、辅气均采用先进的质量流量控制器来控制，同时可以配备进口高盐雾化器、进口耐氢氟雾化器等，满足客户的各种测试需求。 精准分析 采用中阶梯光栅-棱镜交叉色散方式,无移动光学元件；超低杂散光设计配合独特的光学设计，氮气分布式吹，进口的光学元件，智能精确的自动波长校准算法。 快速测试 美国热电CID探测器，165-900nm范围连续覆盖，一次曝光读出所有分析谱线的强度积分值加快分析速度。 3.应用领域 硅工业，冶金工业，水质分析，地质、矿石分析，石油化工，医疗、卫生、农业环保、商品、食品质量检测。

1.产品型号ICP-6800电感耦合等离子体发射光谱仪（标准机）ICP-6800S电感耦合等离子体发射光谱仪（石化机）ICP-6800D电感耦合等离子体发射光谱仪（标准+石化）双系统2.产品简介ICP-6800系列电感耦合等离子体发射光谱仪是我公司经多年技术积累而开发的电感耦合等离子体发射光谱仪，用于测定各种物质（可溶解于盐酸、硝酸、氢氟酸等）中的微量、痕量金属元素或非金属元素的含量，自动化程度高、操作简便、稳定可靠。目前仪器广泛应用于稀土、地质、冶金、化工、环保、临床医药、石油制品、半导体、食品、生物样品、刑事科学、农业研究等各个领域。3.工作环境贮存运输温度:15℃-25℃贮存运输相对湿度:≤70％大气压:86-106 kPa电源适应能力:220±10v  50-60MHz工作湿度:≤70％工作温度:15℃-30℃4.附件  

简单介绍： 小动物脑力体定位仪又称脑固定装置，它是利用颅骨外面的标志或其它参考点所规定的三度坐标系统，来确定皮层下某些神经结构的位置，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、引导电位等研究。小动物脑力体定位仪是神经解剖、神经生理、神经药理和神经外科等领域内的重要研究设备，用于对神经结构进行定向的注射、刺激、破坏、引导电位等操作，可用于帕金森氏病动物模型建立，癫痫动物模型建立，脑内肿瘤模型建立，学习记忆，脑内神经干细胞移植，脑缺血等研究 详情介绍： 技术参数： 1、材质：合金材料，单臂模式（可定制加高）2、 尺寸：350×250×540mm3、 操作臂360度回转，摆动幅度180度4、 计数精度：±0.1mm5、 三维推进器精度：±0.1mm6、 三维推进行程：80mm7、 刻度激光雕刻8、 重量：5.5kg9、附大小鼠类脑图谱1套

简单介绍： 数显脑力体定位仪又称脑固定装置，它是利用颅骨外面的标志或其它参考点所规定的三度坐标系统，来确定皮层下某些神经结构的位置，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、引导电位等研究。是神经解剖、神经生理、神经药理和神经外科等领域内的重要研究设备，用于对神经结构进行定向的注射、刺激、破坏、引导电位等操作，可用于帕金森氏病动物模型建立，癫痫动物模型建立，脑内肿瘤模型建立，学习记忆，脑内神经干细胞移植，脑缺血等研究 详情介绍： 技术参数：1、材质：合金材料,双臂臂模式（可定制加高）2、 尺寸：350×250×540mm3、 操作臂360度回转，摆动幅度180度4、 计数精度：±0.01mm5、 三维推进器精度：±0.01mm6、 三维推进行程：80mm7、显示：LCD显示屏（X、Y、Z三轴)8、 刻度激光雕刻9、 重量：6.5kg10、附大小鼠脑图谱1套

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。