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水平连铸高品质稀土高速钢的开发及产业化
本成果目前仍处于进一步研究阶段，已完成了第一套水平连铸机的设计，包括高速钢结晶器，研究了浇铸温度、连铸拉坯速度、拉坯曲线工艺、铸坯的冷却工艺、中间包烘烤、保护渣对连铸成功和连铸坯质量的影响；同时，还开展了稀土在高速钢中作用机理研究。/line2006年，江苏省成果转化计划批准对本项目进行资助，新增总投资22,000万元，其中研发投入2,800万元，产业化投入19,200万元。
东南大学
2021-04-10
高技术产业投资增速加快 我国投资结构不断优化
国家统计局投资司首席统计师罗毅飞表示，今年前11月，各地区各部门认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力推进重大项目建设，积极扩大有效投资，固定资产投资缓中趋稳，结构不断优化。
人民网
2021-12-17
《促进中小企业特色产业集群发展暂行办法》解读
中小企业特色产业集群是以新发展理念为引领，以中小企业为主体，主导产业聚焦、优势特色突出、资源要素汇聚、协作网络高效、治理服务完善，具有较强核心竞争力的中小企业产业集群。
工业和信息化部中小企业局
2022-09-14
机械装备自动化与智能焊接制造技术及产业化
本项目通过完善结构化焊接技术，研发视觉伺服机器人，研究焊缝图像处理算法和炉筒与大小炉盖的结构以及密封槽的设计，实现非结构化焊接制造蓝宝石炉，使其炉体性能可靠、制造工艺稳定、生产高度自动化。本项目的实施实现了如下的技术突破和创新：(1) 研发成功视觉伺服方法进行焊接机器人的焊缝跟踪控制，首次实现焊接环境的监控。(2) 研究晶体生长炉加热后对炉筒、大小炉盖等部件密封性能的影响；合理布置了电极与抽气管道装置；获得能在生产过程中安排合理的制作工艺和技术，保证晶体生长炉的密封性、粗糙度、同心度、平行度、垂直度达标及产品量产的稳定性。(3) 研发智能制造操作平台，可对蓝宝石炉进行结构化智能焊接。(4) 研发新型宝石炉，使蓝宝石炉的智能焊接制造技术获得突破性进展。●应用前景： 我国焊接自动化的市场容量在不断扩大，作为需求导向型行业，焊接自动化在工程机械和石油化工等行业中得到广泛应用。此外，在提高劳动生产率、提升产品质量和增强竞争力等方面，焊接自动化装备作为重要的基础装备之一，对我国未来先进制造技术的核心竞争力具有重要意义。而且对中国企业现有产能的焊接设备进行技术改造升级，也将产生巨大的焊接自动化装备需求，中国焊接自动化装备市场已进入高速发展阶段。
南京工业大学
2021-04-13
新一代轨道车辆自动门研制及产业化
项目概况 本项目通过省首批成果转化项目的验收，研发的新一代国产化轨道车辆自动门已成功占据国内城轨市场半壁江山。主要特点 构建了先进的现代化的研发平台，应用先进的设计、试验手段和最新科技成果，采用创新思维，另劈蹊径，在门运动形式上采用微动塞拉技术；在门的驱动和控制上用无刷电机取代有刷电机驱动，用数字量控制取代模拟量控制，开发了新一代电子门控制器；在门的锁闭方面跳出了有“源”有“锁”的传统锁闭模式，发明了变导程传动的原理，首创轨道车辆自动门“无锁而闭”的核心技术。技术指标 上述核心技术的突破，跨越式超越国外核心技术，完成新一代轨道车辆自动门国产化研制及产业化的使命。
南京工程学院
2021-04-13
特高压交直流套管关键技术研究与产业化应用
特高压交、直流套管是特高压输电的关键设备，但我国特高压工程用套管全部依赖进口，成为制约特高压输电的瓶颈。因此，西安交通大学采取“产学研用”协同创新模式，集西安交通大学、中国西电集团、电力科学研究院的优势，全面攻克了特高压直流套管材料、结构、工艺、设计、制造、试验等关键技术，形成了具有自主知识产权的技术体系，掌握了特高压套管的核心技术，研制成功了我国首台±800kV直流套管和世界首台1100kV交流油-SF6套管,于2012年12月通过了国家能源局技术成果鉴定，打破了国外垄断，实现了特高压套管产业化，成为代表特高压套管国际先进和国际领先水平的标志性成果。
西安交通大学
2021-04-11
传统蛋制品现代加工技术与装备研发及产业提升示范
已有样品/n传统蛋制品现代加工技术与装备研发及产业提升示范。 成果简介：研究皮蛋腌制中多种金属离子作用机理，发现蛋壳“腐蚀孔现象”与蛋清蛋白质碱解聚与凝胶调控分子机制，揭示蛋清胶体流变学特征，得出腌液对蛋白、蛋黄物性参数的影响，探明不同铜、锌、铁及锰盐在加工中作用差异；找到铜锌复合盐代铅及其比例、用量与生产规律，建立“无铅低铜工艺”技术，铜含量降低29.7%，改变长期使用氧化铅的现状。研制出多种安全涂膜剂与包装方式，构建离子色谱法检测残留量方法，改变包泥裹糠的传统方法。 应用前景：在全国1000
华中农业大学
2021-01-12
大容量碳化硅电力电子产品研发及产业化
已有样品/n在微电子所的技术支持和协助下，株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线顺利完成技术调试，厂务、动力、工艺、测试条件均已完备，可实现4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研发与制造。与其他半导体材料相比，SiC 具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强，以及高热导率等优异物理特点，是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。
中国科学院大学
2021-01-12
二磷酸果糖的高效生物合成及产业化关键技术
FDP在本世纪初就已发现，作为药物研究始于80年代初，通过80-90年代大量的临床试验，证明FDP是急性心肌梗塞、心功能不全、冠心病、心肌缺血发作、休克等症的急救良药和重要的治疗手段，有利于改善心力衰竭、肝功能衰竭等临床危象，在多种外科手术中可作为重要辅助药物使用，并对各类肝炎引起的深度黄疸、转氨酶升高及低蛋白血症等有良好的治疗作用，因此近年来国内外对此药
西安交通大学
2021-01-12
英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
金刚石半导体集热、电、声、机械等特性于一体，在禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体，被称为“终极半导体”。英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化，可以极大地推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，达到国际先进水平。本项目在国家“千人计划特聘专家”王宏兴的推动下，已经完成了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造，利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品，实现了克隆衬底工艺的全线贯通，具有小批量产业化能力。按照日本相关公司的预测，随着金刚石半导体的发展，在2030年，中国的市场规模达到100亿美元。由于金刚石生产中的主要成本是甲烷、氢气和消耗电力的费用，成本较低，经济效益显著。 金刚石半导体特性 关键设备-MPCVD 克隆技术 单晶金刚石衬底
西安交通大学
2021-04-11