档案数据可视化 环境安全可视化 安防数据可视化 运维数据可视化 综合数据可视化

数据资源中心主要用于维护系统分析所用的数据源、构建数据模型、新建视图，并进行数据权限分配与管理。师生可以根据实验和实训需求，自定义新的数据源，作为学生实验练习的数据。同时也满足教师科研项目需求，对接各类科研数据。支持数据按人员、按类型进行分类，确保满足不同数据的精准使用要求，也保证教学与科研的顺畅进行。1、 数据管理数据源管理支持多种类型数据源添加、API数据接口配置；数据模型支持同一数据源下的数据分类管理、元数据管理和维护、数据抽取加速、数据权限设置等功能；模型授权支持将数据模型按照组织机构、角色、组的方式授权给设计用户；总体上来说，数据管理实现各类科研数据的统一接入、管理与权限的按需分配。2、开放数据超市数据超市提供了30多个维度、700多个二级类目、上万个业务标签的全维度业务数据画像，数据总量超过500亿，存储总量超过100T，日均增长超过500万条,为企业采购风控、销售客户评估、AI精准获客、精准招商、投融资、高校科研机构、政府事业单位及各类专业人员提供了企业活力指数评估和全息数据画像，从微观、中观、宏观多方面提供了各类企业数据分析报告、行业趋势报告和相关指数。同时基于国家电网创新应用开发平台、中广核新能源数据价值创新联合体等行业组织，可以精准提供电力、新能源等产业的真实业务数据，为高校相关课题研究提供数据支撑。

人力资源管理师

智慧校园物联网管理平台      信昇达智慧校园物联网管理平台主要由安防管理、能耗管理、教室管理、公共管理、系统管理五大模块组成，同时可根据实际需求添加功能模块，如图书馆管理系统、信息发布系统、录播系统、智能照明系统等，是信昇达智慧校园物联网大系统的重要组成部分，旨在为智慧校园建设提供一站式管理服务平台。   更多资讯及相关产品讯息可点击登录信昇达教育官网www.eduxsd.com进一步了解!

产品详细介绍 基于‘光盘指纹“识别的[智能光盘管理柜系统]及应用软件 （国家专利！侵权必纠！举报左证有奖！） -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ●产品资质认定 ［智能化光盘管理库（柜）］专利及软件着作权产品 专利号：zl00201421.1 软件着作权号：[基础版2003SR2767]   [通用精装版2009SRBJ1103] 中关村科技园区新产品证书（黄卡）：2006-A0000-4662 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ●简要说明： 具有自主知识产权的专利产品［智能化光盘管理库（柜）］以及系列产品。该系列产品的功能是： 用于个人和单位日益增多的大量各类光盘的智能管理，快速检索和安全存放。保护珍贵的光盘资。 大幅度提高人们的工作效率。使光盘进入了数字化规范化管理。 产品理念：光盘有价。资料无价！要想资料最安全。应当刻成盘！光盘多了如何管？ 请您选用［智能化光盘管理库（柜）］产品和解决方案！ ●产品的管理软件分类： ▲基础版系统软件：▲图书馆版2.2系统软件 ▲通用精装版3.0系统软件 ▲网络版（光盘信息浏览器） ●核心专利技术： 1，基于“光盘指纹”识别的技术。 2，硬件计算机接口和控制定位技术。 3，软件技术 ●主要技术指标 （阳光同步 YGTB1008S型） 1，机械部分 ：▲外观：180＃90＃35（CM）高宽厚▲光盘容量：1008张▲存放方式：立式下拉 ▲电脑接口：RS232 ▲支持软件平台：WIN系列▲平均功率：2瓦▲工作噪声：0分贝▲盘仓位置：符合人体工程学▲维护成本：几乎为零▲性／价比：很高 2，各类配套软件基本模块（不同版本有所不同）：▲光盘入库模块▲光盘出库模块▲光盘搜索模块▲光盘辩识模块▲ 编辑模块▲硬件驱动模块▲系统设置模块▲电源管理模块。▲ 数据安全备份模块＊ ●详细说明：（基础版） 产品主要功能特点 1、光盘柜与电脑相连（有线／无线）。 RS232／USB接口设计。 2、应用软件支持WIN98／2000／XP／ME。 3、柜体光碟一张一仓。两层防尘设计。 4、入库扫描电脑光驱完成，读取光盘识别码。 5、在电脑里自动建立资料数据库（光盘基本特征信）。 附加信息功能。可将光盘大量信息自动添加数据库中。 6、查询方式多样（光盘名，关键字，特征图片，书）。 7、光盘借出记录（时间，姓名，何时还回）。 8、光盘还库记录可选删除。 9、还库／入库自动显示定位。 10、软件驱动库体可任意连接，连接100台管理十万张光盘）， 硬件扫描定位最快速度10000张／5秒。 11、任意改名删除注册光盘。 12、对光盘数据库加密功能。 13、多媒体功能。 14、节约空间70％，办公室整洁漂亮。 15、外观尺寸：1800900350（mm） 16、电源的智能管理。 17、入库光盘信息打印功能（全库信息打印／注释文件打印／借出信息打印）。 18、工作噪音：0分贝。 19、光盘还回时对光盘好坏／真假的判断功能 （这是和条码确认的最大不同） 20、升级版中加入了数据安全备份功能 21、升级版中加入了用户自定义光盘分类功能 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 公司网站：http://www.ygtb.com 联 系 人： 李先生 电子邮件   ygtb@163.com 联系电话： 010-62397383-18/62323038 北京阳光同步科技发展有限公司荣誉出品 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------  

XM-QD高级多功能气道管理模型   XM-QD高级多功能气道管理模型以头颈部解剖结构原理为指导，参考《急诊护理学》、《耳鼻咽喉－头颈外科学》、《麻醉学》等临床教材内容设计而成，具有皮肤、皮下组织、气管和食管等头颈部解剖结构特点，可进行气管插管、人工呼吸面罩通气、口腔气管液体异物吸引等操作训练。   一、功能特点： ■ 具有精确的头颈部解剖特征，可以更加有效地讲解Sellick手法和气道痉挛。 ■ 模拟气道可以插入喉罩和复合插管。 ■ 提供清除气道阻塞和吸引液体异物的操作练习。 ■ 可经气道管理模型口或鼻进行气管、咽、食管插管。 ■ 可进行口腔、口咽、鼻咽吸引，通过支气管镜进行经口或鼻支气管吸引。 ■ 可以进行打开气道练习和复苏球-面罩、复苏球-插管之间通气练习。   二、标准配置： ■ 高级多功能气道管理模型：1台 ■ 手提铝塑箱：1个 ■ 气管插管：1根 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

产品介绍 CK-M4L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。   产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支 持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。   规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M4L 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 4通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 85*80*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)  

华中科技大学科研信息化服务平台建设项目（一期）——科研管理平台采购项目竞争性磋商

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。