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计算球头铣刀铣削负载的方法
本发明公开了一种计算球头铣刀铣削负载的方法，包括如下步骤：获得刀具与工件的相对位置参数模型，根据刀具与工件的相对位置参数模型确定参与切削的全部刀具微元，计算每个参与切削的侧倾铣削微元的切入角、切出角以及瞬时切削厚度，计算每个参与切削的前倾铣削微元的切入角、切出角以及瞬时切削厚度，将每个侧倾铣削微元的瞬时切削厚度和每个参与切削的前倾铣削微元的瞬时切削厚度进行叠加，以获得刀具微元的瞬时切削厚度，将参与切削的所有刀具微元的瞬时切削厚度进行求和，以获取球头铣刀的瞬时铣削负载。本发明能在刀具侧倾和前倾铣削时获得刀具的切削刃与工件的瞬时切削状态以及切削厚度，从而实现五轴铣削加工中切削力的预测。
华中科技大学
2021-04-11
T3200-U3 打印头
爱普生（中国）有限公司
2022-09-27
一种几丁质合酶及其基因和应用
本发明涉及几丁质合酶，特别涉及卵菌门中的几丁质合酶，其氨基酸序列为与如SEQ ID No.4所示的氨基酸序列在相似性在75％以上，优选在80％以上，更优选在90％以上，最优选在95％以上且具有与如SEQ ID No.4所示的氨基酸序列相同功能的氨基酸序列。所述几丁质合酶的活性水平能够调节卵菌的活性孢子囊和活性游动孢子的产量从而影响卵菌的致病力或寄主的发病程度。
中国农业大学
2021-04-11
一种风机塔隔层自动开合装置
本实用新型公开了一种风机塔隔层自动开合装置。包括隔层、防坠盖、支撑架和动力机，防坠盖通过活页安装在隔层上的通过孔外缘，防坠盖端面设置有支撑架，隔层上安装有动力机，动力机通过绳子与防坠盖连接，绳子绕过支撑架中部，通过动力机收放绳子控制防坠盖开合状态。本实用新型能够通过电动打开或关闭隔层上的防坠盖，结构简单，可靠性高，同时操作方便，可以提高工作人员的安全性。
浙江大学
2021-04-13
华西医院院内制剂——六合丹
支撑本项目的六合丹组方符合传统中医理论，独具特色，具有创新性。六合丹是由华西医院已故名医，中药外科学家吴介诚先生所独创的外用中药。所用药物强调清润，疏通血脉，调和气血。六合丹因组方独特，对病症形成六合之势，使其疗效远远优于同类药物。六合丹符合中医药治疗疮疡类疾病的原则和经验。在同类药物之中，尚无雷同处方，独具特色。临床疗效确切，安全性高。六合丹从60年代年开始在华西医院生产，迄今已有50多年的历史，在华西医院中西医结合科、消化内科、骨科、临床免疫等科室应用。在急性胰腺炎的治疗中，六合丹能显著缓解患者的疼痛，加快腹腔积液吸收。提高综合治疗急性重症胰腺炎的疗效，在国内、外处于领先水平。在血管静脉炎、急性痛风性关节炎、颌面部间歇感染等的治疗中，对关节、静脉血管、颌面部等的红、肿、热、痛症状有良好治疗作用。因疗效确切，深受医患欢迎。
四川大学
2016-04-18
北京华文众合科技有限公司
北京华文众合科技有限公司是一家致力于科技与传统书法教育融合的高新技术企业。
华文众合智慧书法教室，是国内ICT领域的软硬件精英团队与国内著名书法名家、教育专家合作研发的倾心之作，将现代科技融合传统书法进行研发，兼容教育部审核通过的11 套书法教材，用于解决书法教育面临的系列难题。
2015年华文众合在国内率先架构智慧书法教室模型并推向市场。
2016年华文众合推出交互式数字临摹台，引起行业强烈反响。
自成立以来，华文众合不断创新，用“科技与传统融合、而不摒弃传统”的方式解决书法教育的难题，得到了中央电视台、中国教育电视台的多次专题报道。
目前，华文众合智慧书法教室已经升级到第八代产品，已被全国32个省区2000多所学校使用，其中包括清华大学附属中学、中国人民大学附属中学、中国人民大学附属小学、首都师范大学等名校，惠及学生逾500万名。
华文众合拥有毕业于北京大学、北京邮电大学、中国人民大学、武汉大学、中国传媒大学等高校的研发、管理、销售团队，拥有强大的科研、制造优势和完善的服务保障能力。
华文众合团队不仅致力于提高学校书法教育的信息化水平，更肩负着传统文化传承创新的梦想与责任。这里的每个人，有梦想、有激情、有使命，他们正在为一件有价值、有意义的事业而拼搏！
北京华文众合科技有限公司
2021-01-15
一种具有倒装结构的紫外发光二极管
本发明提供了一种具有倒装结构的紫外发光二极管，其该二极管自下而上依次为衬底、AlN成核层、非掺杂AlN或者AlaGa1?aN缓冲层、n型AlbGa1?bN区、AlcGa1?cN?AldGa1?dN多量子阱有源区、BN电子阻挡层、AleGa1?eN?BN布拉格反射镜结构p型区、重掺p型GaN层、ITO导电层、在ITO导电层上设置有p型欧姆电极，在n型AlbGa1?bN层上设置有n型欧姆电极，且n型欧姆电极与除n型AlbGa1?bN层以外的其他区域绝缘。该二极管有效提高了紫外LED的发光效率，同时大幅降低紫外LED的开启电压和电阻率。
东南大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试积分球
本实用新型公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光积分球，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球 90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本实用新型设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14