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一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用
本发明公开了一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻 璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是 采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻 璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻 璃片，具有工艺简单，成本低，适宜规模化生产等特点。将该玻璃片 应用于 LED 封装，玻璃片与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED 封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于玻璃片上表面的凸 点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的
华中科技大学
2021-04-14
白光LED用远程荧光材料制备及应用技术
白光LED用远程荧光，就是将荧光粉与高分子基材均匀混合，通过合理地设计和预制透镜，并制备成远程荧光预制薄膜和集成封装光源模块，产品具有以下特点：提高出光效率、减少眩光；减少光衰和色漂移；提高产品的颜色一致性和良品率；降低封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本；提高光源的显色性。 其成果的主要研究内容有： （1） 针对不
南京工业大学
2021-01-12
台式贴片机,led 贴片机QS-1258A
产品详细介绍台式贴片机,led 贴片机QS-1258A http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23
乾立LED护眼黑板灯-全护眼教育照明产品
乾立LED健康教育照明之LED黑板灯系列产品，产品具备高显指、无蓝光危害、无频闪、防眩光和易安装易调节灯特点和特性。
1.老师书写时不刺眼，学生看板清晰，不分散学生注意力；
2.保护学生的视网膜，不受蓝光刺激；LED寿命更长，免除后期维护、保养；
3.减少眼球疲劳，避免频繁眨眼，保护视力；
深圳鹏翔智明光电科技有限公司
2021-08-23
乾立LED护眼教室灯-全护眼教育照明产品
乾立LED智能教室灯系列产品，在第一代产品的基础上，已经发展了二代和三代系列新产品，用于满足国内健康教育照明在不同环境和经济层次的需要。
1.采用国内一线品牌灯珠，高显指高光效，整灯RG0无蓝光危害；
2.显指Ra>90，R9>60；
3.电器波动深度
深圳鹏翔智明光电科技有限公司
2021-08-23
中银（BOCT）22英寸LED背光高清商用广告机
产品详细介绍
www.boct-lcd.com
深圳市中银科技有限公司
2021-08-23
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理芯片及其检测系统的研究
项目简介： 本成果提供了一种以光寻址电位传感器（LAPS）为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台，具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时，该成果作为一个测试平台，可将多种生物化学响应 过程移植于其上，具有应用灵活的优势，例如，与噬菌体展示技术结 合，将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面，实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞（MDAMB231）无标记检测，如图 1 所示；与基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相结合，对免疫球蛋白（IgG） 探针固定、免疫响应进行了全程监测，并将其推广至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、铁蛋白（Ferritin）等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测，如图 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系，实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测，如图 3 所示。
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作，从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术，形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权，开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片，打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平，且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学
2021-04-10