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一种聚焦光斑快速收敛的光束整形调制片
本实用新型公开了一种聚焦光斑快速收敛的光束整形调制片。所述光束整形调制片为滤光片,其光强透过率分布中心对称,其径向的每一处光强透过率采用振幅调制函数计算获得,将调制片放置在光路中对光束进行滤波整形获得快速收敛的聚焦光斑。本实用新型利用振幅调制片以较小的成本和技术难度改变聚焦光斑的收敛性质,降低衍射光斑的旁斑强度,在生物成像,激光光学等诸多领域有着巨大的应用价值和潜力。
浙江大学 2021-04-13
一种液晶基红外波束偏振控制芯片
本发明公开了一种液晶基红外波束偏振控制芯片,包括芯片壳体(4)以及位于该芯片壳体(4)内的阵列化液晶偏振控制结构(3);芯片壳体(4)上设置有第一驱控信号输入端口(1),第二驱控信号输入端口(2),第三驱控信号输入端口(5),第四驱控信号输入端口(6)。红外光波进入芯片的阵列化液晶偏振控制结构后,按照液晶偏振控制结构的阵列规模和排布情况被离散化为子波束阵。子波束与受控电场激励下的液晶分子相互作用,被执行水平、垂直、4
华中科技大学 2021-04-14
变幻的色彩(光的彩色偏振实验器)
310mm×250mm×280mm,偏振片一对,不同部位用不同的层数,显示不同的彩色。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
激光标识和激光防伪应用
激光打标机和激光整形机可应用于产品商标制作及激光防伪应用,也可应用于薄材质的切割,在各种金属材料、有色塑料、晶体管、集成电路及各种工具、刃具上刻蚀各种字符、汉字和图形。可用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。提供产品标签和防伪条形码的设计和制作。同时,也用于对有机玻璃、胶合板、皮革、纸板等材料进行图文切割,也可以在各种金属薄膜上进行图文切割。例如,我们利用该机器在各种厚度的硅片上进行了打孔,最小孔径达100微米;最大(厚度)深度为500微米。激光刻蚀技术应
南开大学 2021-04-14
激光笔
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
一种无衍射光束漂移的二维探测装置
本发明公开了一种无衍射光束漂移的二维探测装置,包括两个45º分光镜、两个成像透镜组、两个高速图像探测器和连接所述两个图像探测器的计算机处理系统;无衍射光束发生器发射的无衍射光首先入射到第一个 45º分光镜,经分光为一路反射光和一路透射光,该一路反射光经其中一个成像透镜组后成像在其中一个高速图像探测器上;另一路透射光入射到另一个 45º分光镜,经分光后的一路反射光经另一成像透镜组后成像在另一个高速图像探测器上,两个图像探测器同步探测出光束截面图像,并输入到计算机处理系统进行比较处理,探测出无衍射光的光
华中科技大学 2021-01-12
一种偏振无关空间光调制方法和装置
本发明公开了一种偏振无关空间光调制方法和装置,该方法利 用偏振分束、偏振旋转、偏振相关空间光调制器件、偏振合束实现偏 振无关空间光调制。装置包括偏振分束镜,反射镜、半波片和反射式 偏振相关空间光调制器件,其中偏振分束镜、偏振相关空间光调制器 件和反射镜构成直角三角形回路或者多边形回路,半波片位于回路中。 装置还可以进行多种改进。本发明可以适用于多种空间光束,如轨道 角动量光束、多路广播的轨道角动量光束、任意空间相位调
华中科技大学 2021-04-14
基于偏振成像的水下考察勘探成像观察仪
Ø  成果简介:对于自然光照明的水下场景,不同距离上目标场景的偏振信息不同。当采用线/圆偏振光照明时,目标场景的退偏度一般均大于水体散射光的退偏度,利用该特性来滤除传输路径上的水体后向散射光。本成果研究了自然光在水下传输的偏振变化规律,提出一种利用目标和背景偏振差异进行水下低对比度图像复原的方法,利用偏振成像及其图像处理技术,研制水下考察勘探成像观察仪(照相机或摄像机),实现在日光照明或全色主动照明条件下对海洋、湖泊、水库等的水下观察、勘探和救援等。其观察距离较裸眼远3~5倍,较
北京理工大学 2021-04-14
多焦点光束产生装置及多焦点共焦扫描显微镜
本发明揭示了一种多焦点光束产生装置及多焦点共焦扫描显微镜,多焦点光束产生装置包括光源,偏振器和偏振滤波光路;偏振滤波光路在光源出射光束经过偏振器后的光路上设置有第一偏振分光镜,光束经过第一偏振分光镜后一部分发生反射,一部分发生透射;在反射光路上依次设置有第一反射镜,第一滤波片和第二偏振分光镜;在透射光路上依次设置有第二滤波片,第二反射镜和第二偏振分光镜,反射光束和透射光束在第二偏振分光镜处汇合成一束光束.通过多焦点光束产生装置产生的光束经聚焦后得到的焦点均匀性高,尺寸小和形状呈圆对称分布.本发明扫描显微镜可保证高分辨率的前提下成像速度快,或者在同样的成像速度下具有更高分辨率
上海理工大学 2021-05-04
一种宽光束、可调送粉角的高效半导体装置
本发明属于激光表面改性技术领域,公开了一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置,包括半导体激光器(1)、光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)、可调宽光带送粉头(3)、送粉器(6)、高速机床(5)、六轴联动机器人(4)及中央控制系统(9),光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)用于将激光整形并聚焦成宽光带激光;可调宽光带送粉头(3)用于向待处理的大型轴型工件表面输送粉末及宽光带激光;工件直径大于1000mm,长度不低于10m。
华中科技大学 2021-04-10
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