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高等教育领域数字化综合服务平台
教创赛专家报告荟萃⑮ | 东北大学党委常委、副校长王兴伟：教学智思体赋能的“学、教、研”多场景数智教育平台建设与实践
东北大学作为中国高等教育的重要基地，始终致力于面向国家战略与产业发展需求培养高水平创新人才。
高等教育博览会
2025-09-28
清华与哈佛研究团队合作揭示空气质量提升对光伏发电与碳中和目标的协同效益
在碳中和目标驱动下，光伏发电装机水平预计将成倍增长。空气污染将会降低光伏发电水平，有损光伏发电的“减污降碳”效益，然而，我国空气污染及其改善对光伏发电的影响仍缺乏系统研究。
清华大学
2022-05-09
一种硅太阳电池表面等离子体增益的方法
本发明公开了一种硅太阳电池表面等离子体增益的方法，采用将金属纳米颗粒分散在醇溶剂中形成金属纳米颗粒胶体溶液，在硅太阳电池片迎光面上，丝网印刷或喷淋或旋涂金属纳米颗粒胶体溶液，烘烤使醇溶剂从电池片表面挥发完全，在保护气体氛围下进行快速热处理退火温度，再进行二次常规热处理退火，实现硅太阳电池表面等离子体增益。本发明方法具有成本低、易操作、效率提升效果好的特点，具有较大的应用前景。
浙江大学
2021-04-11
我校天体物理团队在太阳暗条感应爆发研究领域取得新进展
我校物理与材料科学学院新组建的天体物理团队，与中国科学院国家天文台合作，在太阳暗条感应爆发研究领域取得新进展。 太阳暗条是悬浮于太阳高温稀薄大气中冷而密的等离子体。暗条爆发是触发太阳耀斑和日冕物质抛射等严重影响近地空间环境太阳爆发事件的重要诱因。多个暗条间的感应爆发是一种常见的暗条爆发形式，但是，由于高质量观测数据积累有限等客观条件的限制，对于此类暗条爆发完整过程的观测报道较为罕见，因此，相应的物理图像也难以获得直接的观测证据支持。近期，安徽大学物理与材料科学学院天体物理团队张军、宋志平、汪鹏和中国科学院国家天文台侯义军、李婷等人综合利用空基和地基太阳观测数据，并借助非线性无力场外推方法，对一个典型暗条感应爆发事件的完整物理过程进行了详细研究。从感应爆发发生前的磁场位型、发生时的观测特征和发生后的磁场重构等角度构建一个完备的演化证据链条，揭示了暗条感应爆发过程的完整物理图像，并指出发生在两个暗条上覆磁场间的外部磁重联及其造成的上覆磁场重构触发了暗条间的感应爆发。
安徽大学
2021-02-01
聚合物太阳电池给体材料方面取得新研究进展
设计合成了一种基于苯并[1,2-b:4,5-c’]二噻吩-4,8-二酮的聚合物给体材料PBTT-F，成果制备了能量转化效率为16.1%的单节聚合物太阳能电池。 非富勒烯本体异质结聚合物太阳能电池的活性层主要由聚合物给体和稠环电子受体所组成。自从稠环电子受体ITIC发现以来
南方科技大学
2021-04-14
一种预制板生产线中混凝土落料装置
简介：本发明提出一种预制板生产线中混凝土落料装置，属于混凝土生产技术领域。该装置包括横向起重梁、纵向起重梁、软启动制动电机、起重梁二级减速齿轮组、行走轮、落料箱、立柱、横向筋板、二级减速齿轮组、箱体及长蜗杆；横向起重梁和纵向起重梁为支撑运动结构，纵向起重梁放置于横向起重梁上，落料箱放置纵向起重梁上，纵向起重梁和落料箱两侧安装行走轮，电机驱动蜗杆??蜗轮，螺旋轴搅拌输送混凝土，落料箱下侧设计有落料口。本发明装置能够实现预制板生产中混凝土自动浇注，可以根据生产要求通过移动横向起重梁和纵向起重梁控制浇注的范围，通过调节阀门控制落料量，从而生产出不同规格的预制板。
安徽工业大学
2021-04-11
一种具有局部复合材料的轧钢用导位板
轧钢用导位板是一较典型的高温磨损件，由于高温氧化与磨损并存，导位板工作条件十分恶劣，常常因导位板孔形磨损而导致整个导位板报废。本成果可在导位板的出口端（即尺寸要求较严的孔形部件）形成局部复合材料，即将硬度高、耐磨性好，热稳定性好的陶瓷颗粒与抗氧化性好，并具有一定热强性的金属基体通过特殊工艺出口端以铸造方式形成表面复合材料，从而大幅度提高导位板使用寿命。该成
西安交通大学
2021-01-12
骨科矫形用组件式8字板及成套专用工具
青少年膝关节成角畸形是一组较为常见的下肢发育异常，一般包括冠状面成角和矢状面成角，两者可同时存在。本技术采用了铰链的形式使固定螺钉不会因为骨的弧状结构有向外的力，增加稳定性。可以根据患者的骨骺线两侧的畸形的不对称进行多种组合。本项目还设计了和 8 字板配套的成套专用工具。
上海理工大学
2021-04-13
一种具有弧形导风板的轴向分段式电机转子
本发明公开了一种具有导风板的轴向分段式电机转子，该转子 沿径向由内到外包括转轴、转鼓、转子铁心机构，其中转子铁心机构 套设于转鼓上，且转子铁心机构包括转子铁心与磁钢，转鼓套设于转 轴上，转鼓上开有若干沿轴向方向的开口，转子铁心机构沿轴向方向 分若干段组成，分段之间设置有导风板，所述导风板上设置有沿径向 的弧形通风道，形成负压。按照本发明实现的电机转子，能充分利用 转子高速旋转时形成的负压使空气在转子轴向与径向风道流通，对流换热能力加强。另外，采用此结构很大程度上减小转子风阻，提高了 电机整机的效率。
华中科技大学
2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12