晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备，同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备，致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业；在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，并取得半导体材料装备的领先地位；成功掌握国际领先的450kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术，蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势；在工业4.0方向，公司为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案，满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。

360mm×220mm×240mm，包括暗箱、弯曲的光道。普通光能“穿过”障碍物，不可开启观看。

产品详细介绍X射线探测箱超薄便携，厚度不到7cm；◆国家专利产品；（专利号：200620115934.0）◆成像面积超大，达到200cm * Xcm，只需X射线透视一次就可检测完一个中型旅行箱的每个角落；◆探测效率超强，可以大大降低辐射剂量； 穿透能力强，能检测很厚的箱包；◆X射线探测箱可根据被检测物的形状位置任意调整，正放、侧放、翻转、仰放、俯放都可以使用； 配备大功率高性能锂离子电池，充电一次，可检测600百余件嫌疑箱包，无需外接电源，可在野外工作；◆采用进口X光管，使用寿命长，能提供多种能量的X射线。有利于毒品、炸药等有机物检测；◆16位图像灰度级（即65536种灰度层次），图像动态范围高达20000:1，比普通X射线透视图像层次多数十倍。◆16bit数字X射线透视图像实时采集、数字降噪、任意进行数字快照；◆多图像管理界面，多比例缩放，局部放大，支持插值精显，自适应显示，微缩图快速浏览；◆存储/读取gif、jpeg、bmp、tiff等常见图像文件，便于执行任务的取证和报告；◆感兴趣区域选择，长度、角度、面积、周长测量；数据统计；◆调整图像大小、旋转平移、对比明暗调节、滤波增强、边缘检测、窗宽窗位调整；◆恢复/取消、锐化、平滑、边缘、翻转/镜像、反片、伪彩色；◆灰度分布直方图/灰度分布曲线显示； 

产品详细介绍

产品详细介绍光具座

超大带宽 高性能100G/200G/400G，单纤容量20T+；光电共平台，大小卡灵活配置，1T/2T平滑演进 极简运维 网络多层次全方位实时监控及智能诊断，覆盖业务，光波道，光纤故障距离达160km 智能运营 业务自助快速发放、带宽/时延随需，提升TTM60%

积分球内径：50-200mm 积分球光谱范围：250-2500nm 测试功率范围：0.1μW-3W 反射率：优于98%

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)