高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
华中科技大学 2021-04-14
类视网膜仿生光电和图像传感器芯片
中山大学 2022-08-15
基于自主北斗芯片的高速导航定位定时接收机
西华大学 2021-04-14
通过超构表面实现对非线性倍频光子的自旋、轨道角动量的同时调控
南方科技大学 2021-04-13
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
东南大学 2021-02-01
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
东南大学 2021-04-11
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
中山大学 2021-04-10
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网芯片
北京大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 21 22 23
  • ...
  • 30 31 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1