热塑性弹性体（TPE）是一类在常温下显示橡胶弹性，高温下又能塑化成型的高分子材料。由于它无需硫化就具有硫化橡胶的物理机械性能，能耗低；又有类似热塑性塑料的加工特性，加工工艺简单；边角料可完全回收，节省资源，有利环保。所以，自1958年问世以来，受到了极大的重视，被称为“第三代橡胶”。SEBS属于苯乙烯类热塑性弹性体，由聚苯乙烯硬段和氢化的聚丁二烯烃软段构成嵌段共聚物，具有优良的橡胶弹性、优异的耐候性、优异的耐低温性能、环保性能、着色性能等特点。SEBS很少单独使用。原因在于SEBS与传统的硫化橡胶相比，存在着刚性过大、压缩变形大、耐热性差等缺点，且单纯使用SEBS的价格昂贵。 本项目通过SEBS与纳米粒子、通用热塑性塑料等改性剂的熔融共混，改善了基于SEBS的热塑性弹性体在上述方面的不足。纳米粒子改性的SEBS热塑性弹性体材料可用于家用电器、体育用品、汽车材料、医疗器械、建筑业、制鞋业等许多领域。

一种基于弹性体的道路警示桩，包括弹性桩体、反光贴和底座，所述弹性桩体的下端与底座固定连接，弹性桩体上设有反光贴，弹性桩体的下部设有双曲面变形回弹区。本实用新型的优点是，采用回弹性能较好的弹性体材料，警示桩不易被破坏，不会因为警示桩被破坏，交通部门未及时发现并更换，而产生交通安全隐患，增强交通安全的保障，有效减少可能的交通事故，降低人民生命财产风险及经济损失。可有效避免因频繁撞击破坏警示桩，并频繁更换带来的高经济损失。由于本实用新型采用的弹性体材料，易变形且硬度较低，车辆碰撞警示桩时，对车辆造成的损伤

本发明公开了一种实时流计算流速感知弹性执行容错系统，将 传统流计算框架中元组发射、计算、状态保持与处理单元紧耦合关系 变成一种模块化、专职化的松耦合关系，结合流速感知、弹性执行、 状态管理等模块，使系统能够精细控制各阶段的处理时间进而保证整 个应用的延迟。流速感知使系统能够快速响应输入流变化或可用资源 变化。分发模块可灵活改变分发关系、并适时按批发送元组，进一步 减少了资源消耗和发送延迟。弹性执行使系统对用户透明地调

本团队以廉价的生物质木质素部分替代石油基聚醚多元醇，采用无溶剂工艺合成木质素改性聚氨酯弹性体，原料和制备过程绿色环保，制备出来的产品具有优异的弹性，力学性能满足现有聚氨酯弹性体的使用要求，具有良好的抗老化性能和自修复功能。 

本实用新型公开了一种新型弹性胀缩式内孔夹紧装置，包括贯穿有推杆的气缸，所述气缸缸头设置 有与推杆配合的伸缩爪，所述气缸内设置有第一活塞和第二活塞，第一活塞和第二活塞将气缸内腔分为 前腔室，中腔室，后腔室，其中前腔室位于气缸头部，所述前腔室和后腔室均与大气连通;所述推杆前 端沿轴线设置有多段上小下大的棱台状斜面，中部与第二活塞固定，尾端设置有与大气压连通的第二气 口，所述第二气口与中腔室连通;所述述

本发明公开了一种高速机车A1A轴式弹性架悬转向架，采用转向架为三轴转向架，轴式为A1A结构形式，即前后轮对为带驱动装置的驱动轮对，中间轮对不带驱动装置；所述前后驱动轮对的驱动单元采用呈斜对称对置在前后轮对上；各驱动单元通过由两根摆杆构成的摆杆对和一个橡胶关节三点悬挂在构架上。本发明转向架结构上可实现较低轴重、较小轴距和较大轴功率；转向架端轴驱动系统弹性架悬可有效地提高机车高速运行的动力学；转向架性能上可满足双机牵引16～18节客车以200～250km/h的运营速度在300km/h客运专线和既有提速线上或客运专线上跨线运行。

项目简介： 本项目以纳米 TiN 等陶瓷颗粒为填料， 用聚四氢映喃配二醇

本发明公开了一种粘弹性?防屈曲支撑复合阻尼器，由内向外依次包括设置在中心处的钢板、套设在钢板外的环形内钢筒以及套设在环形内钢筒外的环形外钢筒，环形内钢筒与环形外钢筒之间填充有粘弹性材料层，环形内钢筒、粘弹性材料层和环形外钢筒通过高温高压硫化方式连接；还包括相对设置的上锚固板和下锚固板；其中，钢板由上端部、屈服段和下端部组成，上端部沿水平向对称设有两个凹槽Ｉ，上锚固板固定嵌入在凹槽Ｉ中，下端部沿水平向对称设有两个凹槽ＩＩ，下锚固板嵌入凹槽ＩＩ中，下锚固板在凹槽ＩＩ中相对凹槽ＩＩ上下滑动，环形外钢筒与下

本发明公开了一种智能光伏电站模拟仪的汇流箱电路.本发明包括控制电路,供电电路,接口电路,通信电路和外围电路.本发明可以用于光伏发电系统与阵列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及阵列板.本发明可以实现8块太阳能电池板的电压以及电流汇总输出.

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。