本发明公开了一种基于氧化锌纳米线阵列的紫外光电探测器，属于光电子器件领域。本发明利用化学气相沉积技术，通过调节双温区管式炉装中真空压力等实验参数，在氮化镓衬底上实现氧化锌纳米线阵列的均匀可控生长，然后利用透明导电玻璃直接贴压法，得到对365nm 紫外光具有毫秒量级的快速响应和恢复时间的紫外光电探测器。本方法工艺简单，材料成本低廉，在快速紫外光电传感器和短长光电器件领域有广泛的运用前景。

目前商业化的医用X-CT均选用透明陶瓷作为探测器的闪烁体材料，因为闪烁体为X-CT的核心技术，其性能很大程度上决定着X-CT的性能。我国已成为医疗X-CT的生产大国，但是其核心部件X-CT的探测器却完全被国外垄断，只能依赖进口。本实验室所拥有的高光学质量透明陶瓷制备技术可方便的用于X-CT陶瓷闪烁体的制备。除医疗设备领域外，透明陶瓷闪烁体在国内外工业X-CT市场、在探伤、反恐、石油勘探、机场和港口安检等领域也具有很大的市场潜力。

本发明涉及一种海洋混凝土结构用高强耐蚀铁素体/贝氏体双相钢筋及其制备方法，钢筋具有铁素体/贝氏体双相显微组织，其中贝氏体所占比例为50％?60％，钢筋的化学成分重量百分比含量为：C：0.015％～0.020％，Si：0.45％～0.55％，Mn：1.1％～1.5％，Cr：10.5％～11.2％，Ni：1.0％～1.5％，Mo：0.8％～0.95％，V：0.03％～0.06％。本发明通过多元素复合合金化设计，结合钢筋成型中的控轧控冷，获得的钢筋具有高强韧的铁素体/贝氏体双相组织，同时具有优异的耐海洋氯离子侵蚀的高耐蚀性，可在严酷海洋侵蚀环境的混凝土结构中实现长寿命服役。

本发明公开了一种医用异物网钳的钳体结构，所述钳体由椭球形的囊体以及一体连接在囊体长轴方向一端的圆管形的管接头b构成，且管接头b与囊体连接的一端成型有隔板部；所述的囊体为中空结构，囊体短轴方向一端的壁面上成型有一个圆形或椭圆形的夹口，所述的夹口内周成型有一个伸缩管；各个支撑管靠近管接头b的一端与隔板部相连，隔板上对应各个支撑管的位置成型有连通支撑管与管接头b的通孔；所述的钳体结构紧凑巧妙，通过3D打印可实现一次加工成型，钳体外壁光滑且呈椭圆球状，对体内组织管道产生的刺激和损伤小钳体大小可加工出不同大小以适应不同的部位。

本发明公开了一种制备薄壁管状陶瓷坯体的方法，属于陶瓷材 料制备领域，包括 S1 制备桨料；S2 将步骤 S1 中桨料置入试管状的成 型模具中，接着对容置有浆料的成型模具进行离心处理，以脱除浆料 中气泡且使该浆料汇集到成型模具的底部；S3 封闭经过步骤 S2 的成 型模具顶部的开口，接着将其倒置，最后使其做加速直线运动并瞬间 停止，以使得浆料在冲击带来的惯性力作用下沿该成型模具的内壁流 动并均匀粘附在所述内壁上，从而获

本发明公开了一种医用钛种植体，其表面自内向外依次具有微米球状凸起层和纳米结构层，所述微米球状凸起层中球状凸起的直径为0.1～100μm，所述纳米结构层为纳米棒或纳米点，纳米棒直径为10～50nm，长度为160～400nm，纳米点直径为20～200nm；上述医用钛种植体的制备方法如下：先采用激光3D打印技术获得表面具有微米球状凸起的钛种植体；再经过表面纳米化处理，在钛种植体的微米球状凸起层上得到纳米结构层，清洗并消毒，获得医用钛种植体。本发明的钛种植体由复合梯度微纳结构组成，其表面形成类天然细胞外基质的仿生三维生存空间，可促进成骨类细胞碱性磷酸酶的合成和含钙矿物质沉积，加速骨诱导作用，实现钛种植体快速高效的骨整合作用。

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。