一、产品介绍      光电耦合开关实验仪，是基于“电-光-电”转换特性与应用的一款实验仪器，它体积灵巧，外形美观，可以完成多达十余种光电开关原理与应用开发实验，方便教学，可以让学生更好的掌握相关的专业知识。  二、教学目的  1、了解并掌握光电耦合开关原理； 2、了解基于C语言的单片机软件使用方法及程序编写； 3、了解并掌握非调制型光电耦合开关实验； 4、了解并掌握调制型光电开耦合关实验； 5、了解并掌握光电开关锁相环技术的应用； 6、运用光电耦合开关传输音频信号； 7、运用光电耦合开关测量转速、里程； 三、主要技术参数  1、对射式光电开关：槽宽 4mm，光缝 0.5mm，单光束红外光电传感光电开关； 2、反射式光电开关：反射距离10-15cm，检测距离2-15mm； 3、电机：电源电压 12V，空载转速 5000rpm，额定转速2330rpm； 4、显示模块：1602液晶屏； 5、主机：   (1) 电源：AC 220V，50Hz；直流功耗：不大于30W；   (2) 外形尺寸：380mm（长）×280mm（宽）×100mm（高）；   (3) 重量:4kg； 四、实验内容  1、对射式光电开关伏安特性实验； 2、反射式光电开关伏安特性实验； 3、对射式光电开关时间响应实验； 4、反射式光电开关时间响应实验； 5、对射式光电开关电流传输比实验； 6、反射式光电开关电流传输比实验； 7、非调制型对射式光电开关实验；  8、非调制型反射式光电开关实验；  9、光电调制实验；  10、锁相环解调实验；  11、调制型对射式光电开关实验；  12、调制型反射式光电开关实验； 13、对射式光电开关转速测量实验；  14、反射式光电开关转速测量实验； 15、对射式光电开关里程测量实验；  16、反射式光电开关里程测量实验； 17、 对射式光电开关光音频调制/解调实验； 18、反射式光电开关光音频调制/解调实验； 五、配套文件资料 1、实验指导书1本； 2、软件：单片机程序及程序下载软件；

光纤传感技术工程研究中心于 2002 年由山东大学与美国 STEVENS 理工学 院联合成立。成立以来一直得到了学校重点发展学科建设资金的支持。目前拥 有教授、博士生导师 8 人、副教授及其他拥有博士学位的年轻教师 6 人、博士 研究生 8 人、硕士研究生 20 人，具备雄厚的科研实力和工作基础。开发的产品 主要应用与煤矿电力及大型土木建筑，主要产品： 光纤光栅温度传感器、光纤光栅应力传感器、光纤光栅振动传感器 （矿用）光纤瓦斯传感器，光纤一氧化碳传感器 分布式光纤温度传感器、分布式光纤应力传感器 光纤光栅传感解调系统 光纤传感网络解调仪

主要研究方向：一、生物医学检测技术二、传感器网络研究三、光机电一体化智能系统研发一、生物医学检测技术 SPR生物医学检测系统应用： 

光纤传感技术分布式光纤辐照检测技术，对核爆炸中核辐射剂量进行检测，光纤光缆可对探测区辐照剂量进行连续监测；石油勘探、石油输送过程中分布式光纤声波检测技术，光纤可实现对不同位置外声场的变化实时监测。

2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元，年均复合增长率超 20％，作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域，随着近年来消费电子的功能多样化，其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究，研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料，具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内（-55 ℃-150 ℃）进行多样品热释电系数（衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数）的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一，本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置，可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数，样品最小测试面积低至0.5mm2，可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元，年均复合增长率超 20％，作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域，随着近年来消费电子的功能多样化，其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究，研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料，具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内（-55 ℃-150 ℃）进行多样品热释电系数（衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数）的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一，本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置，可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数，样品最小测试面积低至0.5mm2，可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 

研发阶段/n这是免疫性状相关基因专利，通过本专利的应用，在猪育种中可以提高猪的免疫力和抗病力，节约医药成本，提高经济效益。

本发明公开了一种利用蝇蛆生产免疫增强剂的方法，属于功能蛋白领域。作为免疫增强剂原料的蝇 蛆浆液为 90-100 份活的蝇蛆、4~6 份麸皮和 0.005-0.015 份维生素 C 混匀后研磨得到;利用蝇蛆生产免 疫增强剂的方法为将 80~100 份蝇蛆浆液、4~6 份大豆卵磷脂、4~6 份

本发明涉及一种抗幽门螺杆菌鸡卵黄免疫球蛋白 （抗 -HPlgY ）的产品 及其应用，用幽门螺杆菌（ HP）菌苗免疫产软母鸡，并从其产出的卵中提 取抗 -HPlgY 。应用本发明将抗 -HPlgY 制成保健食品或生物制剂，可用于 防治因幽门螺杆菌感染引起的相关疾病：纯化后的抗 -HPlgY 可应于幽门 螺杆菌的临床检测以及诊断。本产品具有良好的活性和特异性

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。