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高等教育领域数字化综合服务平台
太赫兹测试解决方案
上海启莫科技有限公司
2022-03-17
芯片功率器件测试实验平台
芯片功率器件测试平台，以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设，以信息化引领构建学习者为中心的教育生态，培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境，支撑集成电路相关课程的教学与实训，且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
SimCar硬件在环测试系统
SimCar硬件在环测试系统是用于测试电控单元功能、系统集成和通信的一套完整的硬件在环仿真测试设备，可用于汽车、航空、兵器、工程机械等领域。基于NILab-VIEW\VeriStand软件平台，高性能PXI实时仿真系统硬件平台搭建的硬件在环测试系统，针对用户的被控对象在Simulink中进行建模仿真，并将其运行于跟控制器闭环工作的实时系统中，实现对汽车电控单元的复杂测试。
北京九州华海科技有限公司
2022-03-01
氮气渗透率测试仪
NELD-NPR163型氮气渗透率测试仪，是耐尔得根据GB36900.2-2018《低、中水平放射性废物高完整性容器——混凝土容器》标准，自主研发的产品。氮气渗透率测试方法适用于以测定混凝土的气体渗透率来确定混凝土抗气体渗透性能。氮气渗透率测试仪试件夹具采用304不锈钢材质，采集仪表高精度数显，充气橡胶囊高耐压，皂膜流量计数字显示，测量精度高。该产品支撑采用福马轮，可水平调节、可支撑、可固定、可滚动、可防尘。产品设计巧妙科学，操作方便，是科研单位、质检机构理想的试验设备。
北京耐尔得智能科技有限公司
2023-03-17
一种正电压供电下的高精度负压检测电路
一种正电压供电下的高精度负压检测电路，包括采样电压生成电路、带隙基准电压源、高精度电压比较器和输出驱动器，采样电压生成电路包括低压线性稳压管LDO和电阻分压网络，低压线性稳压管LDO稳定输出固定2.5V电压Vo与输入的负电压信号IN通过电阻分压得到正采样电压Vn，将Vn与带隙基准电压源产生的正基准电压Vref通过高精度电压比较器进行比较，Vn、Vref分别连接高精度电压比较器的负、正向输入端，比较结果通过输出驱动器输出对应的逻辑控制信号OUT，当输入信号IN为要检测的负电压信号时，输出驱动器输出逻辑高电平“1”，否则输出逻辑低电平“0”，实现了正电压供电下输入负电压信号的检测。
东南大学
2021-04-11
一种全桥型 MMC 交流电压提升运行方法
本发明公开了一种全桥型 MMC 交流电压提升运行方法。通过 在稳态下利用全桥型子模块的负电平输出能力，在保持直流侧电压不 变的情况下，增大交流侧相电压峰值，实现交流电压提升运行。若保 持开关器件的通流能力不变，适当提压运行能够降低换流器各相上、 下桥臂交互的能量，在子模块电容电压波动保持不变的情况下，能减 小子模块电容需求，有利于降低换流器成本；若保持交流侧相电流有 效值不变，适当提压运行在降低换流器成本的同时，还能够提高换流 器的传输容量；若保持换流器传输容量不变，适当提压运行在降低换 流器成本的
华中科技大学
2021-04-14
交流伺服驱动器母线电压的软启动方法及装置
本发明公开了一种交流伺服驱动器直流母线的软启动方法，包 括：根据三相交流电压获得等周期的同步脉冲信号，该同步脉冲信号 的上升沿对应的时刻即为三相交流电压任一个周期的起始时刻；判断 输入的三相交流电压的相序，并根据相序确定出三相交流电压中任一 相在三相半控整流桥中所对应的可控硅；根据三相交流电压中该任一 相的起始时刻，逐步减小其对应的可控硅的移相触发角，并在相应的 移相触发角时刻控制所述对应的可控硅导通，使得直流母线的电压逐 渐上升，实现软启动。本发明还公开了一种实现软启动的装置。本发 明的母线排结构紧凑，减小了驱动器的体积，另外采用 FPGA 控制软 启动过程，省去了专用的集成控制芯片，抗干扰性强、适用范围广。
华中科技大学
2021-04-11
一种具有温度补偿的宽温度全ＭＯＳ电压基准源
一种具有温度补偿的宽温度全ＭＯＳ电压基准源，设有启动电路、基准核心电路、由温度检测电路、温度逻辑开启电路和高低温温度补偿电路构成的温度补偿电路。启动电路向基准核心电路注入电流使其正常工作，基准核心电路基于阈值电压和热电压的一阶温度补偿原理，采用ＣＭＯＳ型自偏置电流产生电路产生电流并经过有源负载产生基准电压ＶＲＥＦ，温度检测电路提取ＭＯＳ器件的阈值电压进行温度检测，经温度补偿逻辑开启电路进行逻辑处理后输出给高低温温度补偿电路，高低温温度补偿电路针对对不同的工作温度范围进行补偿并将补偿结果反馈耦合到基准核心电路输出的基准电压中，实现宽温度工作条件下低温度系数和高电源抑制比的全ＭＯＳ电压基准源。
东南大学
2021-04-11
移动开闭式光电复合水下湿插拔连接器
本发明公开了一种移动开闭式光电复合水下湿插拔连接器，包括插头部分和与之配合使用的插座部分；插头部分的主体为插头内腔，插头内腔的后部设置后端腹板并形成插头尾腔；插头内腔和插头尾腔中间贯穿设置插头光电插芯；插头内腔内充满绝缘油；插头内腔内部设置楔形的第一推杆，插头内腔前部设置前端腹板和中间支撑板，前端腹板和中间支撑板之间形成的空间设置第一上下移动件，中间开有通孔，通过移动件的运动来开启和闭合插芯连接的通路；插座部分与插头部分采用类似的结构形成接插通路；同时，插头部分和插座部分均设置压力平衡装置；本发明集成了光信号和电力传输，充分考虑了内外压力平衡，能够保证深水环境的可靠连接。
东南大学
2021-04-11
新型多层结构碳化硅光电导开关及其制备方法
（专利号：ZL 201310038265.6） 简介：本发明公开一种新型多层结构碳化硅光电导开关及其制备方法，属于宽禁带半导体技术领域。它包括衬底，所述的衬底由钒掺杂形成的半绝缘碳化硅晶片或本征碳化硅晶片构成，在所述衬底的硅面上有一层导电类型的第一掺杂层，掺杂类型为N型；所述衬底的碳面上有两层导电类型的掺杂层，从内到外依次为：第二掺杂层和第三掺杂层，所述的第二掺杂层掺杂类型为P型，所述第三掺杂层掺杂类型为N型；所述硅面一侧设置有开关的阳极
安徽工业大学
2021-01-12