高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种面向柔性
芯片
的多顶针剥离装置及剥离方法
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于
芯片
转移的倒装键合控制方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于承载
芯片
的定位平台的旋转中心标定方法
华中科技大学
2021-04-14
电路板及BGA
芯片
焊点虚焊红外无损检测仪
哈尔滨工业大学
2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种强磁场下
电子
枪式
电子
束注入约束的装置和方法
华中科技大学
2021-04-14
基于相变材料的片上
光电
存算一体化器件的研发
南京邮电大学
2021-05-11
磷化铟纳米柱径向同质结阵列结构的制备及高效
光电
转换器件
清华大学
2022-03-09
一种具有微结构的a-Fe2o3
光电
极的制备方法
西南交通大学
2016-10-20
原位合成AlN/Al
电子
封装材料技术
西安科技大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
30
31
32
...
57
58
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果