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墨仓式® L6298 A4全新彩色商用多功能传真一体机
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爱普生（中国）有限公司
2022-09-27
新华三（H3C）云屏65英寸会议平板办公一体机
新华三技术有限公司
2022-08-31
一种空间多自由度定位装置及其空间位置解算方法
本发明公开了一种空间多自由度定位装置及其空间位置解算方法。所述装置包括底板平台、第一三维转台、第二三维转台、第一转台底座、第二转台底座、伺服电机、丝杠和导轨，导轨铺设在底板平台上，第一三维转台安设在第一转台底座上，第一转台底座固定在底板平台的一端，第二三维转台安设在第二转台底座上，第二转台底座可以沿导轨做靠近或远离第一转台底座的运动，两个目标物体分别固定在第一三维转台和第二三维转台上。所述空间位置解算方法根据本发明装置的机械结构特点，通过固定在夹具上两物体间期望的空间位置姿态关系解算出装置上每个运动部件的运动量。本发明能够实现空间中两个物体之间的复杂相对位置姿态的定位。
东南大学
2021-04-13
基于路由交换的异构计算系统算力扩展
01项目背景
片上网络将片上路由器按照一定的拓扑结构互连，从而构成一个片上微网络结构。不同功能的IP核通过网络接口NI接入到片上网络中来，网络接口对IP核发送的数据进行数据封装，形成固定格式的分组。片上路由器根据分组的目的地址信息，将数据分组在网络中正确的传输到目的IP核。片上网络可以为系统中任意一对IP核之间实现透明的数据通信。互连网络中的一些控制协议，例如流量控制机制、路由算法、任务调度机制、服务保障机制等，都可以应用到片上网络中来，以提高系统的通信效率。由于片上网络采用分组交换，IP核之间数据通信的基本数据单元是分组，不同的分组根据目的地址信息在网络中独立传输。片上网络技术能够有效的克服基于总线结构的片上系统在大规模集成下的瓶颈，在时延、吞吐、功耗、可扩展性和可靠性等方面体现出了巨大的优势。多核，多片架构将成为芯片设计的发展趋势。
处理器多芯片之间的通信已经成为制约系统性能的瓶颈，处理器之间进行数据交互的能力或将成为下一个集成电路发展的关键技术指标。针对不同应用场景和性能要求，根据各自的架构设计出更适合的高效而可靠的片间互连(NetworkonPackage，NoP)协议，将使得集群芯片的性能得到进一步优化。
02项目简介
研究基于路由交换的异构计算系统算力扩展总体架构，包含异构计算资源节点之间、片上交换路由与片上处理资源之间、片上处理资源与外部接口之间的互连结构与互连拓扑，如图3所示。
设计与物理层解耦的轻量级网络架构，使之可以在不同的物理连接方式之上灵活的构建多种拓扑的网络。针对机载计算任务的算力提升需求，研究异构计算节点的算力扩展问题，通过基于路由交换的、可扩展的互连构建异构计算系统，采用轻量化互连协议实现异构计算节点的低延时、高带宽互连，验证基于路由交换的异构计算系统对于特定应用的高速并行分布式处理效果。本系统的主体思想是将片上网络（NetworkonChip，NoC）互连协议扩展到片间互连（NetworkonPackage，NoP），实现芯片内部计算资源到集群芯片的延伸。
西安电子科技大学
2022-07-05
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学
2021-04-10
一种基于低影响开发的源头雨水净化存蓄系统及安装方法
本发明公开了一种基于低影响开发的源头雨水净化与存蓄系统，包括透水铺装路面、下凹式绿地，所述透水铺装路面与下凹式绿地相连接，下凹式绿地的底部设有生物滞留层，生物滞留层包括生物层、砂层和砾石层，且依次分布，砾石层底部设有雨水收集池，砾石层与雨水收集池的之间的连接处设有土工布，雨水收集池由若干雨水收集模块组成，雨水收集池的两侧池壁上部分别设有溢流管，雨水收集池设有水位监测装置，采用模块相互拼接的方法，施工方便且工期短，收集的雨水可以长期为地面上的绿色植物提供生长所需要的水分，有效利用自然雨水，减少人工取用
华中科技大学
2021-04-14
一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺
本发明公开了一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺，包括步骤：1)在洁净硅片上热生长一层 SiO<sub>2</sub>薄膜、2)在有 SiO<sub>2</sub>层的硅片表面光刻出圆孔阵列图形、3)刻蚀暴露的 SiO<sub>2</sub>，将光刻的图形转移到 SiO<sub>2</sub>层、4)镀Cu 膜、5)去除表面的光刻胶及光刻胶表面的 Cu、6)生长 Si 微米线阵列、7)在 Si 微
华中科技大学
2021-04-14
一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工艺
本发明公开了一种光电化学太阳能电池光电极微纳结构制造工 艺，包括步骤：1)在洁净硅片上热生长一层 SiO2 薄膜、2)在有 SiO2 层的硅片表面光刻出圆孔阵列图形、3)刻蚀暴露的 SiO2，将光刻的图 形转移到 SiO2 层、4)镀 Cu 膜、5)去除表面的光刻胶及光刻胶表面的 Cu、6)生长 Si 微米线阵列、7)在 Si 微米线表面镀一层 ZnO 膜、8)在 Si 微米线表面生长 ZnO 纳米线、9)在 ZnO 纳米线表面制备一层 CdS 薄 膜 、 10) 在 ZnO/CdS 结 构 表 面
华中科技大学
2021-04-14
一种高速大动态光电检测装置
本发明公开了一种高速大动态光电检测装置，包括光电探测器、 阵列式跨接电阻、多路选择开关、放大模块、组合逻辑模块和预判定 模块；放大模块的输入端连接至光电探测器的输出端，预判定模块的 输入端连接至放大模块的输出端，组合逻辑模块的输入端连接至预判 定模块的输出端，多路选择开关的控制端连接至组合逻辑模块的输出 端，多路选择开关的输入端通过阵列式跨接电阻连接至光电探测器与 放大模块连接的连接端；多路选择开关的输出端连接至放大
华中科技大学
2021-04-14
一种危化粉体包装生产线及其生产工艺
本发明提供一种危化粉体包装生产线及其生产工艺，通过设置在输送线上的供袋、供桶、计量、整 理包装、扎袋、排气整形、折袋、盖盖、上锁的共同作用，实现了将粉状物料装入包装袋及包装桶中。 实现了危化粉的清洁包装，防止粉尘飘散，有效减少了包装现场的粉尘污染，避免了工人在恶劣的环境 下工作;包装过程中粉料与气体成分分离，有效防止粉尘溢出以及包装袋退出后，防止挂在包装机出料 口处的无聊掉落污染包装现场环境。
武汉大学
2021-04-14