本发明公开了一种虚拟化环境下动态实时 CPU 调度系统，属于 计算系统虚拟化技术领域。本发明包括网络包监控模块、信息收集模 块以及实时 CPU 调度模块，无需用户设置虚拟机类型及调度参数，能 够通过分析虚拟机发送或接收的网络包的方式动态识别虚拟机的类型 以及获取虚拟机所需的调度参数。本发明可以根据动态获取的信息及 时的调度实时虚拟机，从而保证运行于虚拟机内的实时应用的性能。 本发明与现有技术相比，消除了用户管理虚拟机

本发明公开了一种表面图案化修饰的基片，包括衬底以及图案化的纳米薄层，所述衬底表面带有亲水基团，所述纳米薄层为厚度小于 1μm 的 PDMS 薄层；所述图案化的纳米薄层与所述衬底键合，形成没有纳米薄层的亲水区域和具有纳米薄层的疏水区域，所述亲水区域用于吸附微流体，所述微流体为水、溶液或者悬浊液，所述微流体在所述基片表面投影的形状与对应的亲水区域的形状相同。本发明还公开了该基片的制备方法以及在制备阵列芯片中的应用。通过本发明，利用一种简单快速的工艺对基片表面进行图案化的修饰，该基片在微阵列芯片的制备中具

本发明公开了一种全参数化三维输电线路杆塔的建模方法，该 方法基于杆塔类型抽象出构成杆塔的所有节点，并进行编号，利用与 杆塔工程参数相关的函数表达式描述每个节点的三维坐标，然后通过 节点配对的形式描述每根钢材的三维空间位置，实现三维杆塔模型的 创建。按照本发明的建模方法，输入不同杆塔工程参数，杆塔三维模 型自动调整，极大降低了杆塔三维模型建模的工作量和修改的工作量， 提高了三维模型的建模效率和准确度。

本发明公开了一种模块化脉冲晶闸管的压装结构，包括上压装 盘、下压装盘、上引出线盘、下引出线盘、压装螺栓、缓冲元件、绝 缘拉杆、保护电路模块、触发电路模块、线缆端子接入螺孔和外保护 罩；在上压装盘与所述上引出线盘之间、所述下压装盘与所述下引出 线盘之间均安装有缓冲元件。上、下压装盘之间压装有一系列串、并 联在一起的单个晶闸管可控硅开关，压装力依赖上、下压装盘之间的 若干根棒型绝缘拉杆的拉紧来实现，上、下压装盘上有固定棒型绝缘拉杆的螺柱或内螺纹孔，螺柱或内螺纹孔均匀分布在压装盘上，呈对 称布局。&nbs

本发明公开了一种烯烃异构化催化剂及其应用。所述催化剂为 过渡金属盐和路易斯酸的有机溶液，过渡金属盐和路易斯酸的摩尔比 在 1:0.5 至 1:10 之间，过渡金属盐的浓度在 1 毫摩尔/升至 10 毫摩尔/ 升之间。本发明的催化剂应用于液相催化烯烃异构，反应条件温和， 产率较高，易于实现，成本低廉。

本实用新型涉及一种气道湿化管固定防痰片，包括与气管套管配合使用的主体，所述主体包括中间设置有贯通孔的防痰部和沿着所述防痰部圆周上设置的固定部，所述主体上设置有由所述贯通孔指向所述固定部的用于安放固定湿化管的管体固定件。本实用新型不仅可以对湿化管进行固定，而且可以有效吸收患者痰液咳出的痰液和湿化液，防止其对切口造成感染和污染纱布，降低患者反吸造成污染的概率，减少护理工作量，大大提高了气管切开的护理效率。

本发明涉及交易结算技术领域，具体为一种自动化高速公路收费管理系统，系统包括：交通状态捕获模块基于车辆行驶数据收集，记录车辆位置，并按时间序列更新，解析车速与方向，确定行驶轨迹，利用车辆间相对位置确定跟车与超车行为，构建图的节点与边。本发明中，通过对车辆行驶数据的全面收集与实时解析，实现了对交通状态的精细捕捉与动态更新，精确评估车辆间相互作用，及时识别影响交通流的关键车辆，基于此，收费标准动态设定，确保合理分配道路使用成本，降低拥堵风险，提升收费公平性和道路使用效率，实时同步收费信息，使车辆决策更具时效性，避免因信息滞后导致的路径选择失误，进一步优化交通流分布，提升通行效率并有效缓解拥堵问题。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

所属领域：新能源与节能环保成果介绍：针对化工行业高毒性、低阈值VOCs，研发新型光电催化氧化技术，大大提高VOCs的去除效率，减少污染物的排放。