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一种低轨卫星探测半实物仿真系统及方法
本发明公开了一种低轨卫星探测半实物仿真系统及方法,属于卫星探测领域。本发明系统包括:红外场景生成模块用于生成目标的仿真图像;星上信息处理机主要完成对仿真图像的单帧相面目标检测任务;单星地面处理机对星上信息处理机下发的仿真图像和单帧目标粗检测结果进一步处理;地面综合信息处理机主要任务为对接收的各单星地面处理机的疑似目标相面轨迹进行融合重建目标三维轨迹,对该大系统中所有子系统进行运行控制、状态监控以及仿真参数初始化,
华中科技大学 2021-04-14
搅拌反应器混沌混合强化技术及应用
发现了混沌混合调控流场结构以及强化高粘度流体混沌混合过程的 规律;研发出刚柔组合桨和高粘度流体混沌混合技术;研发出多相流搅拌强化技 术;研发了电机换向耦合刚柔组合桨强化技术等新技术。
重庆大学 2021-04-11
MEMS 耐高温压力传感器及技术
该项目应用先进的MEMS技术,研制完成了耐高温压力传感器设计、制造关键技术及系列产品开发。解决了一直困扰航空航天、石油化工、军工、能源电力等领域因高温、高频响、高过载、微型化、瞬时高温冲击等恶劣环境下的压力、力、加速度测量难题。该成果获得2006年度国家技术发明二等奖、2005年度教育部技术发明一等奖、2004年度陕西省科技进步一等奖和2004年度西安市科技进步一等奖四项奖励。相关技术已获得国家授权发明专利20余项。
西安交通大学 2021-04-11
高炉煤气富氧燃烧技术及燃烧器
项目简介 在钢铁企业中,炼铁高炉会产生大量的低热值副产燃气——高炉煤气,同时又在烧 结、轧钢、炼钢、热处理等过程中需要消耗大量的燃气资源,本来应该形成互补的关系。 但是,高炉煤气的热值很低,燃烧温度不够,难于适应生产的需要,结果形成高炉煤气 的放散和低级应用。本技术利用钢铁企业的氧气资源,采取富氧助燃措施,提高高炉煤 气的实际燃烧温度,使低热值的高炉煤气资源能够在温度要求较高的场合得到有效应用, 并且保证使用设备的安全运行。该技术可以明显地减少企业的燃气费用支出、减轻高炉 煤气的放散
江苏大学 2021-04-14
全数字MEMS地震检波器技术研究
项目主要针对瑞雷波物探方法使用的动圈式检波器的缺点,开展全数字MEMS检波器研制,以此提高公路路基物探精度。主要研究内容如下:(1)全数字MEMS检波器电路系统及硬件装置的研制;(2)针对所研制的检波器检测软件系统研制;(3)针对所研制的检波器对瑞雷波信号的振动模型研究;
重庆大学 2021-04-14
液压阻尼器测试技术及测试装备
(请详细介绍成果的技术先进性、成熟度、知识产权情况、预期效益及希望合作的企业类型等。简介请图文并茂,字数1000字以内。) 液压阻尼器主要用途是抗震、减震,吸收冲击,消耗能量,广泛应用于管道减震(核电、火电、化工、钢铁),重点设备的减震(核电机组),建筑和桥梁的抗震与减震,军事设备的抗震与减震(火炮、导弹发射、军舰、航母舰载机着舰拦阻)等,具有良好的应用前景。液压阻尼器技术包括液压阻尼器产品技术及液压阻尼器测试技术两个方面,其中液压阻尼器测试技术在整个液压阻尼器技术中的技术比重达到
河海大学 2021-04-14
热管恒温器在密闭机箱应用技术
据2014年统计,我国移动通信设备共投入机箱数约为30万台。而当前,我国对移动通信设备密封机箱散热的对策是采用专用空调散热。这种方法的缺点是机箱变得不密封且消耗大量电能,如一间有上百台机箱的基站要消耗电能150千瓦/小时以上。 为了克服现有方法所造成的能源浪费和机箱不密封,我们推出了相变内能输出法,用工质沸腾热的形式将机箱内产生的热量输出到机箱外,使之散发至空间中。因为相变热的输出是不需要附加能量的,这种方法也称为“无源法”。用它解决目前移动通信设备机箱存在的缺点,我们已经有了一整套技术路线。 据测算,用无源法机箱替代目前的传统机箱,有十分可观的经济效益和广阔市场。 现寻求项目的合作伙伴,以推动无源法机箱中试和产业化。 项目联系人:①方天保 18702959810; ②李坚强 18813090599 lijianqiangljq@126.com
清华大学 2021-04-13
热管恒温器在密闭机箱应用技术
据2014年统计,我国移动通信设备共投入机箱数约为30万台。而当前,我国对移动通信设备密封机箱散热的对策是采用专用空调散热。这种方法的缺点是机箱变得不密封且消耗大量电能,如一间有上百台机箱的基站要消耗电能150千瓦/小时以上。 为了克服现有方法所造成的能源浪费和机箱不密封,我们推出了相变内能输出法,用工质沸腾热的形式将机箱内产生的热量输出到机箱外,使之散发至空间中。因为相变热的输出是不需要附加能量的,这种方法也称为“无源法”。用它解决目前移动通信设备机箱存在的缺点,我们已经有了一整套技术路线。 据测算,用无源法机箱替代目前的传统机箱,有十分可观的经济效益和广阔市场。 现寻求项目的合作伙伴,以推动无源法机箱中试和产业化。 项目联系人:①方天保 18702959810; ②李坚强 18813090599 lijianqiangljq@126.com
清华大学 2021-04-13
安徽大学谢峰老师课题组在宽禁带半导体紫外探测和激光器研制方面取得新进展
近期,信息材料与智能感知安徽省实验室谢峰老师课题组在宽禁带半导体日盲紫外探测器和白光激光器研究方面取得新进展,相关研究成果相继发表在国际知名期刊Opt.Express和IEEETrans.ElectronDevices上,三篇论文均以安徽大学信息材料与智能感知安徽省实验室为第一单位,谢峰老师为论文第一作者。
安徽大学 2022-08-26
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
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