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光电式电流传感装置
光电式电流传感器是以磁光法拉第效应为基础，直接或间接对电流进行测试 的装置。与传统电磁式电流传感器相比，具有绝缘性能好，无漏油爆炸危险，不 会产生磁饱和及铁磁共振，频带宽，动态范围大，结构紧凑重量轻，适合继电保 护和谐波检测等优点。但现有的传感装置有很多不足，例如光学元件数量多，导 致系统光路调整复杂，增大了引入误差的几率，且使用石榴石前偏振片增大了整 个器件的体积及成本，不利于系统的高度集成。因此我们研究了一种新型石榴石 电流传感器装置及制备方法，在提高传感器的测量精度，扩大测量范围，解决零 点漂
上海理工大学
2021-01-12
杭州贺兰光电有限公司
杭州贺兰光电有限公司成立于2009年05月27日，注册地位于杭州市西湖区西园路8号4幢404室，法定代表人为张瑜。经营范围包括生产、加工：仪器仪表，光电产品。 批发、零售：仪器仪表，机械设备，光电子元器件及光电产品，通信设备、电子产品（除专控），计算机软硬件，服装，日用百货；服务：机电产品的维修、安装（限现场），机电产品、仪器仪表、光电产品、计算机软件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让。
杭州贺兰光电有限公司
2021-12-07
煤矿救援探测机器人
西安科技大学自 2006 年起在国家自然科学基金、陕西省自然科学基金等项目的资助下开始煤矿救援探测机器人的研发工作，研发适用于爆炸、塌方等矿难复杂环境下参与救援的煤矿救援探测机器人，目前已研制出六履带四摆臂探测机器人和两履带式探测机器人两种样机，并分别进行了实验室试验和煤矿井下模拟巷道试验，研制的机器人能够代替或部分代替救援人员，快速、准确地进入灾难现场，及时准确地获取现场信息，为救援指挥赢得时间并为救援决策提供依据，最大限度地减少人员伤亡和财产损失。该成果已申报发明专利 4 项，实用新型专利 5 项；发表高水平学术论文 30 余篇，其中被 SCI 、 EI 收录 16 篇。
西安科技大学
2021-04-11
山地综合电磁法探测技术
项目简介 山地综合电磁法探测技术包括可频域控源音频大地电磁法 CSAMT（Controlled Source Audio Frequency Magneto-Telluric ）、 时 域 瞬 变 电 磁 TEM （ Transient Electro-Magnetic）。解决山地勘探中，山地测点布设、地形影响的快速校正、地表及近 地表电性不均匀导致的静态偏移影响以及不同装置、不同分量对地质体的反映差异等问 题。
江苏大学
2021-04-14
无线电近距探测装置
无线电近距探测装置具有体积小、重量轻、测距精度高、跟踪速度快 等特点，可广泛应用于高速移动目标的近距精确探测领域。性能指标： 1. 探测参数：探测范围1〜100m；测距精度土0.1〜0.3m； 2. 探测条
西北工业大学
2021-04-14
深空探测通信传输技术
哈尔滨工业大学
2021-04-14
柔性电子新器件新材料
微电子器件的发展方向和趋势使人与信息的交互融合并推动微电子器件柔性化。柔性电子技术是将有机材料/无机薄膜电子器件附着于柔性基底上的新兴电子技术，实现可变形、便携、轻质、可大面积应用等特性，并通过大量应用新材料和新工艺产生出大量新应用。它颠覆性改变传统器件刚性的物理形态，实现信息与人／物体／环境的高效共融。
浙江大学
2021-04-10
硅基GaN功率开关器件
宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率，高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点，也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配，因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能，无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。
电子科技大学
2021-04-10
单分子开关器件的研究
偶氮苯分子作为典型的光致变色分子，在紫外和可见光的照射下，可实现顺式与反式结构之间的相互转化。在单分子水平研究偶氮苯分子的异构化，不仅能实时观测单个异构化事件的动力学过程，揭示其对外界刺激响应的规律，同时也有望实现单分子水平的开关、存储器等，从而实现器件微型化/功能化的目的。近几年，在扫描隧道显微镜中观察到了电场诱导偶氮苯分子异构化的现象，但是其异构化的机理尚不明确。
北京大学
2021-04-11
一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14