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果蔬检测装置及果蔬检测方法
本发明涉及检测领域,公开了一种果蔬检测装置及果蔬检测方法,果蔬检测装置包括传送机构以及设置在所述传送机构的传送途径上的至少一个检测单元,所述传送机构包括:轨道;托盘组件,沿所述轨道运动,所述托盘组件包括第一托盘以及位于所述第一托盘内的第二托盘,所述第二托盘尺寸小于所述第一托盘;以及升降模块,至少部分与所述第二托盘连接,用于带动所述第二托盘相对所述第一托盘升起或降落。本发明的果蔬检测装置及果蔬检测方法,兼顾待检物平稳运输的同时减小检测时承载件对待检物的过多遮挡,以提高检测精度。
中国农业大学 2021-04-11
进口无损检测仪泄露检测仪器
产品详细介绍进口无损检测仪泄露检测仪器电压范围:                        10-25KV,调节精度5KV电压选择:                        旋钮选择电压形式:                        单级脉冲脉冲幅度:                       <10us电源:                            6V 4.5Ah,分离式蓄电池组蓄电池尺寸及重量:               90X45X120mm    0.9公斤持续工作时间:                   最长持续工作时间9小时尺寸及重量:                     220X256X88mm不含蓄电池的外壳重量:           小于3公斤音频报警信号:                   约为86分贝,频率3500HZ连接测试干额中继电缆长度:        1.5米相关标准及行业规定               DIN55670,DIN28055,DIN30670,DIN4681,DIN28063,DIN EN14330(IV),DVGW462/1,W400-2
北京百达泰科机电设备有限公司 2021-08-23
环境检测技术
究团队在线光电检测技术及仪器方面,主要采用光谱技术对水质进行监测,具体包括:1)采用紫外-可见光谱技术实现了水质COD和浊度的在线监测。自主开发了浸没式、小型化、一体化的采样分析的探头,探头直径仅50m,能耗低,可在野外无人值守的环境工作。该探头经过上海市计量测试技术研究院的测试,结果表明,该探头符合国家环保行业相关标准;2)采用红外光谱技术实现水体CO2含量的在线监测,为水生态环境的监测提供支撑。
上海理工大学 2021-04-10
光谱检测技术
研究团队十余年来致力于光谱检测与分析领域,研发了数件产品,持有多项发明专利,发表了多篇高水平论文。例如, 1)采用紫外-可见光谱技术实现了水质COD和浊度的在线监测。自主开发了浸没式、小型化、一体化的采样分析的探头,直径仅50 mm,能耗低,可在野外无人值守环境工作。2)采用红外光谱技术实现水体CO2含量的在线监测,分辨率高,稳定性高。目前,探头正在三峡库区进行测试。3)建立一系列基于表面增强拉曼光谱效应的新型光学免疫检测方法,发展了相关纳米光学探针和微通道芯片器件,实现了血液、唾液等体外复杂环境中肿瘤标志物(包括循环肿瘤细胞、循环肿瘤DNA、肿瘤来源外泌体表面受体分子及内含miRNA分子等)的高灵敏、高通量和快速检测。
上海理工大学 2023-05-09
基于光电计数感应装置的新型硬币包装机
成果描述:本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析:本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势:1)高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2)公司拥有自己独特的多项专利技术,公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平,技术和产品的壁垒都很高。 3)与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制,未来3年光梓科技的业绩确定性较高,且每年保持高增速是大概率事件。4)国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年,分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
浙江大学 2021-04-10
旋转式深海插拔光电复合连接器
本发明公开了一种旋转式深海插拔光电复合连接器,包括适配的插头和插座,插头包括插头壳体、插头弹性囊体、插头腹板、插头尾板、若干插头光电插芯;插座包括插座壳体、插座弹性囊体、插座腹板、插座尾板、若干插座光电插芯、移动腔体;该连接器还设有能够挡住/让出插座光电插芯和插头光电插芯配合通道的旋转机构,插头前端和插座前端之间设有锁紧机构。本发明的连接器可以满足各个深度的作业环境,密封可靠、操作简单、插拔力小。
东南大学 2021-04-11
一种用于建筑领域的光电复合缆
本实用新型公开了一种用于建筑领域的光电复合缆,涉及电缆技术领域,本实用新型包括多条缆线组和多条光纤线组,多条缆线组和多条光纤线组外依次包裹着内护套层、防潮层、屏蔽层、耐火层、铠装层和外护套,内护套层内多条缆线组和多条光纤线组之间设置有多条阻水线和一条加强芯,内护套层内的空隙处填充有阻水膏,每条缆线组包括内置的两条缆芯线和包裹在缆芯线外的松套管,缆芯线包括导体和挤包在导体外的绝缘层,每条光纤线组均包括光纤和包裹光纤的光纤护套,光纤护套内的空隙处填充有光纤膏;与普通光电复合缆相比本实用新型结构简单、屏蔽效果好、防火性能强及防潮的优点。
浙江大学 2021-04-13
光电开关传感器专用集成电路
发榜企业:广州市金沐智能科技有限公司 悬赏金额:40万元 需求领域:IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装 技术关键词:专用集成电路、光电开关、集成电路
广州市金沐智能科技有限公司 2021-11-01
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