产品详细介绍产品详细介绍 性能特点1 继电保护测试仪YJB-6003采用大屏幕液晶汉字显示，实时显示继电器触点状态。2、显示界面人性化，显示内容易读易懂。3、继电保护测试仪YJB-6003独立三路输出。4、采用独立按键转换测量档位，现场操作简单、便捷。5、具有两路独立时钟（且一个时钟模块外置）。6、具有无源的开出量输出，可灵活用于测试过程的辅助控制。7、具有软件校正功能，不用打开机箱即可校正全部档位。8. 继电保护测试仪可测试带电继电器。9. 具有电脑232接口(*)。10.继电保护测试仪可一次完成继电保护成套控制系统工作时间。性能参数1.主回路测试电源：交流电流（两组）：0~200A/3V、0~100A/9V、0~50A/24V交流电压：0~250V直流电流：0~5A直流电压：0~300V2.辅助回路测试电源：直流（交流）电压：0~300（250）V交流电流：0~5A3．保护装置直流电源：110V/220V（±10%）4．测量精度：全部档位：±1％±5个字（所有测量均为真有效值）毫秒表：±0.05％±5个字5、带电触点电压：36—300DCV。。。36--250ACV6．使用条件重量：19.6Kg体积：400mmX300mmX160mm工作电源：AC220V士10%,继电保护测试仪其他型号YJB-6001继电保护测试仪(不含带电测试，不兼容232) YJB-6002继电保护测试仪（不兼容232）YJB-6006继电保护测试仪（兼容USB）

产品详细介绍 YHL-5004 回路电阻测试仪       仪器仪表 >> 电工及自动化仪表 >> 电阻测量仪表一、概述以前，电力系统中普遍采用常规的QJ44型双臂直流电桥测量变压器线圈的直流电阻、高压断路器的接触电阻，而这类电桥的测试电流仅为mA级，难以发现变压器线圈导电回路导体截面积减少的缺陷。在测量高压开关导电回路接触电阻时，由于受到油膜和动静触头间氧化层的影响，测量偏差大，掩盖了真实的接触电阻值。因此，电力部标准SD301-88《交流500KV电气设备交接和预防试验规程》和新版《电气设备预防性试验规程》对断路器、隔离开关接触电阻的测量电流作出不小于直流100A的规定，以保证准确度。本回路电阻测试仪采用微型单片机控制，人性化汉字界面显示，它是用于开关控制设备的接触电阻、回路电阻测量的专用设备；其测试电流采用国家标准GB763推荐的100A/200A/300A/600A直流，可在100A/200A/300/600A电流（测试选择挡位）的情况下直接测得回路电阻或者接触电阻，首创测试时间设置!!!, 首创测试大电流断线自动识别!!!采用液晶显示测试电流值及测试电阻值，可以打印输出，具有232接口。该仪器测量准确、性能稳定，操作方便。适合电力、供电部门现场高压开关维修和高压开关厂回路电阻测试的要求。二、技术性能及特点1、测量范围：1-2000μΩ 分辨率：1μΩ或0.1μΩ2、测量电流： 直流100A/200A/300A/600A（可转换）3、测量精度： 0.5%±5个字4、显示方式： 大屏幕汉字液晶5、电源： AC220V  50Hz6、最大输出电压： DC 10V7、标准输出电流： DC 100A/200A/300A/600A8、测试电流100A/200A（150A/300A）可现场转换（相应型号）。 9、本机电压/电流线不分方向，可任意接线。 10、测试时间设置范围：1―99S11、首创测试大电流断线自动识别!!！

产品详细介绍YJB-6003 继电保护测试仪      仪器仪表 > 专用仪器仪表 > 电气检测仪表  性能特点  1、本产品采用大屏幕液晶汉字显示。  2、显示界面人性化，显示内容易读易懂。  3、可实时显示继电器触点状态。  4、采用独立按键转换测量档位，现场操作简单、便捷。  5、本产品具有两路独立时钟（且一个时钟模块外置）。  6、具有无源的开出量输出，可灵活用于测试过程的辅助控制。  7、本仪器具有软件校正功能，不用打开机箱即可校正全部档位。  8. 本产品可测试带电继电器。  9. 具有电脑232接口(*)。  10.可一次完成继电保护成套控制系统工作时间。  性能参数  1.主回路测试电源：  交流电流（两组）：0~200A/3V、0~100A/9V、0~50A/24V  交流电压：0~250V  直流电流：0~5A  直流电压：0~300V  2.辅助回路测试电源：  直流（交流）电压：0~300（250）V  交流电流：0~5A  3．保护装置直流电源：110V/220V（±10%）  4．测量精度：  全部档位：±1％±5个字（所有测量均为真有效值）  毫秒表：±0.05％±5个字  5、带电触点电压：36—300DCV。。。36--250ACV  6．使用条件  环境温度：-15－40℃  相对湿度：75%  重量：18.6Kg  体积：400mmX300mmX160mm  工作电源：AC220V士10%  

本成果通过接收目标反射的激光信号，分析光斑在四象限探测器上的分布获取目标位置信息，实现对目标的定位，具有位置分辨率高、响应速度快、性价比高、结构紧凑的优点。

本实用新型公开了一种压电与光电复合的液体流速流向测量装置，装置包括圆柱体，压电纤维束，激光发射准直模块，弹性阻尼体，底座，二维 PSD 位移传感器，PSD 承载及信号放大电路板，以及测量数据处理模块；本实用新型利用弹性圆柱体以及安装在圆柱体内部中心轴线区域的压电纤维束，将流体的流动转换为浸入流体中的圆柱体的偏转运动，以及压电纤维束随圆柱体偏转产生压差，利用圆柱体的偏转与流体流向的关系，以及压电纤维束压差与流体流速的关系，实现流体的流速和流向的测量。本实用新型结构简单，体型小巧，可以减少对流体的扰动，

二氧化硫、氮氧化物以及可吸入微小入颗粒物是雾霾的主要组成部分，随着环境污染问题的日渐严峻，雾霾已经成为很多地区人们倍加关注的污染重点，如何减少雾霾对人们健康的危害，是当前净化空气研究的重要课题。现有吸霾光电池板是利用二氧化钛活性材料做光触媒，喷涂在光电池板的表面形成光触媒净化膜，该吸霾光电池板在高效光伏发电的同时起到净化局部环境的作用。 光触媒净化膜的核心成分锐钛矿相纳米TiO2受日光照射后生成氢氧自由基，与空气中有机物质反应后既生成无毒的无机物，高效分解甲醛、苯、氨气等，将其转化成CO2和H2O，氧化去除大气中的氮氧化物、硫化物，以及各类臭气。但其受限于紫外光照，现有吸霾光电池板在雾霾严重时，由于光强不足，使光触媒净化效率大打折扣；而且在夜晚无光照情况下，吸霾光电池也不能起到消减雾霾影响的作用。此外，长期放置在室外的吸霾光电池板的板面很容易积灰尘，灰尘会影响到太阳能电池板上光线的穿透率，也降低了光电转化效率。 本成果提供了一种可根据外界光强条件进行灯光补偿，实现全天候工作，同时自动除尘，以提高空气净化效率和发电效率的全天候除霾光电池板装置。 创新点 1、风光互补，自动除尘； 2、可根据外界光强条件进行灯光补偿，实现全天候工作，提高空气净化效率和太阳能光电板发电效率。

光电晶体及其器件作为激光技术的关键材料和器件，被诸多国家列为优先发展的技术领域。本项目在国家 863 计划、天津市重大科技攻关、国防科工局民口配套等项目支持下，瞄准国家需求，围绕产品化关键技术攻关，取得了以下主要科技创新： （1）自主设计基于经验数据库的智能计算机晶体生长自动控制系统，并开发了晶体生长成套装备，应用于多种晶体生长，得到批量推广应用。 （2）发展了两种非固液同成分共熔配比晶体的制备方法，实现了 SLN 晶体和 SLT 晶体的批量、廉价制备。 （3）开发了宽温度范围工作铌酸锂电光调 Q 晶体及电光调 Q 开关，在-55℃～70℃温度区间稳定工作，大幅提高了军用激光系统的温度稳定性。（4）以高温度稳定性电光调 Q 开关为核心技术自主研发的系列高温度稳定性铌酸锂电光调 Q 激光系统，实现了批量生产和应用。 （5）开发了满足激光雷达等长期在线工作的低内电场铌酸锂电光调 Q 晶体和电光调 Q 开关。 （6）开发了高抗光损伤阈值的钽酸锂电光调 Q 晶体和电光调 Q开关，典型 1064nm 波段的激光损伤阈值比铌酸锂晶体提高两个数量级以上，且能够满足军工宽温度范围要求。

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。

深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业，致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器（VCSEL）光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷，工程生产团队来自台湾，市场运营团队来自美国及中国，在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

本发明公开了一种磁光电混合存储系统，该系统包括内存、固 态盘存储区、磁盘存储区和光盘存储区。上述三个存储区区域在逻辑 上构成统一的存储空间，维护一个全局文件地址映射表，使得用户或 者外部程序能够以统一一致性的方式进行数据寻址和存取。当存储数 据时，该系统存储管理区根据数据的存取行为，自动在上述三个存储 区选择合适的物理存储位置和数据组织方式。当存取模式发生变化时， 存储管理区动态地选择合适的物理存储位置和数据组织方式