高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种基于波矢测量的红外成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
多模式可重构超宽带通信及雷达集成收发
芯片
北京理工大学
2023-03-13
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址测量局域波前的成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种面向
芯片
的倒装键合贴装设备
华中科技大学
2021-04-14
基于自主北斗
芯片
的高速导航定位定时接收机
西华大学
2021-04-14
一种
光电
复合式水下湿插拔连接器
东南大学
2021-04-11
三维
光电
子集成研究上的重要进展
北京大学
2021-04-11
高毒性、低阈值VOCs新型
光电
催化氧化净化技术
南京工业大学
2021-04-14
光电
子能谱和动量谱的高精度测量
北京大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
20
21
22
...
32
33
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果