本发明公开一种基于植物氮肥施用量优化的栽培方法，该栽培方法基于一栽培装置，包括支架，支架的上部设有营养液箱，中部设有栽培箱，栽培箱内盛放陶粒砂；植物氮肥施用量优化的步骤如下：1)准备N15标记氮素含量依次增加的多组营养液；2)将其中一组营养液注入储液箱，利用营养液对各栽培箱种的植物进行培养，并定时对营养液充氧和更新；3)待植物生长至特定时间或生长期时，测得剩余和残留的营养液中的氮素质量a，陶粒砂吸收的氮素质量b，植株内的氮素质量c，计算对植物施用氮肥中总的氮素质量m；4)依次应用剩余的各组不同氮素含量营养液，得到各组营养液对应的a、b、c和m，通过比较分析确定植物氮肥施用量。

本研究运用机插稻精确定量栽培技术原理与方法，基于 Maya 2012 等软件，研发了机插稻精确定量栽培三维动画系统，可以依托电视、电脑、智能手机等平台实现即时即地播放，利于增强先进适用技术的三维展示效果，促进机插稻精确定量栽培技术的推广应用。该系统主要包含基本苗确定、机插要素、专题试验、精确施肥、精确灌溉、无人机作业、机械收获等内容的三维可视化表达，具有三维可视化、沉浸感、生动性与想像性及易于使用、易于理解等特点。

本技术通过梯次发酵工艺，有效完成基质发酵过程无机硒有机化，克服了基质中无机硒对菌丝生长的影响，进而有利于双孢蘑菇的生产，并且富硒效果显著。栽培基质发酵过程有机硒转化率达 50-75%，双孢蘑菇产量为 13.5～17.5kg/m2，鲜双孢蘑菇有机硒含量为 1.9-2.8 mg/kg。

该成果获 2014 年获中国商业科技一等奖。 “伏芹 1 号”水芹新品种由扬州大学水生蔬菜研究室育成， 2010 年通过江苏省农作物品种审定委员会鉴定。该品种耐热性和耐抽薹性强，平均亩产高，是目前为止选育的第一个可用于夏季栽培的水芹品种。夏季遮阳网覆盖条件下，植株田间生长势较强，一致性好，抗逆性中等偏强，尤其耐热性较强。

可以量产/n成果简介：1995年以来，华中农业大学一直致力于日本甜柿品种引进、筛选、栽培示范和推广工作，筛选出系列综合性状优良、熟期配套的完全甜柿品种：‘早秋’、‘阳丰’和‘太秋’；选育出具自主知识产权的完全甜柿新品种‘鄂柿1号’。其中，‘阳丰’原产日本，系富有×次郎杂交而成（1991年11月登记），果实10月中下旬成熟（武汉），单果重250克，糖度16-17％；单性结实能力强（一般不需配置授粉树），生理落果少，适宜在长江流域及其附近地区规模推广；‘早秋’成熟早（武汉地区8月底上市），‘太秋’食用品

本发明公开了一种自动化螺旋铣孔装置及其方法。装置包括底座、主轴滑座、外偏心套筒、内偏心套筒、力矩电机、圆光栅、电主轴、压脚、工业相机、直线光栅、4个激光距离传感器、伺服电机、滚珠丝杠副、同步带等；其中，内、外偏心套筒的内、外轮廓的轴线采用偏置设计，内偏心套筒安装在外偏心套筒内部，外偏心套筒的内轮廓轴线与内偏心套筒的外轮廓轴线重合。本发明通过控制内、外偏心套筒间的相对转角实现刀具径向偏置；主轴进给采用双光栅反馈，保证锪窝深度的精确性；采用工业相机检测工件上的预制孔位置，通过4个激光距离传感器检测制孔位置的法矢，与工业机器人、数控机床等自动化数控装备配合使用，可实现高精度、高效率的自动化制孔。

本发明公开了一种复合材料纤维微刃的螺旋砂轮，包括：纤维微刃、磨削带、细条状金属薄片、磨刃层、砂轮基体，所述纤维微刃经刃磨具有零前角；所述磨削带由纤维微刃经电镀定向、等间距地固结在所述细条状金属薄片上；所述螺旋砂轮的磨刃层由若干条磨削带通过环氧树脂粘接在所述砂轮基体的螺旋槽中呈螺旋带状分布。本发明利用所述纤维微刃实现零前角磨削加工，减少了磨削热的产生；且通过其螺旋带状分布，增大砂轮的容屑空间和排屑能力，减少了砂轮堵塞，有助于磨削液进入磨削区进行润滑和冷却。本发明具有生成磨削热少，润滑、冷却性能优良，磨刃耐磨性能好、硬度高、韧性好且可再生修复等优点，适于硬脆材料等难加工材料的高效精密加工。

本发明公开了一种螺旋桨加工变形测量装置，包括支座、位移 传递组件、位移传感器和控制器，位移传递组件包括套管、调节螺杆、 顶杆、压缩弹簧和限位销，套管上设置有外螺纹段且其通过该外螺纹 段螺纹连接在支座上;调节螺杆的右端螺纹连接在套管的左端并且其 伸入所述套管内;顶杆的左端伸入套管内且可沿套管的轴向移动;压缩弹簧的一端抵靠在所述调节螺杆上，另一端抵靠在顶杆上;位移传 感器用于检测顶杆沿套管轴向的位移并将检测信号传送给控制器，以 获得所述顶杆沿套管轴向的位移量。本发明在加工机床上直接对螺旋 桨变形进行精确

本发明公开了一种智能光伏电站模拟仪的汇流箱电路.本发明包括控制电路,供电电路,接口电路,通信电路和外围电路.本发明可以用于光伏发电系统与阵列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及阵列板.本发明可以实现8块太阳能电池板的电压以及电流汇总输出.

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。