高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
3.Nature 子刊上发表固态电池研究
在固态锂电池研究领域连续取得重要进展。继全面解析电动汽车三元单晶材料性能衰减机制后(Nature Communications, 2020, 11, 3050),固态电池的研究成果“洞察固态电池多晶正极中的界面效应和局部锂离子迁移”(Insightsinto interfacial effect and local lithium-ion transport inpolycrystalline cathodes of solid-state batteries)也发表在最近的 Nature 子刊上(Nature Communications,2020,11,5700)。青年教师娄帅锋士为本文第一作者,王家钧教授为唯一通讯作者。
哈尔滨工业大学 2021-04-13
一种基于固态盘的磁盘缓存系统
本发明公开了一种基于固态盘的磁盘缓存系统,属于计算机数 据存储系统中缓存系统技术领域,本发明所述磁盘缓存系统包括数据 块元数据维护模块、固态盘数据块替换模块和脏数据块写回磁盘模块。 本发明利用固态盘缓存提高了在大规模存储环境下磁盘数据的读写性 能,具有较高的数据块读写命中率和缓存空间利用率,同时保证了在 宕机重启情况下缓存的数据块是非易失的,减少了固态盘缓存设备由 冷到热的收敛时间,能够解决现有计算机数据存储系统中缓
华中科技大学 2021-04-14
面向高流明密度固态光源的关键荧光材料
本项目提出采用常压流动气氛烧结制备Ce3+:YAG基荧光陶瓷的技术路线,大幅降低荧光陶瓷的制备成本,打通荧光陶瓷大规模商业化进程的一个最重要环节。 通过复相结构、气孔控制等手段提高出光效率。同时,为获得更高光色品质的透明晶态荧光体,正在积极研发Ce3+、Eu2+离子激活分子筛衍生物透明晶态荧光体,获得紫外激发下具有高效、高猝灭温度的绿、红发光新型荧光体。提升高流明密度固态光源的光品质。相比荧光单晶及荧光玻璃,荧光陶瓷在光品质调控上更具优势;制备成本低、易于实现批量生产;离子价态稳定,基质结构调控自由度大;显色指数、色温调制能力强;易于复杂形状制备,以提高出光效率或实现光场分布设计。
上海理工大学 2023-05-09
一种固态盘及其读写操作方法
本发明公开了一种固态盘及其读写操作方法。固态盘包括固态 盘控制器、n+1 个通道、m 个 SLC 闪存芯片和 m×n 个 MLC 闪存芯片, 其中,m 和 n 均为正整数;m 个 SLC 闪存芯片设置在 n+1 个通道的其 中一个通道上,m×n 个 MLC 闪存芯片设置在 n+1 个通道的剩余的 n 个通道上,剩余的 n 个通道中的每一个通道上均有 m 个 MLC 闪存芯 片;SLC 闪存芯片的存储容量较小,用于存储校验数据,ML
华中科技大学 2021-04-14
一种固态盘内部缓存管理方法
本发明公开了一种固态盘内部缓存管理方法,根据闪存读、写速度不对称性的特点,在固态盘接收到上层访问数据页的命令之后,·819·根据操作的类型,对固态盘内部缓存中读、写数据页赋予不同的权值;写数据页的权值大于读数据页,系统运行过程中,缓存中数据页的权值依据缓存中数据页命中情况及数据页在缓存中存放的时间进行动态调整,当缓存写满数据需要替换时,系统查找缓存中权值为 0 的数据页进行替换。与现有技术相比,本发明提
华中科技大学 2021-04-14
金属材料半固态加工智能控制的研究
研究内容 :金属半固态成型技术是 21 世纪材料科学与工程领域热门 研究方向之一。 本项目主要是研究金属半固态浆料制备的新工艺、 新装备, 实现对该装备工艺过程的智能控制,以高效、稳定地获得具有良好微观组 织性能的金属半固态浆料。 技术特点 :1.自主开发了新型金属半固态浆料制备新工艺装置,探索 了该装置制备铝合金半固态浆料的优化工艺参数; 2.提出了材料智能处理 在金属半固
南昌大学 2021-04-14
一种固态碳量子点的制备方法
本专利发明的目的在于克服现有技术存在的缺点,设计提供一种非碳电极、原料丰富、成本低、快速高效、自下而上的固态碳量子点的制备方法。碳量子点是一种新型碳纳米材料,具有原料丰富、性质稳定、毒性小、生物相容性好等诸多优势,在细胞成像、光电学、生化传感器等领域具有巨大的应用潜力。目前,已经有很多关于碳量子点方法制备的报道,主要分为自上而下和自下而上两大类,其中前者主要通过剥离技术从大尺寸的碳原材料剥落下碳纳米颗粒,包括激光剥离法、电弧放电法、电化学氧化法等,这一类方法操作简单、原料丰富,可大批量生产碳量子点,但一般需要较复杂的碳量子点分离纯化处理步骤;后者一般以有机分子(如:葡萄糖)为原材料,通过碳化的方式将这些分子转化为碳量子点,包括水热法、微波法等,这类方法合成的碳量子点形貌和尺寸容易控制、表面易修饰,但是一般需要选取合适的特定原料分子。而且,所有上述方法制备出的碳量子点一般为分散溶液的形式,与固态形式相比,溶液形式的碳量子点的储存和运输都不方便,为了得到固态碳量子点,一般需要冷冻干燥方式进行处理碳量子点溶液,这种处理方式耗时长,且需要专门的仪器设备。因此,探索一种兼具自上而下和自下而上两种方法优点、简单、高效地制备固体碳量子点的方法是非常有必要的。
青岛大学 2021-04-13
TL6748F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/40.html(点击查看) 产品系列:C6000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/41.html(点击查看) 产品系列:C6000,Kintex-7匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器;· TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器;· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;嵌入式多核实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成;实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口;· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇,保护实验电路;· 工业级核心板,尺寸112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,连接稳定可靠,保证信号完整性,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验;· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL138F-TEB 嵌入式三核实验箱
1实验箱简介 产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/46.html(点击查看) 产品系列:C6000,Spartan-6,Cortex-A9 匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》,《ARM技术与应用》 处理器架构:DSP,FPGA,ARM · 基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力; · 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成; · 实验主板标配7寸可触摸电阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口; · 实验拓展板支持:步进电机、直流电机(配霍尔传感器)、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出; · 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板,保护实验电路; · DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板,尺寸仅66mm*38.6mm,采用精密工业级B2B连接器,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用; · 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程; · 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。   TL138F-TEB实验箱结构图 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2  
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 71 72 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1