我国快消品生产企业一般都采用人工管理方式，无法及时跟踪、监控产品的流通情况，因此窜货现象较为严重，破坏了原有的市场价格体系，降低了企业品牌信誉。本项目针对上述情况，提出了一种全新的商品包装多维信息防伪理论与实现方法，将商品原始信息通过矩阵编解码方式映射到商品外包装三维模型的局部区域并隐藏于图案中。通过图像识别的方式来对矩阵编码信息进行提取，从而完成对快消品的溯源。同时做到了防破坏、低成本与易于实现。

基于RFID技术的产品防伪溯源系统是经过对行业的深入分析研究推出的，采用先进的RFID自动识别技术，以REID电子标签作为防伪溯源信息载体，是集成RFID技术、计算机网络技术、数字通信技术、数据库技术、软件工程技术于一体的大型信息系统。该系统可应用于高档酒类、烟草、护肤品、药品、茶叶等商品的防伪溯源，也可用于高附加值的贵重物品，如珠宝等的防伪溯源。该系统不仅可以对假冒伪劣现象进行有效抵制，还可以提高企业生产、物流的效率，提升企业整体管理水平，从而增强消费者信心，提高产品的知名度，树立产品品牌。利用RFID技术防伪溯源，与传统防伪技术相比，其优点在于每个标签具有全球唯一的ID号码，号码直接写入芯片，无法修改、难以仿造;无机械磨损，防污损。

转子现场动平衡是一门广泛应用于工程实际中综合性较强的技术，它在设备的制造、维护及保养中至关重要。该技术从其发展至今，针对不同的转子类型及测量情况，已发展出众多成熟的技术、方法。但如何提高柔性转子动平衡的效率和精度目前仍是困扰众多工程技术人员的问题。转子全息动平衡系统是以化工、石化、电力、航天等行业的各类回转机械为对象，融信息论、控制论、人工智能和全息谱技术

传统的光学天线通常要求光学天线中的透镜系统具有大口径，大口径的光学透镜制造难度高，配合较高的相对安装精度，引起成本的大幅增加，且大尺寸的光学透镜一般比较笨重，更给装调对准等安装工作带来了难度，也带来一系列的技术难题，大大影响了光学天线的效果，限制了空间光通信技术的发展。 本发明旨在克服现有技术中的问题，提供一种制作简单、可以集成到其他系统中、兼具探测功能的全息天线。本发明的全息天线利用基于同一基底的一系列光栅实现光收集/发送、分光/合光，以及光电转换的功能，不依赖透镜系统，可以同时满足超薄尺寸和大孔径的要求，且不带来制作难度和成本的增加,也利于安装定位。

射频识别（Radio Frequency Identification-RFID）技术被公认是21世纪最有发展前途的信息技术之一，已广泛应用于生产、零售、物流、交通、医疗、消费、旅游、国防等各个领域。超高频（UHF）RFID技术凭借其无源远距离多标签快速识别的优势，能广泛应用于智能物流、智能交通、 物品质量追溯、公共安全管理、智慧城市等物联网系统，显著提高各行各业的管理效率，降低成本，具有最为广阔的市场规模和发展潜力，已成为RFID及物联网产业下一个爆发式增长点。 本团队在2008年度广东省重大科技专项的支持下，研究突破了低功耗低压射频/模拟/数字电路及SOC架构、高效率整流电路、多标签防碰撞、高稳定时钟电路等共性关键技术，掌握了基于CMOS工艺的高识别灵敏度的超高频RFID标签芯片设计、测试与验证、质量可靠性保障等核心技术，已获得授权发明专利7项、公开的发明专利申请8项，发表论文30多篇。自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片，通过了赛宝实验室（工信部五所）的测试认证，超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上，自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。 超高频RFID标签芯片主要技术指标： ？ 技术标准：ISO18000-6B/6C ？ 工作频率：840-960MHz ？ 识别（读取）灵敏度：-15dBm ？ 读写距离：读8 米/写5 米(与天线形式及当地无线电频率规范相关) ？ 识别速率：>100次/秒 ？ 存储容量：256、512、1000bits ？ 前向链路速率：10-40kbps（6B）/40-160kbps(6C) ？ 反向链路速率：40-80kbps（6B）/160-640kbps(6C) ？ 工作温度：-40 —850C ？ 数据保存时间：10年 ？ 写入次数：100000

自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片，通过了赛宝实验室（工信部五所）的测试认证，超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上，自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。

一种射频识别标签，包括封装体和位于封装体内的射频电路，所述封装体内轴向开有至少一个导流孔，导流孔的一端开孔小于另外一端，导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面，这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度，且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转，运动更加平稳。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。

产品详细介绍耐用型超高频RFID抗金属资产标签简介： 优异的抗金属特性 ，具有非凡的高性价比 ，仓库托盘金属，非金属环境的应用。类型：无源，可读写 频率:860--960MHz 芯片协议：UHF EPC Class-1 Gen2 芯片：Alien H3 EPC 内存：96Bits 用户内存：512Bits 多单元访问：支持（防冲突机制） 抗干扰性：支持抗金属等干扰问题 读写次数：10万次 固定读取距离6M  工作温度：－30℃~＋55℃ 应用温度：－40℃~＋75℃ 安装方法：3M胶粘贴正华-范生18682082110深圳正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商

产品详细介绍RFID汽车挡风玻璃标签： ·更大的天线面积和更高的接收灵敏度，读卡距离更远，连续性更好，能较好的解决一般车膜问题,该标签读写速度快，灵敏度高； 耐高温，不易变形； 可根据用户需求来制作图案，具有放拆卸功能。·频率：860 ~ 960 MHz ·容量：512bits·读写距离：0~8m(根据芯片型号及应用环境而定) ·协议：ISO 18000-6C/EPC Class1 Gen2 ·工作温度：-25℃ ~ +65℃ ·尺寸：110x 36mm(正华可根据企业实际需求定做大小及外形) ·材料：铜版纸(带刀口切线) ·天线：铝蚀刻天线 ·芯片类型：Alien、Impinj等 ·典型应用：汽车挡风玻璃标签,车辆出入口控制，门禁管理。·正华智能-范生18682082110·正华智能致力于打造中国最好的电子标签产品制造商。