项目研究的背景及用途： 随着钢管架结构的普及，存在着大量的管端相贯线需要加工。管——管相交，管——板相交，管—管—板相交对管端相贯线焊接破口提出了很高的要求。目前对这种相贯线焊接坡口均采用人工放样、制样板、划线、手工切割，最后经人工打磨的工艺方法来进行加工。为了改变这种加工质量差、效率低的状况，研究管端焊接坡口数控切割具有重要的理论意义和实际应用价值，火焰自动切管机数控系统开发应运而生。该火焰自动切管机可加工各种形式的管端相贯焊接破口。 技术原理及流程： 该项研究与开发是在建立相贯线数学模型(管—管相贯、管—板相贯、构成 Miter 接头的相贯线，多管、板相贯等)的基础上，建立了两面角、破口角数学模型，并设计了相应的计算机程序，能够自动计算出数控切割所需的各项参数。构建了开放式、模块化的数控系统硬件平台，实现三轴联动自动切割。 成果水平及主要技术指标： 该研究达到并部分超过国际先进水平，获天津市科技进步三等奖。 市场分析及效益预测： 该项研究可应用于各种管端相贯焊接破口的数控自动加工，如海洋石油平台、大型钢结构桁架等，其加工质量好，效率高。该设备平均每年完成 3600 吨管材加工，按 0.416 万元/吨计算产值，约为 1500 万元/年，按特种加工利润率 13.4%计算，其年利润约为 201 万元。 

1.本公司研发生产的筒式不锈钢油箱总成由燃油箱本体和集成传感器组成燃油箱本体由隔板和端板组成，隔板采用压紧+点焊工艺，端板采用压紧+滚焊工艺。2.由于不锈钢油箱在设计初期仅用 Hypermesh 软件+Nastran 软件+Hyperview 软件等软件对油箱结构进行模态、刚强度等常规分析。但设计前期暂时还未能运用流体CAE技术对油箱进行刚度和强度耐久分析，同时，整车耐久和台架试验也不能完全反映出油箱的设计缺陷，需要收集售后出现的问题来完善设计方案。3.迫切需要在设计初期运用流体CAE技术针对油箱中不同体积的油液以及不同加速工况下对不锈钢油箱结构进行刚强度分析并依次为依据不断优化和完善产品结构和生产工艺。

本项目是用 28 纳米 FPGA 器件实现了一枚《万兆网络多核处理器》SOC 芯 片。该芯片目标客户是路由器、交换机、防火墙网络设备整机厂商和网络技术 科研、监管机构。该芯片用于拓展网络带宽到 10Gbps，支持 Open Flow 协议， 兼容 IPV4/IPV6 协议，是 SDN 控制器的基础载体，NFV 的运行平台。该芯片是 互联网产业的核心器件、重要的战略物资，国内空白，国家急需。该项目的产 业化包含 SOC 芯片推广，FPGA→ASIC 转化、网络设备整机生产 3 部分。适合 创办的企业为 Fabless 模式集成电路芯片设计为主和网络装备整机生产为辅的电 43 子信息类股份制高科技企业。

产品详细介绍适用范围： 　　该系列产品适用于科研院所以及企业的微生物实验室，是精密发酵试验的理想工具。也适用于微生物发酵培养基配方的筛选、适用于发酵周期较长的微生物发酵。技术参数： 型号 SFY-C-30  SFY-C-50  SFY-C-70  SFY-C-100  SFY-C-150  SFY-C-200 公称体积 30L      50L        70L      100L       150L       200L 装液系数 65-75% 罐体材质 SUS316L/SUS304 搅拌方式 平叶/斜叶/弯叶/轴向流桨叶 驱动方式 底部磁力搅拌 密封方式 无机械密封 结构方式 落地式 灭菌方式 在位灭菌 控制方式 DCS控制系统，采用集成控制，液晶显示操作界面。 设备特点 在位灭菌、安全可靠、无传动泄露；大视镜观测清晰、多种形式的接种方式、落地式罐型美观大方、拆装容易。尤其适用超长时间微生物发酵。

产品详细介绍适用范围：　　该系列产品适用于各种微生物小型发酵的实验，设备具有稳定性好、操作方便、等特点。可根据发酵工艺不同采用不同结构与造型，多级发酵含有种子罐和发酵罐。技术参数： 型  号 SFY-MS-5           SFY-MS-20              SFY-MS-50 公称体积 5L        10L        15L         20L        30L         50L       70L 装液系数 65-75% 罐体材质 SUS316L/SUS304 搅拌方式 平叶/斜叶/弯叶/轴向流桨叶 驱动方式 顶部机械搅拌 密封方式 特殊机械密封 结构方式 欧式框架 灭菌方式 在位灭菌 控制方式 DCS控制系统，采用集成控制，液晶显示操作界面。 设备特点 在位灭菌，安全可靠、特殊机械密封、大视镜观测清晰、多种形式的接种方式、美观大方、拆装容易。

仪器概述 　本仪器是根据中华人民共和国标准GB/T8018《汽油氧化安定性测定法(诱导期法)》所规定的要求设计制造的，适用于按照GB/T8018标准测定加速氧化条件下汽油的氧化安定性。 技术参数 1、工作电源：AC220V±10%，50Hz 2、加热管功率：1600W，单片机自动控制 3、金属浴温度控制点： 200℃±1℃ 4、氧弹压力变送器测量范围：0～1900kPa，精度±0.2‰ 5、温度计： 配备玻璃水银温度计 6、通讯方式：U盘，RS232,联网及打印功能 7、环境温度： ≤30℃ 8、环境湿度： ≤80% 性能特点 1、由微机控制自动进行检测、计算和记录各种数据，自动化程度高。 2、不锈钢浴槽,智能数显控温。自动记录测试过程中的数据和测试结果。 3、配置两路检测装置,可连接电脑使用上位机软件进行压力曲线分析及打印等。 4、金属浴加热，无污染，带温度过热保护装置。 5、内置压力保护系统，安全可靠。 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=769

产品详细介绍一、用途：用于自动进行抑菌圈测量和抗生素药敏分析、抗生素效价分析、乳酸链球菌素效价分析等二、主要性能参数指标：1 ★成像装置配Epson Perfection V330 Photo超微立体彩色扫描成像仪（最高4800dpi、19mm大景深、微透镜12 线矩阵CCD），亮度可调、自动聚焦，能实现光学分辨率2960万像素的悬浮式暗视野成像，最大色彩深度48位适应培养皿：50～180mm及A4幅面内的矩形平板，同时测定6个90mm平皿2 ★抑菌圈测量（含药敏效价自动分析）1)一键式全自动测定6个90mm直径平皿中的所有抑菌圈，可全自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果。测量分析耗时1～4秒钟，能统一保存或查看阅读相关各类分析数据2)平皿可任意方向摆放。具有抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。抑菌圈测量系统的读数分辨率≤0.001mm、最高光学测量分辨率≤0.0053mm，重复测量误差≤±0.01mm或≤±0.1%；效价测量误差≤±0.1%；效价重复测量误差≤±0.1%；台间测量差异≤0.2%3)符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成最新的国家药典(2020版)一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价分析。具有效价的组合优化分析特性。4)可按食品添加剂 乳酸链球菌素QB 2394-2007标准，全自动同时测量24个以上抑菌圈并自动分析出效价5)内置美国CLSI“抗微生物药物敏感性试验执行标准”最新第25版(2015)数据，提供数据输入和修改平台，方便更新，为纸片法药敏分析提供快捷工具3 数据导出：分析结果可保存，自动形成Excel或PDF文档报告。软件具有在线升级特性。4★数据追溯、权限保护，操作记录可追踪回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系统构架，分设职能与权限，确保数据信息的安全、完整、真实和可追溯。1)系统管理员：负责创建、管理所有普通管理员与操作员的账户，设置普通管理员和操作员的权限。系统管理员只有一个，拥有系统最高权限。2)普通管理员：负责全部测试数据的审核、存档管理、以及其他系统数据的管理。系统可分配多个普通管理员，其权限由系统管理员设置分配。3)操作员：负责样品制作、测试、修正、形成电子报告、提交审核等。系统可分配多个操作员，其权限由系统管理员设置分配。4)所有账户都可自行修改登录密码，设置自己的电子签名并输出到报告。5)系统自动记录每个账户的操作记录，系统管理员可对操作记录进行追溯、查看、输出等。5 测量功能：全自动尺寸标定，也可人工标定。可鼠标拖动精确测量长度、角度、弧度、面积、弧线、任意曲线。6 系统配置：万深HiCC-T型自动抑菌圈测量分析软件、锁及附件  1套EPson Perfection V330 Photo超微立体彩色扫描成像仪   1台万深HiCC系列自动抑菌圈测量仪专用标准板 1片（附1份权威校准认证书）7．环境条件：温度10~30℃，相对湿度≤85%，防止强光照射。仪器应放在平稳工作台上，周围无强烈的机械振动和电磁干扰；电源要求220V±10%，50Hz。推荐选配：品牌电脑（酷睿i5 CPU / 8G内存/ 19.5”彩显/无线网卡，5个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版） 

本发明公开了一种光刻机自动调焦方法及装置，其方法是将平行光束经第一狭缝投射至硅片表面，再经振动反射镜扫描后通过第二狭缝，由光电探测器接收光强信号，然后通过提取光强信号中二倍于扫描频率的频域成分得到硅片的粗调量，通过提取光强信号中一倍于扫描频率的频域成分得到硅片的精调量，最后由驱动装置调整硅片至焦点位置。调焦装置主要由两个狭缝、一个振动反射镜、光电传感器、驱动台和若干光学镜片组成，信号处理过程由计算机编程完成。该方法与装置相较于以往对比光斑强度进行调焦的方式，具有结构简单、响应迅速、精度高(优于 0.

高压电器柜铜箔软连接零件是用厚度为0.03～0.1mm的铜箔叠上几十甚至上百层，然后折弯成“U”字形状，两端各打两孔，再于两端热压焊合而中间铜箔仍保持自由分层的状态。使用该“U”字形软连接，可使大电流方便地通过，又使振动得到隔离，也不会因软连接两端热膨胀冷缩造成接头松动或破坏。目前生产“U”字形状铜箔片的生产工艺均采用手动缠绕叠料，热压焊合“U”字形状的两