产品详细介绍  仪器特点 1、炉体自动升降、定位准确，提高了测量的重复型。 2、两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量流量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 3、液晶时时显示仪器状态、数据。 4、DSC方式数据才具分析。 5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200mg（更换大热电偶，最大样品可达5g）。可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表现增重减到最小。 7、智能化软硬件设计，全部测量过程自动完成，自动绘图，丰富的软件可完成TG、DTA常规数据处理；特殊数据处理（DTA面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小自动变换量程。 9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、热重、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析功能并可灵活的进行温度程序设定。 仪器指标 温度范围：STA—100为室温—1150℃、STA—200为室温—1450℃ 温度准确度：±0.1℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 天平测量范围：1mg—200mg 天平灵敏度：0.1ug 测量范围：±10uv—±1000uv DTA解析度：0.005℃ DSC方式数据采集分析。 DSC测量范围：1mw至±100mw DSC解析度：10uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2pa 两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 具备热重、差热基线校正功能。 坩埚容积：约0.06 ml

产品详细介绍特点　　•公称容积：1.5L、3L、5L、10L、15 L　　•材 质：硼硅玻璃　　•装料系数：70%~80%　　•高 径 比：1：2～1：3　　•搅拌形式：气流（GYB）、磁力（GJB）　　•控制类型：分A（普及型）、B（优化型）、BE（增强型）、C（全自控型）四种（详见控制系统介绍）　　•可控参数：温度、转速（磁力搅拌型）、pH、溶氧、流量、压力、补料、自动消泡等

产品详细介绍 JK系列医用全自动喷淋清洗消毒器  皖合药监械（准）字2010第1570107号  合肥金尼克机械制造有限公司   地址：合肥双凤开发区凤麟路38-2号 联系人：苏苏 电话：13215694991/13275601658/0551-65683226 传真：0551-3511286 本仪器是根据医院的特点设计的专用的喷淋全自动清洗设备，主要适用于医用手术刀，手机，止血钳，内镜活检钳、镊子、注射针头、各式大小注射器、试管、玻璃片、换药碗、各种盘子、圆桶、测压器等放射性、污染性、大批量、高洁度的予浸后的清洗，是医院口腔科、内镜中心、手术室及供应室的必 备设备。  仪器型号 JK-DY120 JK-DY360 JK-DY500 JK-DY600  仪器尺寸(mm) 1250*600*1800 1400*700*1800 1580*800*1800 1700*640*1800  清洗内槽尺寸（mm） 500*300*800 500*450*800 600*550*800 700*750*800  清洗容量 120L 360L 500L 600L喷淋电功率 1500W 1500W 1750W 1750W  风压电功率 50W 750W 1100W 1100W  水加热电功率 14KW 20KW 35KW 35KW  干燥加热电功率 6 KW 6 KW 8 KW 8 KW  耗电最大功率 16 KW 22  KW 37 KW 37 KW  最高干燥功率 105℃  最高消毒温度 98℃  工作时间可调 1-480min  清洗剂投量 150ml/min  防锈剂投量 150ml/min  清洗剂排放方式 一个清洗周期自动排放一次  防锈剂投量方式 一个防锈润滑处理周期自动排放一次  清洗车进出 手控进出  开、关门方式 电动开关门或手动开关门  工作噪音 55db水源压力 0.10MPa-0.80MPa  电源电源 380V/220 50HZ

产品详细介绍BKTEM-Dx全自动热电性能分析系统关键词：热电材料，Seebeck系数，电导率， 电阻率，V-1装置产品介绍：     BKTEM-Dx热电性能分析系统是一款全新的自动化热电赛贝克系数测试仪，该仪器实现了一体化设计，无需手动，电脑软件上可以直接抽真空，设置温度，只要将样品装上之后，实现一键式的测量，电阻率及各个表格能够直观出现，其测试性能远超越国内外热电材料测试仪，不仅可以用于块体材料同时也可以用于薄材料的测试，是目前国内高等院校和材料研究所的重要设备。对于热电材料的研究，热电性能测试是不可或缺的试验数据。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系数及电导率。主要原理和特点如下: 该装置由高精度，高灵敏度温度可控的电阻炉和控制温度用的微型加热源构成。通过PID程序控温，采用四点法的方式精确测定半导体材料及热电材料的Seebeck系数及电导率、电阻率。试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出，自动出来测试数据和测试报告。一、适用范围：1、精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康铜、镍、钨等金属，Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系数及电导率、电阻率。3、块体和薄膜材料测均可以测试。4、试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出。5、拥有自身专利分析软件，独立分析，过程自动控制，界面友好。6、国内高等院校材料系研究或是热电材料生产单位。7、汽车和燃油、能源利用效率、替代能源领域、热电制冷.8、很多其他工业和研究领域-每年都会诞生新的应用领域。二、技术特点：      一体化设计，所有参数直接在电脑上操作，无须人工干预·解决高温下温控精度不准的问题，静态法测量更加直观的了解产品热电材料的真正表征物理属性。温度检测可采用J、K型热电偶，降低测试成本。·试样采用独特的焊偶机构，保证接触电阻最小以及测量结果的高重现性。每次可测试1-3个样品.采用高级数据采集技术，避免电路板数据采集技术带来的干扰误差，可控温场下同步测量赛贝克系数和电阻率。 采用原装进口的采集仪，测试报告自动生成。三：主要技术：测量温度：室温-600℃,800℃,1200℃ 可选同时测试样品数量：1个，2个，3个 可选控温精度：0.5K（温度波动:≤±0.1℃）升温速率：0.01 –100K/min，极大得提高测试时间测量原理：塞贝克系数：静态直流电；电阻系数：四端法测量范围：塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm分辨率：塞贝克系数：10nV/K;电阻系数： 10nOhm测量精度：塞贝克系数：＜±6％；电阻系数：＜±5％样品尺寸：块体方条形：2-3×2-3 mm×10-23mm长，薄膜材料：≥50 nm热电偶导距: ≥6 mm电   流: 0 to 160 Ma气   氛：0 to 160 mA加热电极相数/电压：单相，220V，夹具接触热阻：≤0.05 m2K/W图1 单一样品测试系统原理示意图

产品详细介绍 HWXG-II型全自动502手印熏显柜价格：5000.00功能介绍：该产品用于502胶气体熏显法显现非渗透性客体上的潜在汗液指印，它可以准确控制柜内湿度和502胶气体浓度，为502胶气体在手印纹线上聚合创造良好条件。产品特点：1 、可使用仪器内预装的“固有自动程序”控制手印熏显过程。2 、可自己设定“自编自动程序”控制手印熏显过程。3 、可手动控制各单项功能。 4 、内设湿度传感器自动控制柜内的湿度。 5 、熏显完成后， 502 残气通过排气管自动排出。性能指标： 电    源：交流220V   50HZ            功    率：100W外形尺寸：655 x 430 x 325mm3         熏显空间：530 x 380 x 300mm3重    量：15kg

一、产品简介： YD-355AT全自动组织切片机结构新颖、功能先进、性能卓越，传动进给皆由电脑程序精确控制，可快速切换手动或电动切片。特别是可随意控制速度的电动切片，运转动作由精密伺服电机驱动，达到异常平稳流畅的切片效果，使一些硬组织或某些难切的标本也可以轻松完成，同时操作者可解放出双手用于取片，简化了切片工作的技术难度，极大地减轻了操作者劳动强度，显著提高工作效率和经济。             二、技术参数： ☆(1)主机内置触摸主菜单控制显示面板及外置手动控制盒，独特便捷、方便操作。触摸屏中英文菜单控制切片厚度、修片厚度、切片记数及快进，快退和转换功能. ☆(2)可快速切换的手摇和脚动自动开关控制及全自动切片模式（三种切片模式） ☆(3)自动模式下具备无极调速，从而满足不同切片要求，具有紧急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意转换.红色护杆覆盖刀片全长并配有保护使用者安全的卸片装置，确保使用者不会被刀片划伤。刀架左右移动功能确保刀锋全长使用,更好的利用刀片避免浪费。 ☆(5)行程限位报警、驱动过载保护、自动休眠保护。 ☆(6)手轮可以在任意位置锁定、手轮柄在最高点有自动感应锁定装置，更换蜡块时无需再锁定手轮； (7)0位指示的精准定位系统。 (8)切片厚度调节范围0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm递增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm递增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm递增（20、25、30..100）； (9)修片厚度调节范围1~999 µm。（可调）       1~10µm厚度值以1µm递增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm递增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm递增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm递增（600、700.. 999）； (10)样品最大水平行程20/28mm可定制，样品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蜡块夹） (12)快速进退速度1 mm/s。 样本自动进给，自动回缩：12um (13)样品头精确定位.水平8° 垂直8° ☆(14)样本夹可360°任意旋转固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各种样品夹头可在5秒钟内徒手任意快速互换. (16) 拆卸方便的托物架及环保废屑槽、可配任意配置宽、窄刀架、钢刀刀架。 (17)输入电源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)体积（长）500×（宽）320×（高）500mm，净重33kg。

全自动控制显微镜图像分析软件系统，通过对显微镜自动控制载物台的x、y、z轴的控制，实现显微图像的自动聚焦、ROI目标的自动获取、大视野显微图像自动拼接（虚拟显微切片）、多层图像聚焦融合、聚焦深度显微表面三维成像。该系统可应用于显微病理、解剖、工业材料、印刷电路板等领域的图像处理、分析与三维成像。 国外相关产品从2000年以后开始在市场上出现，但由于其昂贵的价格，很难为国内用户广泛使用，限制了该技术的推广。本系统为国内自主知识产权开发的软件系统，可灵活外接各种显微镜和控制设备。 该软件系统与显微镜硬件接合可实现小批量的生产，为医学、工业等领域的科研和生产检测提供的技术支持。

所有的净菜加工厂商仍采用人工来完成这一环节的加工，可谓是费时费力，为生产经营者带去了较大的人工成本开销，并且手工对半切也存在效率不高，规格尺寸不均等诸多问题。 一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 学号 高炜凯 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20484116 杭海斌 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20481112 杜陈琳 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20446102 裴育 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20496329 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 陈炳伟 机器人产业学院/机械设计及其自动化 教研室主任/高级工程师 智能制造 闫东旭 机器人产业学院/电气自动化 讲师 离散元法、机械优化设计 四、项目简介 随着我国经济的发展，人民的物质生活水平不断提高，人们的饮食习惯逐步向方便快捷、营养化的方向发展，在蔬菜的加工方面出现了净菜半成品菜，受到广大人民群众的欢迎。而发展食品工业的基础便是食品机械，不断地研制各种类型的食品机械才可能促进食品工业的发展和满足不断提高的人民物质的需求。 现如今，用于蔬菜清洁、削皮和切片等功能的机器已经屡见不鲜，几乎各类规模的净菜加工厂都在使用此类机械来完成对菜品的加工，但在各个生产环节中仍存在着一个不容忽视的需求，即所有需要切片的根茎类蔬菜在使用机器切片之前都需要将其对半切开，而这一环节至今尚未被食品机械生产厂商所洞察并重视，市面上尚无能够满足这一环节要求的机械，所有的净菜加工厂商仍采用人工来完成这一环节的加工，可谓是费时费力，为生产经营者带去了较大的人工成本开销，并且手工对半切也存在效率不高，规格尺寸不均等诸多问题。

产品详细介绍全自动深圳贴片机QS-1258B   http://www.qinsidianzi.com/