产品详细介绍  仪器特点 1、炉体自动升降、定位准确，提高了测量的重复型。 2、两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量流量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 3、液晶时时显示仪器状态、数据。 4、DSC方式数据才具分析。 5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200mg（更换大热电偶，最大样品可达5g）。可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表现增重减到最小。 7、智能化软硬件设计，全部测量过程自动完成，自动绘图，丰富的软件可完成TG、DTA常规数据处理；特殊数据处理（DTA面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小自动变换量程。 9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、热重、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析功能并可灵活的进行温度程序设定。 仪器指标 温度范围：STA—100为室温—1150℃、STA—200为室温—1450℃ 温度准确度：±0.1℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 天平测量范围：1mg—200mg 天平灵敏度：0.1ug 测量范围：±10uv—±1000uv DTA解析度：0.005℃ DSC方式数据采集分析。 DSC测量范围：1mw至±100mw DSC解析度：10uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2pa 两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 具备热重、差热基线校正功能。 坩埚容积：约0.06 ml

产品详细介绍特点　　•公称容积：1.5L、3L、5L、10L、15 L　　•材 质：硼硅玻璃　　•装料系数：70%~80%　　•高 径 比：1：2～1：3　　•搅拌形式：气流（GYB）、磁力（GJB）　　•控制类型：分A（普及型）、B（优化型）、BE（增强型）、C（全自控型）四种（详见控制系统介绍）　　•可控参数：温度、转速（磁力搅拌型）、pH、溶氧、流量、压力、补料、自动消泡等

一、产品简介： YD-355AT全自动组织切片机结构新颖、功能先进、性能卓越，传动进给皆由电脑程序精确控制，可快速切换手动或电动切片。特别是可随意控制速度的电动切片，运转动作由精密伺服电机驱动，达到异常平稳流畅的切片效果，使一些硬组织或某些难切的标本也可以轻松完成，同时操作者可解放出双手用于取片，简化了切片工作的技术难度，极大地减轻了操作者劳动强度，显著提高工作效率和经济。             二、技术参数： ☆(1)主机内置触摸主菜单控制显示面板及外置手动控制盒，独特便捷、方便操作。触摸屏中英文菜单控制切片厚度、修片厚度、切片记数及快进，快退和转换功能. ☆(2)可快速切换的手摇和脚动自动开关控制及全自动切片模式（三种切片模式） ☆(3)自动模式下具备无极调速，从而满足不同切片要求，具有紧急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意转换.红色护杆覆盖刀片全长并配有保护使用者安全的卸片装置，确保使用者不会被刀片划伤。刀架左右移动功能确保刀锋全长使用,更好的利用刀片避免浪费。 ☆(5)行程限位报警、驱动过载保护、自动休眠保护。 ☆(6)手轮可以在任意位置锁定、手轮柄在最高点有自动感应锁定装置，更换蜡块时无需再锁定手轮； (7)0位指示的精准定位系统。 (8)切片厚度调节范围0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm递增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm递增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm递增（20、25、30..100）； (9)修片厚度调节范围1~999 µm。（可调）       1~10µm厚度值以1µm递增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm递增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm递增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm递增（600、700.. 999）； (10)样品最大水平行程20/28mm可定制，样品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蜡块夹） (12)快速进退速度1 mm/s。 样本自动进给，自动回缩：12um (13)样品头精确定位.水平8° 垂直8° ☆(14)样本夹可360°任意旋转固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各种样品夹头可在5秒钟内徒手任意快速互换. (16) 拆卸方便的托物架及环保废屑槽、可配任意配置宽、窄刀架、钢刀刀架。 (17)输入电源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)体积（长）500×（宽）320×（高）500mm，净重33kg。

产品详细介绍一、用途：用于自动进行抑菌圈测量和抗生素药敏分析、抗生素效价分析、乳酸链球菌素效价分析等二、主要性能参数指标：1 ★成像装置配Epson Perfection V330 Photo超微立体彩色扫描成像仪（最高4800dpi、19mm大景深、微透镜12 线矩阵CCD），亮度可调、自动聚焦，能实现光学分辨率2960万像素的悬浮式暗视野成像，最大色彩深度48位适应培养皿：50～180mm及A4幅面内的矩形平板，同时测定6个90mm平皿2 ★抑菌圈测量（含药敏效价自动分析）1)一键式全自动测定6个90mm直径平皿中的所有抑菌圈，可全自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果。测量分析耗时1～4秒钟，能统一保存或查看阅读相关各类分析数据2)平皿可任意方向摆放。具有抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。抑菌圈测量系统的读数分辨率≤0.001mm、最高光学测量分辨率≤0.0053mm，重复测量误差≤±0.01mm或≤±0.1%；效价测量误差≤±0.1%；效价重复测量误差≤±0.1%；台间测量差异≤0.2%3)符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成最新的国家药典(2020版)一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价分析。具有效价的组合优化分析特性。4)可按食品添加剂 乳酸链球菌素QB 2394-2007标准，全自动同时测量24个以上抑菌圈并自动分析出效价5)内置美国CLSI“抗微生物药物敏感性试验执行标准”最新第25版(2015)数据，提供数据输入和修改平台，方便更新，为纸片法药敏分析提供快捷工具3 数据导出：分析结果可保存，自动形成Excel或PDF文档报告。软件具有在线升级特性。4★数据追溯、权限保护，操作记录可追踪回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系统构架，分设职能与权限，确保数据信息的安全、完整、真实和可追溯。1)系统管理员：负责创建、管理所有普通管理员与操作员的账户，设置普通管理员和操作员的权限。系统管理员只有一个，拥有系统最高权限。2)普通管理员：负责全部测试数据的审核、存档管理、以及其他系统数据的管理。系统可分配多个普通管理员，其权限由系统管理员设置分配。3)操作员：负责样品制作、测试、修正、形成电子报告、提交审核等。系统可分配多个操作员，其权限由系统管理员设置分配。4)所有账户都可自行修改登录密码，设置自己的电子签名并输出到报告。5)系统自动记录每个账户的操作记录，系统管理员可对操作记录进行追溯、查看、输出等。5 测量功能：全自动尺寸标定，也可人工标定。可鼠标拖动精确测量长度、角度、弧度、面积、弧线、任意曲线。6 系统配置：万深HiCC-T型自动抑菌圈测量分析软件、锁及附件  1套EPson Perfection V330 Photo超微立体彩色扫描成像仪   1台万深HiCC系列自动抑菌圈测量仪专用标准板 1片（附1份权威校准认证书）7．环境条件：温度10~30℃，相对湿度≤85%，防止强光照射。仪器应放在平稳工作台上，周围无强烈的机械振动和电磁干扰；电源要求220V±10%，50Hz。推荐选配：品牌电脑（酷睿i5 CPU / 8G内存/ 19.5”彩显/无线网卡，5个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版） 

仪器概述 　本仪器是根据中华人民共和国标准GB/T8018《汽油氧化安定性测定法(诱导期法)》所规定的要求设计制造的，适用于按照GB/T8018标准测定加速氧化条件下汽油的氧化安定性。 技术参数 1、工作电源：AC220V±10%，50Hz 2、加热管功率：1600W，单片机自动控制 3、金属浴温度控制点： 200℃±1℃ 4、氧弹压力变送器测量范围：0～1900kPa，精度±0.2‰ 5、温度计： 配备玻璃水银温度计 6、通讯方式：U盘，RS232,联网及打印功能 7、环境温度： ≤30℃ 8、环境湿度： ≤80% 性能特点 1、由微机控制自动进行检测、计算和记录各种数据，自动化程度高。 2、不锈钢浴槽,智能数显控温。自动记录测试过程中的数据和测试结果。 3、配置两路检测装置,可连接电脑使用上位机软件进行压力曲线分析及打印等。 4、金属浴加热，无污染，带温度过热保护装置。 5、内置压力保护系统，安全可靠。 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=769

全自动控制显微镜图像分析软件系统，通过对显微镜自动控制载物台的x、y、z轴的控制，实现显微图像的自动聚焦、ROI目标的自动获取、大视野显微图像自动拼接（虚拟显微切片）、多层图像聚焦融合、聚焦深度显微表面三维成像。该系统可应用于显微病理、解剖、工业材料、印刷电路板等领域的图像处理、分析与三维成像。 国外相关产品从2000年以后开始在市场上出现，但由于其昂贵的价格，很难为国内用户广泛使用，限制了该技术的推广。本系统为国内自主知识产权开发的软件系统，可灵活外接各种显微镜和控制设备。 该软件系统与显微镜硬件接合可实现小批量的生产，为医学、工业等领域的科研和生产检测提供的技术支持。

所有的净菜加工厂商仍采用人工来完成这一环节的加工，可谓是费时费力，为生产经营者带去了较大的人工成本开销，并且手工对半切也存在效率不高，规格尺寸不均等诸多问题。 一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 学号 高炜凯 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20484116 杭海斌 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20481112 杜陈琳 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20446102 裴育 机器人产业学院 2020.10/2024.6 20496329 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 陈炳伟 机器人产业学院/机械设计及其自动化 教研室主任/高级工程师 智能制造 闫东旭 机器人产业学院/电气自动化 讲师 离散元法、机械优化设计 四、项目简介 随着我国经济的发展，人民的物质生活水平不断提高，人们的饮食习惯逐步向方便快捷、营养化的方向发展，在蔬菜的加工方面出现了净菜半成品菜，受到广大人民群众的欢迎。而发展食品工业的基础便是食品机械，不断地研制各种类型的食品机械才可能促进食品工业的发展和满足不断提高的人民物质的需求。 现如今，用于蔬菜清洁、削皮和切片等功能的机器已经屡见不鲜，几乎各类规模的净菜加工厂都在使用此类机械来完成对菜品的加工，但在各个生产环节中仍存在着一个不容忽视的需求，即所有需要切片的根茎类蔬菜在使用机器切片之前都需要将其对半切开，而这一环节至今尚未被食品机械生产厂商所洞察并重视，市面上尚无能够满足这一环节要求的机械，所有的净菜加工厂商仍采用人工来完成这一环节的加工，可谓是费时费力，为生产经营者带去了较大的人工成本开销，并且手工对半切也存在效率不高，规格尺寸不均等诸多问题。