产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013（可拓展支持） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

本实用新型公开了一种便于焊接布局的集成电路。包括处理信息电路、具有二极管和电容的采集信息电路和功能接口，采集信息电路中各个电容平行布置，且同一极性电极设置朝向相同，各个电容和二极管的负极设置朝向相同，各个电容和二极管的正极设置朝向相同；所述功能接口和采集信息电路分别布置在处理信息电路两侧；处理信息电路包括微处理器TMS320F2812和RISC处理器S3C44BOX，所述微处理器和所述RISC处理器之间通过各自的引脚相互连接。本实用新型实现了焊接布局的方便，增强了电路板的工作稳定性，同时提高了其综合工作性能。

成果创新点 主要技术创新路径：传统爆炸焊接的装置，其上表面 裸露在空气中。而本技术在炸药上表面对称地放置与炸药 下表面一致的复板和基板，整体作为一个单元；为避免上 半部分抛掷出去，因而重复该单元，让炸药冲击互相约束； 最顶部不能再铺设复板与基板，因而以胶体水替代，能提 高其能量利用率。 关键技术指标：各层炸药同步起爆、间隙及炸药配方 和用量； 核心解决问题、核心优势：解决了

主要技术创新路径：传统爆炸焊接的装置，其上表面裸露在空气中。而本技术在炸药上表面对称地放置与炸药下表面一致的复板和基板，整体作为一个单元；为避免上半部分抛掷出去，因而重复该单元，让炸药冲击互相约束；最顶部不能再铺设复板与基板，因而以胶体水替代，能提高其能量利用率。 关键技术指标：各层炸药同步起爆、间隙及炸药配方和用量； 核心解决问题、核心优势：解决了爆炸焊接工业生产中的成本和效率问题，实验证明五层的该结构可以提升能量利用率 63%，且该技术多块板一次成型，大大提高了工作效率；

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种自蔓延铝焊剂及其焊接方法。本发明的自蔓延铝焊剂由以下质量分数的粉末组成:铝粉 28%-38%;氧化锡 24%-34%;AlSr100.5%-3%;氧化铜 18%-23%;硫酸钙8%-13%;Si 粉 1%-6%;氟化钙 2.5%-5.0%，所有粉末的粒径为 100nm-600μm。铝焊剂综合使用三种自蔓延反应体系，整个反应过程平稳;加入了 Si

本发明公开了一种合金焊接接头的制备方法，可以降低焊接接头中的气孔缺陷。所述方法包括步骤：1)对工件施加第一电弧，使工件熔化并形成焊接熔池；2)对尚未凝固的熔池施加第二电弧，通过第二电弧的加热搅拌作用，促进熔池中的气体逸出。第二电弧的作用主要体现在加热和搅拌，加热作用可以适当的延长熔池液态停留时间，此时熔池内部气体逸出阻力较小，同时，在搅拌作用下，微小气孔相互碰撞并聚集从而加速逸出熔池。对比采用预热或重熔工艺来预防和减少气孔方法，增加第二电弧后电弧能量利用率提高，节约资源的同时避免了焊缝区域的多次加热，焊接效率更高。

研究内容：本项目通过对控制电路的设计， 克服了液晶变光的非线性， 实现了不同遮光号的准确设置，并极大地缩短了变光响应时间；通过对产 品面罩添加成分的研究和基于力学原理的结构设计， 提高了产品阻燃和耐 高、低温性能，以及抗冲击能力；变光镜组的内外保片除了具有防护功能 外，还具有超强的除雾气能力，有效防止由于雾气造成的意外事故。 技术特点： 本项目属于焊接加工行业的设备制造。该产品在焊接过程 中能够自动变光

大中型薄壳塑料制品焊接技术是专门针对大中型塑料板面（桌面、座椅、壳体、箱体等）进行封端和连接焊接技术，其中包括材料改性、焊接装备、焊接工艺优化诸方面，该焊接技术适用于PVC、PE、PP、PMMA、PA、POM、PS、ABS、PC等塑料（见图）。其焊接特点为：①焊接强度为塑料本体强度；②焊接外表面质量与焊接前完全相同，即不影响焊件原有的表面花纹；③焊接工效高，焊件受热受压时间短；④不需要辅助助剂，节能、环保、焊件便于回收利用。